以下为专业中小批量FPC、PCB打样,高品质单面板、双面板、多层板、铝基板等线路板！及贴片焊接业务详细参数信息，专业中小批量FPC、PCB打样,高品质单面板、双面板、多层板、铝基板等线路板！及贴片焊接业务图片由深圳市凯达丰科技有限公司提供，专业中小批量FPC、PCB打样,高品质单面板、双面板、多层板、铝基板等线路板！及贴片焊接业务
最小起订量：0 计量单位：件 产品单价：询价 供货总量：0
我们采用三星高速贴片机和八温区回流焊，只要针对研发工程样板贴装打样，大小批量SMT贴片（LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201）加工，BGA贴装，BGA植球，DIP插件，后焊，测试，组装等加工服务。
我们的服务：
行业： 工业产品 手机板、通讯 电力 网络 电脑 医疗 消费电子等
（1）BGA焊接、BGA贴装、BGA返修，BGA飞线。
（2）BGA植珠、BGA测试；
（3）SMT贴片加工/大小批量SMT贴片加工/测试/插件/后焊等电子产品加工；
（4）研发工程样板贴装打样/ BGA贴装/BGA植球/BGA返修。
（5）有铅/无铅均可（OEM/ODM）服务
（6）帮助研发工程样板调试，查找分析原因，排除故障，电子板卡功能维修。
交货期 ：
（1） BGA焊接、BGA贴装、BGA返修：12小时-1天
（2） BGA植珠、BGA测试：12小时-1天
（3） 研发工程样板贴装打样：8小时-1天
（4） 批量SMT/DIP加工：3-5天
研发工程样板打样速度快，直通率
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