先進的批量精密點膠過程控制与处理系统

Precision Bath Dispensing System With Advanced Proces Controls

特点和优势

芯片边缘识别定位，xx因芯片贴装误差、FPC变形等引起的点胶位置偏差

DJ600以行业{lx1}的可靠性和一致性实现

最小胶点和细线点胶，提供广阔灵活的适

用领域，最小溢胶宽度仅为0.2mm

高精度非接触式激光感应器，减少高度探测时间

高精度X-Y-Z轴运动系统可实现业界{yl}的点胶精度,能处理多种尺寸的基板和基材，以适应各种客户的要求

加热模块选配灵活

技术性能：

可重复性：±15μm@3sigma

喷射效率：300PCS/S

换线速度：新机种30分钟以内完成所有配置更换及校正

点胶能力：打点、画线、弧形、画框、画圆等

优势制程：UF制程、UV制程、锡膏制程、银浆制程、导电胶等。

应用方式：

邦定（edge/corner bonding）

底部填充（underfill）

堆栈封装POP(package on package)

围坝与填充（dam&fill）

引脚包封（pin encapsulation）