LED杂谈范宝亮

LED杂谈 范宝亮

2010-05-14 09:02:38 阅读12 评论0 字号:

 我国已形成较完整LED产业链

五类产品市场潜力大

  目前LED应用产品的品种很多,根据LED应用产品的应用范围来划分可以分为五大类:

  {dy},信息显示。

  电子仪器、设备、家用电器等的信息显示、数码显示和各种显示器,以及LED显示屏(信息显示、广告、记分牌等)。目前市场份额有100多亿元,潜在市场有几百亿元。

  第二,交通信号灯。

  城市交通、高速公路、铁路、机场、航海和江河航运用的信号灯等,现有市场份额有几十亿元,潜在市场有上百亿元。

  第三,汽车用灯。

  汽车内外灯、转向灯、刹车灯、雾灯、前照灯、车内仪表显示及照明等,目前市场份额有十几亿元,潜在市场有上百亿元。

  第四,LED背光源。

  小尺寸背光源:小于10英寸,主要用于手机、MP3、MP4、PDA、数码相机、摄像机和健身器材等。

  中等尺寸背光源:10英寸~20英寸之间,主要用于手提电脑、计算机显示器和各种监视器。

  大尺寸背光源:大于20英寸,主要用于彩色电视的LCD显示屏。

  所有这些背光源目前市场份额有几十亿元,潜在市场有几百亿元。

  第五,半导体照明。

  根据现有产品的应用范围,可分为六类:一是室外景观照明:护栏灯、投射灯、LED灯带、LED异型灯、数码灯管、地埋灯、草坪灯、水底灯等,目前市场份额有几十亿元,潜在市场有上百亿元。二是室内装饰照明:壁灯、吊灯、嵌入式灯、射灯、墙角灯、平面发光板、格栅灯、日光灯、筒灯、变幻灯等,目前市场份额有十几亿元,潜在市场有上百亿元。三是专用照明:便携式照明(手电筒、头灯)、低照度灯(廊灯、门牌灯、庭用灯)、阅读灯、显微镜灯、投影灯、照相机闪光灯、台灯、路灯等,现有市场份额有几十亿元,潜在市场有几百亿元。四是安全照明:矿灯、防爆灯、应急灯、安全指示灯等,现有市场份额只有几亿元,潜在市场有几十亿元。五是特种照明:xx照明灯、医用无热辐射照明灯、xx灯、杀菌灯、农作物及花卉专用照明灯、生物专用灯、与太阳能光伏电池结合的专用LED灯等,目前市场份额不大,但具有很大意义和重要性,潜在市场有上百亿元。六是普通照明:办公室、商店、酒店、家庭用的普通照明灯等,虽然LED照明目前尚未正式进入该领域,但随着LED技术的不断进步和成本的不断下降,预计近几年内将会逐步进入普通照明领域,其潜在市场是{zd0}的,具有上千亿元。

        发展策略 产业投资需规避风险

  从LED产业发展的前景、市场需求来看,应该要加大投入,但要充分考虑投资风险。

  LED产业是高科技产业,又是节能减排政策鼓励发展的产业,它本身又是环保型的。从目前的半导体照明技术水平和市场需求来看,还有很大的发展空间,其前景是被看好的。该项技术的主要指标,即发光效率目前实验室的水平已大于150lm/W(有报导过169lm/W,193lm/W),其产业化水平达100lm/W,经过几年的努力xx可以达到150lm/W~200lm/W的水平。这样做成的光源在照明方面是非常节能的,比现在的照明灯起码节省电能一半以上。另外LED的应用面是非常广的,主要在显示和照明两大领域,目前是刚开始推广应用的起步阶段,其应用的前景可观,市场前景非常看好。

  LED产业的产业链主要可分四部分:即LED外延生长、芯片制造、器件封装和应用产品及相关配套产业。投资方可根据自身的现有条件和实力,以及市场需求情况,可选择投资产业链四个部分中的任何一种或多种组合或全部产业链。其中LED的应用产品范围很广、品种很多,要择优投资。

  投资风险也需注意。由于半导体照明产业是属于高科技产业,现有1万多个专利,对投资者来说,要充分了解该技术领域的专利保护和专利纠纷问题,不要随意介入,引发投资风险。

  如要投资LED外延生长和芯片制造部分的投资者,要充分考虑其核心技术的来源,{zh0}投资有自主知识产权的核心技术,否则重复投资LED的中、低档产品,其风险较大。

  在市场开拓上,要充分考虑市场竞争,特别是我国台湾省,其目前LED的技术水平比我国大陆高一些,LED产量多一些,在市场竞争方面,对投资者具有很大的挑战性。

  加强基础研究改变中低档为主局面

  虽然我国LED产业发展较快,但其技术水平与国际上的差距还是较大的,主要是缺乏有自主知识产权的核心技术,高性能 LED和功率LED产品均依赖进口,其产品以中、低档为主,产业化规模偏小,缺乏竞争能力。为此,就如何加速发展LED产业,提出如下三点建议:

  {dy},加大政府支持力度和调控能力。重点支持{gjj}半导体照明研发平台建设,对分散重复的研究机构进行整合调整,分工合作,真正支持有自主知识产权核心技术和创新项目的研发工作。

  用政府引导和宏观调控办法,对LED前工序规模偏小和有条件的后工序封装企业要引导投资、重点扶植,进行整合、合资、合并,集中资源扩大产业化规模,使企业在国际上具有一定的竞争能力。

  第二,加强LED技术基础研究开发。加强LED外延、芯片的研究开发,主要是提高发光的内量子效率和外量子效率,提高产品性能、稳定性、一致性和可靠性,要有创新成果和自主知识产权的核心技术。

  加强白光LED和功率LED封装技术的研发,主要是提高出光效率、出光均匀性、一致性,改进封装结构,提高衬底散热性能、降低热阻,提高抗光衰能力和可靠性。

  加强LED主要原材料、配套件和制造LED的关键设备的基础研究开发,主要是指衬底、有机源、环氧树脂、硅胶、荧光粉、驱动IC和MOCVD设备等。

  加强LED的光、电、色、热学及照明参数的测试研究,并对LED光源的可靠性开展研究。

  加强LED应用产品的研发工作,要有创新意识,开发出市场需求的新产品。

  第三,扩大LED推广应用和市场。

  虽然LED产品的应用面很广,在推广应用和市场开拓上,目前要重点抓住如下三个方面:一是加强中等尺寸和大尺寸LED背光源的研发工作,该市场潜力巨大,技术上逐步成熟,要抓住时机,尽快进入市场。二是加大用于汽车上的各种LED灯和显示的研发工作,其技术已成熟,市场潜力很大,要尽快进入市场。三是加强开发半导体照明的应用,特别是开发专用照明和特种照明,该照明产品系列的技术已逐步成熟,正是开发应用的好机会,市场潜力也很大,要尽快进入市场

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