随着行业继续向着进发，家也将在5G版图上受益。5G是第五代通信技术，是第四代通信技术（4G）的延伸,5G的各项技术指标相比4G都要大幅提升。其中，峰值传输速度达到20Gbps，延迟降低到1ms,连接密度达到106/km2，移动性达到500km/h，流量密度达到10Mbps/m2。

    由于毫米波的工作频率较高，5G新建通讯基站对高频电路板有着大量的需求。据卡西尔赵前高总经理谈到高频电路板通常是指工作频率在1GHz以上的电路，PCB厂家在生产高频电路板时必须要满足两个条件：
    1.介电常数必须小且稳定，通常是越小越好，高介电常数容易造成信号传输一迟。
    2.介质损耗必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小信号损耗也越小。
     赵前高说到这两点对高频PCB的制造工艺要求非常高，因此高频PCB的技术壁垒较高，制造难度也远高于其他的传统PCB产品。

     毫米波发展推进千万数目级别的小基站建设。5G网络传输速率可达20Gbps，是4G峰值的200倍，更高传输速度的实现需要更高的频段，但更高频段的电磁波覆盖范围更小，信号渗透力越弱，这就意味着运营商要部署更多的基站，相较于4G时代百万级别的基站数量，5G时代基站规模有望突破千万级别。未来几年通讯运营商的持续投入基站建设将给PCB市场需求带来持续增长。

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