上海熠君电子是上海一家专业从事SMT贴片焊接、PCB线路板代加工、电子元器件代采购的优质贴片焊接工厂。公司有YAMAHA和JUKI的SMT贴片线7条，插件焊接线3条，G5全自动锡膏印刷机，JTA-300 AOI检测仪，SAVTTLE STAR的全自动BGA检测、焊接、维修台，先进的生产设备，确保焊接的精度和质量。可贴装包括0201在内的贴片器件；支持所有的BGA封装，小至0.25mm引脚间距的QFN、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP 等芯片封装；贴片精度可达到0.01。
感谢您对BGA植球和BGA维修的关注。BGA（Ball Grid Array）是一种常见的表面贴装技术，广泛应用于电子产品中。我们提供BGA植球和BGA维修服务，以满足客户的需求。
BGA植球服务：
BGA植球是将BGA芯片上的焊球重新植入到BGA焊盘上的过程。我们拥有先进的BGA植球设备和技术，可以高效、xx地完成植球任务。我们的工程师团队具有丰富的经验和专业知识，能够确保植球过程的质量和可靠性。我们可以处理各种封装类型的BGA芯片，包括球数较少的小封装和球数较多的大封装。
BGA维修服务：
BGA维修是修复或更换损坏的BGA芯片或焊盘的过程。我们的维修服务包括以下内容：
BGA芯片的去焊和拆卸：我们使用专业的设备和工具，将损坏的BGA芯片从PCB板上去焊和拆卸下来。
焊盘修复：如果焊盘损坏或出现问题，我们会进行焊盘修复，包括焊盘的清洁、修复和重新涂覆。
BGA芯片的重新安装：我们会使用先进的设备和技术，将修复后的BGA芯片重新安装到PCB板上，并进行焊接。
我们的BGA植球和BGA维修服务都经过严格的质量控制，以确保质量和可靠性。我们致力于为客户提供高质量、可靠的BGA植球和维修解决方案。
如果您对我们的BGA植球和BGA维修服务有任何疑问或需要进一步了解，请随时与我们联系。我们期待与您合作，为您提供优质的BGA植球和维修服务。