cob陶瓷基板切割厂家在使用时要注意哪些？
越来越多的厂家采用COB陶瓷基板封装。COB封装可以提高光效降低成本，COB陶瓷基板的使用时应该注意什么呢？
干燥：使用前需干燥脱水。
电极焊接：光源外接焊接电极时，焊锡熔化即可，不可长时间加热电极，因为焊锡会侵润银，导致银脱离，损坏光源。
导热硅脂：光源背面涂导热硅脂不能太厚，涂覆完毕后用塑料片刮平即可，散热器面亦同。因导热硅脂导热性能比陶瓷差，过多导致热量无法良好传递。
取放：禁止用手直接接触陶瓷，污染后加热后会变黄。
保存：开封后如不能及时使用，放干燥柜中存放，避开高湿度，注意干燥柜密封圈是否含硫，硫容易与陶瓷发生硫化反应，长时间保存需外接电极可采用覆膜方法，避免电极黄化。
芯片：芯片使用高光效长型中功率芯片(≤0.5W)，芯片布置不宜过密，间距大于芯片厚度两倍。
固晶：固晶时用钢板压住陶瓷即可。
焊线：焊线温度较普通温度高，焊线工艺参数需仔细询问相应的厂家，不同厂家的温度会有所不同。
治具：治具不能采用类似铝基板所采用治具，因为陶瓷是硬的，而铝基板有韧性，治具压板要求上下平行，且压力不能过高，压住不动即可，进出料需夹托盘，不可直接夹住陶瓷。
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