2013-2017年中国半导体材料市场专项调研分析报告
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正文目录
{dy}章 2013年中国半导体材料产业运行环境分析 1
{dy}节 2013年中国宏观经济环境分析 1
一、中国GDP分析 1
二、城乡居民家庭人均可支配收入 3
三、恩格尔系数 4
四、工业发展形势分析 6
五、存xx利率变化 9
六、财政收支状况 11
第二节 2013年中国半导体材料产业政策环境分析 13
一、《电子信息产业调整和振兴规划》 13
二、新政策对半导体材料业有积极作用 15
三、进出口政策分析 16
第三节 2013年中国半导体材料产业社会环境分析 19
第二章 2013年半导体材料发展基本概述 21
{dy}节 主要半导体材料概况 21
一、半导体材料的特性和参数 21
二、半导体材料的种类 23
三、半导体材料的制备 24
第二节 其他半导体材料的概况 27
一、非晶半导体材料概况 27
二、GaN材料的特性与应用 28
三、可印式氧化物半导体材料技术发展 30
第三章 2013年世界半导体材料产业运行形势综述 35
{dy}节 2013年全球总体市场发展分析 35
一、全球半导体产业发生巨变 35
二、世界半导体产业进入整合期 36
三、全球半导体产业新进展 38
四、国际半导体市场增长减缓 41
第二节 2013年主要国家或地区半导体材料行业发展分析 44
一、比利时半导体材料行业分析 44
二、德国半导体材料行业分析 46
三、日本半导体材料行业分析 49
四、韩国半导体材料行业分析 51
五、中国台湾半导体材料行业分析 52
第四章 2013年中国半导体材料行业运行动态分析 56
{dy}节 2013年中国半导体材料行业发展概述 56
一、全球代工将形成两强的新格局 56
二、应加强与中国本地制造商合作 58
三、电子材料业对半导体材料行业的影响 61
第二节 2013年半导体材料行业企业动态 64
一、元器件企业增势强劲 64
二、应用材料企业进军封装 66
三、新政策对半导体材料业的作用 69
第三节 2013年中国半导体材料发展存在问题分析 72
第五章 2013年中国半导体材料行业技术分析 74
{dy}节 2013年半导体材料行业技术现状分析 74
一、硅太阳能技术占主导 74
二、有机半导体TFT的应用 77
第二节 2013年半导体材料行业技术动态分析 80
一、功率半导体技术动态 80
二、闪光驱动器技术动态 82
三、封装技术动态 85
四、太阳光电系统技术动态 87
第三节 2013-2017年半导体材料行业技术前景分析 89
一、高能效驱动方案前景分析 89
二、计算机芯片技术前景分析 91
三、太阳能产业技术前景分析 92
第六章 2013年中国半导体材料氮化镓产业运行分析 96
{dy}节 2013年中国第三代半导体材料相关介绍 96
一、第三代半导体材料的发展历程 96
二、第三代半导体材料得到推广 98
三、宽禁带半导体材料 101
第二节 2013年中国氮化镓的发展概况 104
一、氮化镓半导体材料市场的发展状况 104
二、氮化镓照亮半导体照明产业 106
三、GaN蓝光产业的重要影响 109
第三节 2013年中国氮化镓的研发和应用状况 112
一、中科院研制成功氮化镓基激光器 112
二、方大集团率先实现氮化镓基半导体材料产业化 114
三、非极性氮化镓材料的研究有进展 117
四、氮化镓的应用范围 119
五、氮化镓晶体管的应用分析 120
第七章 2013年中国其他半导体材料运行局势分析 124
{dy}节 砷化镓 124
一、砷化镓单晶材料的发展 124
二、砷化镓的特性 126
三、砷化镓产业的发展应用状况 129
四、我国{zd0}的砷化镓材料生产基地投产 131
第二节 碳化硅 133
一、半导体材料碳化硅介绍 133
二、碳化硅材料的特性 135
三、高温碳化硅制造装置的组成 136
四、我国碳化硅的研发与产业化项目取得重大突破 138
第八章 2011-2013年中国半导体分立器件制造业主要指标监测分析 143
{dy}节 2011-2013年中国半导体分立器件制造业数据统计与监测分析 143
一、2011-2013年中国半导体分立器件制造业企业数量增长分析 143
二、2011-2013年中国半导体分立器件制造业从业人数调查分析 144
三、2011-2013年中国半导体分立器件制造业总销售收入分析 146
四、2011-2013年中国半导体分立器件制造业利润总额分析 149
五、2011-2013年中国半导体分立器件制造业投资资产增长性分析 151
第二节 2013年中国半导体分立器件制造业{zx1}数据统计与监测分析（定期更新） 153
一、企业数量与分布 153
二、销售收入 155
三、利润总额 156
四、从业人数 158
第三节 2013年中国半导体分立器件制造业投资状况监测（定期更新） 162
一、业资产区域分布 162
二、主要省市投资增速对比 165
第九章 2013年中国半导体市场运行态势分析 169
{dy}节 LED产业发展 169
一、国外LED产业发展情况分析 169
二、国内LED产业发展情况分析 171
三、LED产业所面临的问题分析 172
四、2013-2017年LDE产业发展趋势及前景分析 174
第二节 集成电路 178
一、中国集成电路销售情况分析 178
二、集成电路及微电子组件（8542）进出口数据分析 181
三、集成电路产量统计分析 183
四、半导体集成电路产业发展趋势 184
第三节 电子元器件 187
一、电子元器件的发展特点分析 187
二、电子元件产量分析 188
三、电子元器件的消费趋势分析 190
第四节 半导体分立器件 194
一、半导体分立器件市场发展特点分析 194
二、半导体分立器件产量分析 197
三、半导体分立器件发展趋势分析 199
第五节 其他半导体市场 201
一、半导体气体与化学品产业发展概况 201
二、IC光罩市场发展概况 203
三、中国电源管理芯片市场概况 204
第十章 2013年中国半导体材料行业市场竞争态势分析 208
{dy}节 2013年国外年半导体材料行业竞争分析 208
一、2013年欧洲半导体行业竞争机构分析 208
二、2013年欧洲半导体产业竞争分析 210
第二节 2013年我国半导体材料市场竞争分析 214
一、半导体照明应用市场竞争分析 214
二、单芯片市场竞争分析 217
三、太阳能光伏市场竞争分析 219
第三节 2013年我国半导体材料企业竞争分析 221
一、国内硅材料企业竞争分析 221
二、政企联动竞争分析 223
第十一章 2013年中国半导体材料主要生产商竞争性财务数据分析 226
{dy}节 有研半导体材料股份有限公司 226
一、企业概况 226
二、企业主要经济指标分析 229
三、企业成长性分析 231
四、企业经营能力分析 232
五、企业盈利能力及偿债能力分析 234
第二节 天津中环半导体股份有限公司 238
一、企业概况 238
二、企业主要经济指标分析 241
三、企业成长性分析 243
四、企业经营能力分析 244
五、企业盈利能力及偿债能力分析 246
第三节 宁波康强电子股份有限公司 250
一、企业概况 250
二、企业主要经济指标分析 253
三、企业成长性分析 255
四、企业经营能力分析 256
五、企业盈利能力及偿债能力分析 258
第四节 南京华东电子信息科技股份有限公司 262
一、企业概况 262
二、企业主要经济指标分析 265
三、企业成长性分析 267
四、企业经营能力分析 268
五、企业盈利能力及偿债能力分析 270
第五节 峨眉半导体材料厂 274
一、企业基本概况 274
二、企业销售收入及盈利水平分析 277
三、企业资产及负债情况分析 279
四、企业成本费用情况 280
第六节 洛阳中硅高科有限公司 283
一、企业基本概况 283
二、企业销售收入及盈利水平分析 284
三、企业资产及负债情况分析 286
四、企业成本费用情况 289
第七节 北京国晶辉红外光学科技有限公司 292
一、企业基本概况 292
二、企业销售收入及盈利水平分析 294
三、企业资产及负债情况分析 297
四、企业成本费用情况 299
第八节 北京中科镓英半导体有限公司 301
一、企业基本概况 301
二、企业销售收入及盈利水平分析 303
三、企业资产及负债情况分析 304
四、企业成本费用情况 306
第九节 上海九晶电子材料有限公司 310
一、企业基本概况 310
二、企业销售收入及盈利水平分析 313
三、企业资产及负债情况分析 315
四、企业成本费用情况 316
第十节 东莞钛升半导体材料有限公司 319
一、企业基本概况 319
二、企业销售收入及盈利水平分析 320
三、企业资产及负债情况分析 322
四、企业成本费用情况 325
第十一节 河南新乡华丹电子有限责任公司 328
一、企业基本概况 328
二、企业销售收入及盈利水平分析 330
三、企业资产及负债情况分析 333
四、企业成本费用情况 335
第十二节 …… 337
第十二章 2013-2017年中国半导体材料行业发展趋势分析 339
{dy}节 2013-2017年中国半导体材料行业市场趋势 339
一、2013-2017年国产设备市场分析 339
二、市场低迷创新机遇分析 340
三、半导体材料产业整合 342
第二节 2013-2017年中国半导体行业市场发展预测分析 346
一、全球光通信市场发展预测分析 346
二、化合物半导体衬底市场发展预测分析 349
第三节 2013-2017年中国半导体市场销售额预测分析 352
第四节 2013-2017年中国半导体产业预测分析 353
一、半导体电子设备产业发展预测分析 353
二、GPS芯片产量预测分析 355
三、高性能半导体模拟器件的发展预测 356
第十三章 2013-2017年中国半导体材料行业投资咨询分析 360
{dy}节 2013-2017年中国半导体材料行业投资环境分析 360
第二节 2013-2017年中国半导体材料行业投资机会分析 361
一、半导体材料投资潜力分析 361
二、半导体材料投资吸引力分析 363
第三节 2013-2017年中国半导体材料行业投资风险分析 365
一、市场竞争风险分析 365
二、政策风险分析 367
三、技术风险分析 368
第四节 专家建议 371
图表目录（部分）
图表：元素半导体的性质与结构
图表：Ⅲ-Ⅴ化合物半导体的性质
图表：Ⅱ-Ⅵ化合物半导体的性质
图表：部分 二元化合物半导体的性质
图表：CZT薄膜的能隙Eg与组分的关系
图表：2013年全球前20名半导体公司排名情况
图表：2013年全球各区域划分各季度对比情况
图表：2013年IC产业产值情况
图表：钎锌矿GaN和闪锌矿GaN的特性
图表：双气流MOCVD生长GaN装置
图表：GaN基器件与CaAs及SiC器件的性能比较
图表：以发光效率为标志的LED发展历程
图表：非晶型氧化铟镓锌材料系统组成比例(右)与电子迁移率(左)
图表：五种基本的印制方式
图表：典型传统印制技术应用之基材种类与印制材料及其最小线宽
图表：软式微影技术的组件制作流程
图表：高分辨率软式微影技术压印头印制250nm×250nm方柱图
图表：由100μm玻璃背板及30μm聚合物双层模块成具有270nm图案之压印头实例
图表：传统印制技术与软式微影技术相对应的比较
图表：主要半导体材料的对比分析
图表：半导体材料的主要用途分析
图表：现代微电子工业对硅片关键参数的要求情况
图表：多晶硅质量指标分析
图表：我国多晶硅产业的发展情况
图表：2011-2013年多晶硅价格走势情况
图表：GaAs单晶生产方法对比情况
图表：世界GaAs单晶主要生产厂家情况
图表：SiC器件的研究情况
图表：中国半导体材料需求量情况
图表：2013年全球前20大半导体供应商情况
图表：2013年各地区半导体增长估计情况
图表：2011-2013年全球半导体市场情况
图表：2013年全球及中国半导体市场情况
图表：2013年中国主要领域集成电路市场情况
图表：2013-2017年中国半导体工厂产能的预测对比情况
图表：2013-2017年中国晶圆与工厂产能利用率的预测情况
图表：全球fabless与半导体销售额情况
图表：2004-2013年全球代工市场销售对比情况
图表：2011-2013年半导体分立器件制造业企业数量增长趋势图
图表：2011-2013年中国半导体分立器件制造业亏损企业数量及亏损面情况变化图
图表：2011-2013年半导体分立器件制造业累计从业人数及增长情况对比图
图表：2009-2013年中国半导体分立器件制造业销售收入及增长趋势图
图表：2009-2013年中国半导体分立器件制造业毛利率变化趋势图
图表：2009-2013年中国半导体分立器件制造业利润总额及增长趋势图
图表：2011-2013年中国半导体分立器件制造业总资产利润率变化图
图表：2009-2013年中国半导体分立器件制造业总资产及增长趋势图
图表：2011-2013年中国半导体分立器件制造业亏损企业对比图
图表：2013年中国半导体分立器件制造业不同规模企业分布结构图
图表：2013年中国半导体分立器件制造业不同所有制企业比例分布图
图表：2013年中国半导体分立器件制造业主营业务收入与上年同期对比表
图表：2013年中国半导体分立器件制造业收入前五位省市比例对比表
图表：2013年中国半导体分立器件制造业销售收入排名前五位省市对比图
图表：2013年中国半导体分立器件制造业收入前五位省区占全国比例结构图
图表：2013年中国半导体分立器件制造业主营入同比增速前五省市对比
图表：2013年中国半导体分立器件制造业主营业务收入增长速度前五位省市增长趋势图
图表：2013年中国半导体分立器件制造业利润总额及与上年同期对比图
图表：2013年中国半导体分立器件制造业利润总额前五位省市统计表
图表：2013年中国半导体分立器件制造业利润总额前五位省市对比图
图表：2013年中国半导体分立器件制造业利润总额增长幅度最快的省市统计表
图表：2013年中国半导体分立器件制造业利润总额增长最快省市变化趋势图
图表：2013年中国半导体分立器件制造业从业人数与上年同期对比图
图表：2013年中国半导体分立器件制造业资产总计及与上年同期对比图
图表：2013年中国半导体分立器件制造业资产总计前五位省市统计表
图表：2013年中国半导体分立器件制造业资产总计前五省市资产情况对比图
图表：2013年中国半导体分立器件制造业资产总计前五位省市分布结构图
图表：2013年中国半导体分立器件制造业资产增长幅度最快的省市统计表
图表：2013年中国半导体分立器件制造业资产增速前五省市资产总计及增长趋势
图表：LED照明在各种应用的渗透比例情况
图表：LED背光液晶电视多通道线性侧光方案分析
图表：LED背光模组与照明系统的分析
图表：2001-2013年中国集成电路及微电子组件进口量增长趋势图
图表：2001-2013年中国集成电路及微电子组件进口金额增长趋势图
图表：2001-2013年中国集成电路及微电子组件出口量增长趋势图
图表：2001-2013年中国集成电路及微电子组件出口金额增长趋势图
图表：2011-2013年集成电路及微电子组件进口来源地及量值统计表
图表：2011-2013年中国集成电路及微电子组件进口来源结构
图表：2011-2013年集成电路及微电子组件出口去向国家地区统计表
图表：2011-2013年中国集成电路及微电子组件出口去向分布图
图表：2011-2013年集成电路制造行业企业数量增长趋势图
图表：2007-2013年集成电路产量全国统计
图表：2007-2013年半导体分立器件产量全国统计
图表：半导体气体与化学品技术发展蓝图
图表：2009-2013年中国电源管理芯片市场销售额规模及增长率情况
图表：2013年中电源管理芯片市场各应用领域增长率情况
图表：2013年中国电源管理芯片市场应用结构分析
图表：2013年中电源管理芯片路市场产品结构分析
图表：2000-2020年各类型太阳能电池市场占有率分析
图表：中国大陆及台湾地区薄膜太阳能领域部分 厂商情况
图表：有研半导体材料股份有限公司200mm硅抛光片规格
图表：有研半导体材料股份有限公司150mm硅抛光片规格
图表：2011-2013年有研半导体材料股份有限公司主营业务收入增长趋势图
图表：2011-2013年有研半导体材料股份有限公司净利润增长趋势图
图表：2011-2013年有研半导体材料股份有限公司利润率走势图
图表：2011-2013年有研半导体材料股份有限公司成长能力指标表
图表：2011-2013年有研半导体材料股份有限公司经营能力指标表
图表：2011-2013年有研半导体材料股份有限公司盈利能力指标表
图表：2011-2013年有研半导体材料股份有限公司偿债能力指标表
图表：2011-2013年天津中环半导体股份有限公司主营业务收入增长趋势图
图表：2011-2013年天津中环半导体股份有限公司净利润增长趋势图
图表：2011-2013年天津中环半导体股份有限公司利润率走势图
图表：2011-2013年天津中环半导体股份有限公司成长能力指标表
图表：2011-2013年天津中环半导体股份有限公司经营能力指标表
图表：2011-2013年天津中环半导体股份有限公司盈利能力指标表
图表：2011-2013年天津中环半导体股份有限公司偿债能力指标表
图表：2011-2013年宁波康强电子股份有限公司主营业务收入增长趋势图
图表：2011-2013年宁波康强电子股份有限公司净利润增长趋势图
图表：2011-2013年宁波康强电子股份有限公司利润率走势图
图表：2011-2013年宁波康强电子股份有限公司成长能力指标表
图表：2011-2013年宁波康强电子股份有限公司经营能力指标表
图表：2011-2013年宁波康强电子股份有限公司盈利能力指标表
图表：2011-2013年宁波康强电子股份有限公司偿债能力指标表
图表：2011-2013年南京华东电子信息科技股份有限公司主营业务收入增长趋势图
图表：2011-2013年南京华东电子信息科技股份有限公司净利润增长趋势图
图表：2011-2013年南京华东电子信息科技股份有限公司利润率走势图
图表：2011-2013年南京华东电子信息科技股份有限公司成长能力指标表
图表：2011-2013年南京华东电子信息科技股份有限公司经营能力指标表
图表：2011-2013年南京华东电子信息科技股份有限公司盈利能力指标表
图表：2011-2013年南京华东电子信息科技股份有限公司偿债能力指标表
图表：峨眉半导体材料厂销售收入情况
图表：峨眉半导体材料厂盈利指标情况
图表：峨眉半导体材料厂盈利能力情况
图表：峨眉半导体材料厂资产运行指标状况
图表：峨眉半导体材料厂资产负债能力指标分析
图表：峨眉半导体材料厂成本费用构成情况
图表：洛阳中硅高科有限公司销售收入情况
图表：洛阳中硅高科有限公司盈利指标情况
图表：洛阳中硅高科有限公司盈利能力情况
图表：洛阳中硅高科有限公司资产运行指标状况
图表：洛阳中硅高科有限公司资产负债能力指标分析
图表：洛阳中硅高科有限公司成本费用构成情况
图表：北京国晶辉红外光学科技有限公司销售收入情况
图表：北京国晶辉红外光学科技有限公司盈利指标情况
图表：北京国晶辉红外光学科技有限公司盈利能力情况
图表：北京国晶辉红外光学科技有限公司资产运行指标状况
图表：北京国晶辉红外光学科技有限公司资产负债能力指标分析
图表：北京国晶辉红外光学科技有限公司成本费用构成情况
图表：北京中科镓英半导体有限公司销售收入情况
图表：北京中科镓英半导体有限公司盈利指标情况
图表：北京中科镓英半导体有限公司盈利能力情况
图表：北京中科镓英半导体有限公司资产运行指标状况
图表：北京中科镓英半导体有限公司资产负债能力指标分析
图表：北京中科镓英半导体有限公司成本费用构成情况
图表：上海九晶电子材料有限公司销售收入情况
图表：上海九晶电子材料有限公司盈利指标情况
图表：上海九晶电子材料有限公司盈利能力情况
图表：上海九晶电子材料有限公司资产运行指标状况
图表：上海九晶电子材料有限公司资产负债能力指标分析
图表：上海九晶电子材料有限公司成本费用构成情况
图表：东莞钛升半导体材料有限公司销售收入情况
图表：东莞钛升半导体材料有限公司盈利指标情况
图表：东莞钛升半导体材料有限公司盈利能力情况
图表：东莞钛升半导体材料有限公司资产运行指标状况
图表：东莞钛升半导体材料有限公司资产负债能力指标分析
图表：东莞钛升半导体材料有限公司成本费用构成情况
图表：河南新乡华丹电子有限责任公司销售收入情况
图表：河南新乡华丹电子有限责任公司盈利指标情况
图表：河南新乡华丹电子有限责任公司盈利能力情况
图表：河南新乡华丹电子有限责任公司资产运行指标状况
图表：河南新乡华丹电子有限责任公司资产负债能力指标分析
图表：河南新乡华丹电子有限责任公司成本费用构成情况
图表：中国无晶圆厂IC市场营业收入分析
图表：2013-2017年半导体行业设备投资额的年变化走势分析
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