以下为低温焊锡膏详细参数信息，低温焊锡膏图片由郑州市富杰焊锡材料有限公司提供，低温焊锡膏
郑州市富杰焊锡材料有限公司供应低温焊锡膏 所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间，它含氧量极低，颗粒度分布均匀，可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接，焊剂黏附力好，可以有效防止塌落，可长时间印刷并保持适当粘度。上锡佳，采用非亲水性溶剂，耐潮湿环境，铜镜腐蚀测试合格，基所采用的非离子溶解性活化剂确保高可靠性。