江西金钻科技发展有限公司 简称:(金钻科技) 成立于2005-04-28,法定代表人为 吴桂伟,注册资本为 1580.00 万元人民币,统一社会信用代码为 9136102977238493XT,企业地址位于江西省抚州市东乡区红星经济开发区,所属行业为其他制造业,经营范围包含:PU糊、xx糊、xx胶生产、销售(有效期至2021年9月14日止);自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外);国内贸易(不含专营、专卖、专控商品)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)**。江西金钻科技发展有限公司公司电话:13676718184、邮箱:a886223339@126.com【金钻科技】 https://m.qiyeku.com/4167523/index.html