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水基清洗剂与电子组件清洗材料介绍
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电子组件清洗材料设计方案涵盖三类，包括溶剂、半水基与水基成份。在之前的臭氧消耗时代，xxxxxx（CFC-113）和松香基助焊剂是标准成分。目前，清洗剂的选择是根据被清洗的污物、生产率、现成的清洗设备，与结构材料的兼容性，成本，和环境法规。所有清洗材料类型包含优点和缺点。在大多数情况下，应用推动着清洁材料的类型。
某些助焊剂材料并非为清洗而设计。有些免洗助焊剂产品被列为可清洗的免洗。在设计方面，组装业者所选定的焊接材料必须考虑产品是可清洗的。用户应该向它们的焊接材料供应商询问关于清洗的性能。
（一）溶剂清洗剂材料：
溶剂清洗材料使用四个构件的一至三个：溶解力、次要成份和润湿。几类溶剂已被确定为替代臭氧消耗的化学品。当清洗电路组件或者先进封装时，溶剂清洗的一个关键性质是使用后成份的挥发。汽化热将溶剂从液相转变成蒸气态。有些溶剂清洗剂的混合物，形成恒沸物或者类似恒沸物恒沸点的性质。呈现低汽化热、扩散和极性性质的成份是适合于印制线路板的蒸气脱脂候选者。它们可能是自清洗和低残留。挥发性和易蒸发也可被视为缺点包括在排放上的遏制、可燃性、毒性和地方法规。平衡清洗剂的正面和负面的特性是必要的。
通常用在部件的溶剂清洗材料在清洗工艺中或者在需要更好润湿的地方不能耐受水。需要去除的污染物（助焊剂残留）必须分散和溶解在清洗溶剂中。作为从松香基材料演变来的助焊剂，水溶性、低残留和合成成分可能或者不可能分散和溶解到溶剂中而被清洗。选择焊膏和波峰焊助焊剂必须以溶剂溶解为基础。
（二）半水基清洗材料：
半水基是溶剂洗涤/水冲洗的工艺。半水基产品使用三个要素：溶解力、润湿和在配方设计中的少量成份。目的是将污物从组件或者元器件的表面溶出。一旦洗涤步骤完成后，部件通过一系列的去离子水冲洗步骤以去除洗涤用的化学品，斑点膜和离子残留等。部件{zh1}被干燥去水并且通常达到检测不到的污染残留。
当选择半水基清洗溶剂时，会存在广泛的产品选择。具有不同的化学结构的有机溶剂混合物被选择。大多数是低蒸汽压溶剂，润湿剂和抑制剂的结合。它们被设计为去除极性（助焊剂、离子盐）和非极性（轻质油、指纹、灰尘）污物。半水基清洗剂由于其稳定的结构和容纳高含量污物的趋向，而具有从两个月到一年的典型的清洗寿命。应用温度介于24° C~71° C[75° F~160° F]之间，取决于溶剂与温度相对的活性水平和溶剂的闪燃点。半水基化学品与大多数用于电子组件的元器件有良好的兼容性。
（三）水基清洗剂材料：
水基清洗材料是可溶于水的工程浓缩液体。水基清洗材料是不易燃并且通常在高能量的机器上处理（表4-2）。高能量的机器提供速度、压力、喷淋渠道和流量来传输清洗剂。水基浓缩产品根据“清洗速率定理”工作，即：静态清洗速率（清洗材料在其没有撞击能量的温度和浓度状况下溶解残留助焊剂的速率）加上动态清洗速率（在清洗机中的能量和时间）等于工艺清洗速率。
电⼦组件清洗剂的设计⽅案
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