2013-2017年中国半导体材料行业专项调研及投资风险评估报告

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    2013-2017年中国半导体材料行业专项调研及投资风险评估报告

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  正文目录  

    {dy}部分 行业发展分析

  {dy}章  半导体材料概述  2

    {dy}节  半导体材料的概述  2

      一、半导体材料的定义  2

      二、半导体材料的分类  5

      三、半导体材料的物理特点  7

      四、化合物半导体材料介绍  8

    第二节  半导体材料特性和制备  11

      一、半导体材料特性和参数  11

      二、半导体材料制备  12

  第二章  世界半导体材料行业分析  16

    {dy}节  世界总体市场概况  16

      一、全球半导体材料的进展分析  16

      二、2013年全球半导体材料市场情况  18

      三、第二代半导体材料砷化镓发展概况  21

      四、第三代半导体材料GAN发展概况  23

    第二节  北美半导体材料发展分析  25

      一、北美半导体设备与材料市场  25

      二、美国新半导体材料开发分析  27

      三、2013年北美半导体设备市场情况  28

      四、美国道康宁在半导体材料方面的研究进展  30

      五、2013年美国半导体材料市场发展预测  33

    第三节  亚洲半导体材料发展  36

      一、日本半导体新材料分析  36

      二、韩国半导体材料产业分析  38

      三、台湾半导体材料市场分析  41

    第四节  世界半导体材料行业发展趋势  44

      一、半导体材料研究的新进展  44

      二、世界半导体材料发展趋势  46

      三、2013年全球半导体材料市场预测  49

      四、2013年世界半导体封装材料发展预测  51

  第三章  中国半导体材料行业分析  54

    {dy}节  行业发展概况  54

      一、半导体材料的发展概况  54

      二、半导体封装材料行业分析  57

      三、半导体硅材料发展现状  59

      四、国内半导体材料创新发展分析  60

      五、半导体支撑材料发展瓶颈分析  62

    第二节  半导体材料技术发展分析  66

      一、新材料研发投入分析  66

      二、{zd0}半导体材料市场分析  69

      三、新材料与新工艺需求分析  71

      四、半导体材料竞争无线应用领域  72

      五、SOI技术发展分析  74

    第三节  半导体材料技术动向及挑战  78

      一、铜导线材料  78

      二、硅绝缘材料  81

      三、低介电质材料  83

      四、高介电质、应变硅  84

      五、太阳能板  86

      六、无线射频  89

      七、发光二极管  91

  第四章  主要半导体材料发展分析  94

    {dy}节  硅晶体  94

      一、国内外多晶硅产业概况  94

      二、2013年多晶硅热潮再现  97

      三、2013年多晶硅产业竞争格局分析  99

      四、2013年我国多晶硅产业内需情况  100

      五、2013年国内多晶硅价格走势  102

      六、2013年多晶硅产业发展趋势分析  105

      七、2013年多晶硅产业发展形势分析  107

      八、2013年多晶硅行业发展趋势  108

      九、多晶硅产业发展的对策与建议  110

    第二节  砷化镓  114

      一、砷化镓产业发展概况  114

      二、砷化镓材料发展概况  117

      三、我国砷化镓产业链发展情况分析  119

      四、砷化镓产业需求分析  120

    第三节  GAN  123

      一、GAN材料的特性与应用  123

      二、GAN的应用前景  124

      三、GAN市场发展现状  126

      四、GAN产业市场投资前景  129

      五、2013GaN市场发展预测  131

    第四节  碳化硅  133

      一、碳化硅概况  133

      二、碳化硅生产企业分析  135

      三、碳化硅晶须及其应用简述  136

      四、2013年部分省市碳化硅进出口情况  138

      五、碳化硅市场发展前景分析  141

    第五节  其他半导体材料  144

      一、非晶半导体材料概况  144

      二、宽禁带氮化镓材料发展概况  146

    第二部分 下游半导体行业发展分析

  第五章  半导体行业发展分析  152

    {dy}节  国内外半导体产业发展情况  152

      一、国内外半导体产业发展概况  152

      二、国外半导体产业的发展启示  154

      三、我国半导体产业的发展现状  157

      四、2013年全球半导体销售情况  159

      五、2013年中国半导体产业市场分析  160

      六、2013年半导体产业发展挑战与机遇分析  162

      七、我国半导体产业的发展对策  165

    第二节  半导体市场发展预测  168

      一、2013年全球半导体产业预测  168

      二、2013年半导体行业发展展望  170

      三、2013年中国半导体市场前景堪虞  173

      四、2013年半导体产业发展形势分析  175

      五、2013年全球半导体市场预测  176

  第六章  主要半导体市场分析  180

    {dy}节  LED产业发展  180

      一、全球LED产业的分布情况与竞争格局  180

      二、全球LED行业发展关键驱动因素  182

      三、2013全球LED销售增长情况  185

      四、我国LED产业发展基本情况  187

      五、2013年我国LED技术与应用推广情况  188

      六、2013年我国LED产业迎来重大发展机遇  190

      七、2013LED产业市场发展形势  193

      八、2013LED产业外资企业投资态势  195

      九、2013年道路照明节能为LED带来的机遇分析  197

      十、2013LED行业发展趋势分析  197

      十一、2011-2013LED产业市场发展重点  199

    第二节  电子元器件市场  201

      一、我国电子元器件产业发展前景分析  201

      二、我国电子元件产业升级分析  203

      三、2013年电子元器件行业投资策略  204

      四、2013年电子元器件行业盈利情况  206

      五、2013年电子元器件市场发展形势分析  209

      六、2013年中国电子元件行业发展预测分析  211

      七、我国电子元件产业发展需加强自主创新  212

      八、2011-2013年电子元件发展方向分析  214

      九、电子元件产业发展策略分析  217

    第三节  集成电路  220

      一、2013年半导体集成电路产量分析  220

      一、2013年半导体集成电路产量分析  222

      三、2013年中国集成电路产业运行概况  225

      四、2013年集成电路出口数据分析  227

      五、2013年中国集成电路市场发展前景分析  228

      六、2013年中国集成电路市场发展态势分析  230

      七、2013年中国集成电路设计优惠政策分析  233

      八、2013年中国集成电路市场发展机遇分析  235

      九、2013年我国集成电路市场规模预测  236

      十、2013年我国集成电路市场规模预测  238

      十一、未来集成电路技术发展趋势  241

    第四节  半导体分立器件  244

      一、2013年半导体分立器件产量分析  244

      二、2013年半导体分立器件市场发展态势  246

      三、半导体分立器件封装低端市场竞争激烈  249

      四、半导体分立器件未来的三大发展趋势  251

    第五节  其他半导体市场  253

      一、气体传感器概况  253

      二、IC光罩市场发展概况  255

    第三部分 主要生产企业研究

  第七章  半导体材料主要生产企业研究  259

    {dy}节  有研半导体材料股份有限公司  259

      一、公司概况  259

      二、2013年企业经营情况分析  260

      三、2013年企业财务数据分析  262

      四、2013年企业发展动态及策略  265

      五、企业未来发展展望与战略  267

    第二节  天津中环半导体股份有限公司  269

      一、企业概况  269

      二、2013年企业经营情况分析  271

      三、2013年企业财务数据分析  272

      四、2013年企业发展动态及策略  274

      五、企业未来发展展望与战略  277

    第三节  峨嵋半导体材料厂  280

      一、公司概况  280

      二、公司发展规划  282

    第四节  四川新光硅业科技有限责任公司  286

      一、公司概况  286

      二、公司发展战略分析  289

    第五节  洛阳中硅高科技有限公司  292

      一、公司概况  292

      二、公司{zx1}发展动态  294

    第六节  宁波立立电子股份有限公司  298

      一、公司概况  298

      二、公司产品及技术研发  301

    第七节  宁波康强电子股份有限公司  304

      一、企业概况  304

      二、2013年企业经营情况分析  306

      三、2013年企业财务数据分析  309

      四、2013年企业发展动态及策略  311

      五、企业未来发展展望与战略  312

    第八节  南京国盛电子有限公司  315

      一、公司概况  315

      二、工艺技术与产品  316

    第四部分 行业发展趋势及投资策略

  第八章  2013-2017年半导体材料行业发展趋势预测  321

    {dy}节  2013-2017年半导体材料发展预测  321

      一、2013-2017年半导体材料发展预测  321

      二、2013-2017年化合物半导体材料发展预测  323

      三、2013-2017年全球半导体材料产业发展前景  324

      四、2013-2017年全球半导体材料产业销售规模  326

      五、2013-2017年中国半导体设备与材料产业发展前景  329

    第二节  2013-2017年主要半导体材料的发展趋势  332

      一、硅材料  332

      二、GaAsInP单晶材料  334

      三、半导体超晶格、量子阱材料  337

      四、一维量子线、零维量子点半导体微结构材料  339

      五、宽带隙半导体材料  340

      六、光子晶体  342

      七、量子比特构建与材料  345

  第九章  2013-2017年半导体材料投资策略和建议  349

    {dy}节  半导体材料投资市场分析  349

      一、2013年全球半导体投资市场分析  349

      二、半导体产业投资模式变革分析  351

      三、半导体新材料表征面临的挑战  352

      四、半导体玻璃应用前景分析  354

      五、2013-2017年我国多晶硅投资风险分析  357

      六、2013-2017年我国多晶硅投资趋势分析  359

    第二节  2013-2017年中国半导体行业投资分析  361

      一、2013-2017年国际半导体市场投资态势  361

      二、2013-2017年台湾放宽半导体至大陆投资限制  363

      三、2013-2017年全球半导体投资趋势分析  364

      四、2013-2017年半大体产业投资策略分析  366

    第三节  发展我国半导体材料的建议  370

      一、半导体材料的战略地位  370

      二、硅单晶和外延材料  373

      三、GAAS及其有关化合物半导体单晶材料发展建议  375

      四、发展超晶格、零维半导体微结构材料建议  376

  图表目录(部分)

    图表:硅原子示意图

    图表:2011-2013年全球半导体材料市场情况

    图表:2011-2013年全球部分地区半导体设备与材料市场

    图表:2011-2013年北美半导体设备市场订单与出货情况

    图表:砷化镓的产业链结构图

    图表:砷化镓主要下游产品市场

    图表:砷化镓产业发展特点

    图表:钎锌矿GaN和闪锌矿GaN的特性

    图表:双气流MOCVD生长GaN装置

    图表:GaN基器件与CaAsSiC器件的性能比较

    图表:以发光效率为标志的LED发展历程

    图表:国际主要 LED 企业竞争格局

    图表:2005-2013年我国大规模半导体集成电路产量变化及增长情况

    图表:2013年半导体集成电路产量全国统计数据

    图表:2013年半导体集成电路产量北京统计数据

    图表:2013年半导体集成电路产量天津统计数据

    图表:2013年半导体集成电路产量河北省统计数据

    图表:2013年半导体集成电路产量辽宁省统计数据

    图表:2013年半导体集成电路产量上海市统计数据

    图表:2013年半导体集成电路产量江苏省统计数据

    图表:2013年半导体集成电路产量浙江省统计数据

    图表:2013年半导体集成电路产量福建省统计数据

    图表:2013年半导体集成电路产量山东省统计数据

    图表:2013年半导体集成电路产量河南省统计数据

    图表:2013年半导体集成电路产量湖北省统计数据

    图表:2013年半导体集成电路产量湖南省统计数据

    图表:2013年半导体集成电路产量广东省统计数据

    图表:2013年半导体集成电路产量四川省统计数据

    图表:2013年半导体集成电路产量贵州省统计数据

    图表:2013年半导体集成电路产量甘肃省统计数据

    图表:2013年大规模半导体集成电路产量全国统计数据

    图表:2013年大规模半导体集成电路产量天津市统计数据

    图表:2013年大规模半导体集成电路产量上海市统计数据

    图表:2013年大规模半导体集成电路产量江苏省统计数据

    图表:2013年大规模半导体集成电路产量广东省统计数据

    图表:2013-2017年中国本土芯片需求与供应的缺口预测示意图

    图表:2013年半导体分立器件产量全国统计数据

    图表:2013年半导体分立器件产量北京市统计数据

    图表:2013年半导体分立器件产量天津市统计数据

    图表:2013年半导体分立器件产量河北省统计数据

    图表:2013年半导体分立器件产量辽宁省统计数据

    图表:2013年半导体分立器件产量吉林省统计数据

    图表:2013年半导体分立器件产量黑龙江省统计数据

    图表:2013年半导体分立器件产量上海市统计数据

    图表:2013年半导体分立器件产量江苏省统计数据

    图表:2013年半导体分立器件产量浙江省统计数据

    图表:2013年半导体分立器件产量安徽省统计数据

    图表:2013年半导体分立器件产量福建省统计数据

    图表:2013年半导体分立器件产量江西省统计数据

    图表:2013年半导体分立器件产量山东省统计数据

    图表:2013年半导体分立器件产量河南省统计数据

    图表:2013年半导体分立器件产量湖北省统计数据

    图表:2013年半导体分立器件产量湖南省统计数据

    图表:2013年半导体分立器件产量广东省统计数据

    图表:2013年半导体分立器件产量广西区统计数据

    图表:2013年半导体分立器件产量四川省统计数据

    图表:2013年半导体分立器件产量贵州省统计数据

    图表:2013年半导体分立器件产量陕西省统计数据

    图表:2011-2013年有研半导体材料股份有限公司主营构成表

    图表:2011-2013年有研半导体材料股份有限公司流动资产表

    图表:2011-2013年有研半导体材料股份有限公司长期投资表

    图表:2011-2013年有研半导体材料股份有限公司固定资产表

    图表:2011-2013年有研半导体材料股份有限公司无形及其他资产表

    图表:2011-2013年有研半导体材料股份有限公司流动负债表

    图表:2011-2013年有研半导体材料股份有限公司长期负债表

    图表:2011-2013年有研半导体材料股份有限公司股东权益表

    图表:2011-2013年有研半导体材料股份有限公司主营业务收入表

    图表:2011-2013年有研半导体材料股份有限公司主营业务利润表

    图表:2011-2013年有研半导体材料股份有限公司营业利润表

    图表:2011-2013年有研半导体材料股份有限公司利润总额表

    图表:2011-2013年有研半导体材料股份有限公司净利润表

    图表:2011-2013年有研半导体材料股份有限公司每股指标表

    图表:2011-2013年有研半导体材料股份有限公司获利能力表

    图表:2011-2013年有研半导体材料股份有限公司经营能力表

    图表:2011-2013年有研半导体材料股份有限公司偿债能力表

    图表:2011-2013年有研半导体材料股份有限公司资本结构表

    图表:2011-2013年有研半导体材料股份有限公司发展能力表

    图表:2011-2013年有研半导体材料股份有限公司现金流量分析表

    图表:2011-2013年天津中环半导体股份有限公司主营构成表

    图表:2011-2013年天津中环半导体股份有限公司流动资产表

    图表:2011-2013年天津中环半导体股份有限公司长期投资表

    图表:2011-2013年天津中环半导体股份有限公司固定资产表

    图表:2011-2013年天津中环半导体股份有限公司无形及其他资产表

    图表:2011-2013年天津中环半导体股份有限公司流动负债表

    图表:2011-2013年天津中环半导体股份有限公司长期负债表

    图表:2011-2013年天津中环半导体股份有限公司股东权益表

    图表:2011-2013年天津中环半导体股份有限公司主营业务收入表

    图表:2011-2013年天津中环半导体股份有限公司主营业务利润表

    图表:2011-2013年天津中环半导体股份有限公司营业利润表

    图表:2011-2013年天津中环半导体股份有限公司利润总额表

    图表:2011-2013年天津中环半导体股份有限公司净利润表

    图表:2011-2013年天津中环半导体股份有限公司每股指标表

    图表:2011-2013年天津中环半导体股份有限公司获利能力表

    图表:2011-2013年天津中环半导体股份有限公司经营能力表

    图表:2011-2013年天津中环半导体股份有限公司偿债能力表

    图表:2011-2013年天津中环半导体股份有限公司资本结构表

    图表:2011-2013年天津中环半导体股份有限公司发展能力表

    图表:2011-2013年天津中环半导体股份有限公司现金流量分析表

    图表:2013年宁波康强电子股份有限公司主营构成表

    图表:2011-2013年宁波康强电子股份有限公司流动资产表

    图表:2011-2013年宁波康强电子股份有限公司长期投资表

    图表:2011-2013年宁波康强电子股份有限公司固定资产表

    图表:2011-2013年宁波康强电子股份有限公司无形及其他资产表

    图表:2011-2013年宁波康强电子股份有限公司流动负债表

    图表:2011-2013年宁波康强电子股份有限公司长期负债表

    图表:2011-2013年宁波康强电子股份有限公司股东权益表

    图表:2011-2013年宁波康强电子股份有限公司主营业务收入表

    图表:2011-2013年宁波康强电子股份有限公司主营业务利润表

    图表:2011-2013年宁波康强电子股份有限公司营业利润表

    图表:2011-2013年宁波康强电子股份有限公司利润总额表

    图表:2011-2013年宁波康强电子股份有限公司净利润表

    图表:2011-2013年宁波康强电子股份有限公司每股指标表

    图表:2011-2013年宁波康强电子股份有限公司获利能力表

    图表:2011-2013年宁波康强电子股份有限公司经营能力表

    图表:2011-2013年宁波康强电子股份有限公司偿债能力表

    图表:2011-2013年宁波康强电子股份有限公司资本结构表

    图表:2011-2013年宁波康强电子股份有限公司发展能力表

    图表:2011-2013年宁波康强电子股份有限公司现金流量分析表

研究方法

报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用案头研究与市场调研相结合的方式,依据“S-C-P”、“可竞争市场理论”、“新制度经济学”等产业组织理论,科学、综合的使用SWOT、PEST、回归分析等各类型研究模型与方法综合的分析行业各种影响因素。对行业的市场环境、产业政策、市场规模、行业现状、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素进行客观的综合分析,为企业科学决策提供高质量信息。

公司通过对特定行业长期跟踪监测,分析行业供给端、需求端、经营特性、盈利能力、产业链和商业模方面的内容,整合行业、市场企业、渠道、用多层面数据和信息资源,为客户提供深度的行业市场研究报告,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、竞争格局、 细分数据、进出口市场需求特征等,并根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预测。

本公司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。

01数据与资料来源

本公司利用大量的一手及二手资料来源核实所收集的数据或资料。二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。一般会应用的收集到的二手信息有来自新闻网站及第三方数据库如SEC 文件、公司年报、万得资讯、国研网、中国资讯行数据库、csmar 数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。

一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,主要采访对象有公司CEO、营销/销售总监、高层管理人员、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。

02研究方法与模型

SWOT分析、PEST分析、波特五力模型、行业生命周期理论、S-C-P分析方法、产业结构理论、产业竞争力模型、产业集群理论等。

03规模测算方法(三角测定)

本公司一般会通过行业访谈、电话访问等调研获取一手数据时,调研人员会将多名受访者的资料及意见、多种来源的数据或资料、供应端及需求端进行比对核查。在资料验证过程中,一般通过三角测定的方式,从供需两个方向出发,验证资料的合理性。

在数据验证过程中,本公司一般采用自上而下和自下而上方法来评估和验证数据的合理。产品关键生产商通过二手及一手信息来确定,行业规模(产销量及产值等),通过一手和二手信息判断,所有的市场份额、数据细分比例等,基于收集到的一手和二手信息核对和评估。本研究涵盖的所有可能影响市场的参数都已经被考虑进去,进行了广泛的细节观察,通过一手资料得到了验证,并进行了分析,以得到最终的定量和定性数据。研究一般包括了关键生产商公开的报告、评论、时事通讯以及对这些生产商相关人员的采访信息。

80%数据一手调研,10%渠道资源购买,10%公开信息分析得出

可按时间段(月/季度/半年/年)更新

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2013-2017年中国半导体材料行业专项调研及投资风险评估报告

2013-2017年中国半导体材料行业专项调研及投资风险评估报告

报告编号:34426544

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