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想要了解铜磷焊膏，请咨询普迪立信科技公司 福星铜焊膏 福星载铜填料金属（BCu、CuP、RBCuZn）铜焊膏 纯铜和载铜钎焊合金具有极好的强度特性——某些纯铜焊点的强度可接近其基底金属本身的强度。尽管使用高温，但纯铜钎焊要求使用真空或还原气氛，其他合金化的铜成分适用于采用大多数纯铜加热方式：大气中。 当铜与锌或锡组合时（RBCuZn），熔融温度和抗腐蚀性都大福降低。加入氧化铜和/或氧化铁会稍微限制填料金属的流动性，而提高填充性能。加入磷或磷和银时（CuP），所得的填料金属在铜基金属上表现出“自钎”特性。 但是这些BCuP填料金属不应该用于铁或镍基金属，因为有可能发生磷脆化——一种由基底金属/填料金属相互作用引起的弱化状态。 载铜填料金属 福星编号 合金成分 固相线温度 SOLIDUS℃ 液相线温度 LIQIDUS℃ 规格 AWS A5.8 铜Cu 磷P 银Ag 锌Zn 其他 Others 1800 80 — — — 　20锡 799℃ 890℃ — 1830 90 — — — 　10锡 954℃ 999℃ — 1850 — — — — 　100一氧化二铜 1116℃ 1149℃ — E1900 100 — — — 　— 1082℃ 1082℃ BCu1a EC1900 90 — — — 10一氧化二铜　 1082℃ 1082℃ — EF1900 95 — — — 5三氧化二铁　 1082℃ 1082℃ — EM1900- 90 — — — 　7一氧化二铜，3三氧化二铁 1082℃ 1082℃ — 若您想了解关于铜磷焊膏的更多信息，欢迎来电咨询！