LED防水接头厂家告诉你散热方式与材质
在特定面积下所需的流明量需超过上千流明或上万流明，单靠单芯片封装模组显然不足以应付，走向多芯片LED封装，及芯片直接黏着基板已是未来发展趋势。但近年随着LED材料技术的不断突破，LED的封装技术也随之改变，从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封装模组。
散热问题是在LED开发用作照明物体的主要障碍，采用陶瓷或散热管是一个有效防止过热的方法，但散热管理解决方案使材料的成本上升，高功率LED散热管理设计的目的是有效地降低芯片散热到最终产品之间的热阻，是其中一种采用材料的解决方案，提供低热阻但高传导性。
当然，LED的散热组件与CPU散热相似，都是由散热片、热管、风扇及热介面材料所组成的气冷模组为主，当然水冷也是热对策之一。LED防水接头厂家通过芯片附着或热金属方法来使热直接从芯片传送到封装外壳的外面。
目前业界有用水冷方式进行冷却，但有高单价及可靠度等疑虑;也有用热管配合散热片及风扇来进行冷却，那麼该如何将这些热量带走?因此，如何设计无风扇的散热方式，可能会是决定未来谁能胜出的重要关键。
鼎鑫电子电器厂该公司产业有【LED防水接头】【LED防水插头】【LED防水连接器】【LED防水接头厂家】【地暖防水接头】等开模制作。广泛应用于LED路灯照明、驱动电源、舞台灯光等行业。
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