在开始SMT加工之前的准备至关重要，虽然有些事情看起来很微小，供大家参考：
1、准备工具与材料
准备好装配电子产品时可能用到的各种工具与材料，如万用表、电烙铁、各种螺丝刀、钳子、镊子、焊锡、断钢锯条、松香、细砂纸等。
尽量不要使用某些套装组合工具，这些工具用起来不太方便。
2、列出元器件清单
根据电路中元器件的编号，将电阻器、电容器、电感器、晶体管等元器件分类列表，列出编号、型号、主要参数，以便检查与更换。
装配时，在电路板上每安装一只元器件，就在清单上做出相应的标记，这样可以避免漏装或错装现象的发生，这一点对于初学者来说十分重要。
另外，在列出的清单中，还应留出“备注”栏，在这一栏中，对型号或数值不xx一致的元器件，还应在“备注”栏中注明，以便作为调试、检修时处理不正常现象的依据或参考。
3、清理元器件
用断锯条断面刃口或细砂纸刮去元器件引脚需要焊接部件的氧化物、污物等。
4、镀锡
镀锡通常是对经过清洁的元器件引线浸涂助焊剂(松香与酒精的混合物，它们的质量比为松香粉25%、酒精75%，酒精的纯度应在95%以上)后，用蘸锡的电烙铁头沿着引线镀锡，但应注意引线上的镀锡要尽量薄而均匀，表面要光亮，然后再浸涂一次助焊剂。
5、元器件的再次检测
虽然元器件在购买回来以后已经进行过检测，但经过上述处理以后，有必要再检测一次，以确保元器件性能良好，要把集成电路的各脚对接地引脚间的开路电阻测出来(正、反向均应测出)，并记录下来(要注明是正测还是反测，即指明是哪一边接地线)，这是业务条件下检查集成电路性能的有效方法，也便于出现问题时核对。
另外，元器件引线在经过上述处理后，还要检查是否有伤痕，镀锡层是否均匀，表面是否光滑，有无毛刺的残留物等。
6、元器件的整形
元器件经过清洁镀锡以后，多数情况下还需要加工整形，以满足在印制电路板上装配的要求，并使之工整、美观、可靠。
7、印制电路板的检查
对印制电路板的检查，主要是观察电路板面是否干净，有无氧化发黑与污染现象。
如发现有少量的焊盘氧化严重，可用藮有无水乙醇(含量95%以上)的板球擦拭之后再上锡。
在上述检查无问题后再将印制电路板与原理图反复进行对照检查，对制作印制电路板过程中产生的缺陷进行弥补。
8、焊接
当元器件插进印制电路板上以后，下一步就可进行焊接了。
各种元器件的焊接顺序原则是先低后高、先轻后重、先耐热后不耐热。
一般的装焊顺序依次是：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率晶体管等。
本文来自东莞市道滘电子加工厂：http://