2010年5月18日加利福尼亚州圣何塞消息电//--

    模拟、高带宽通信及以太网集成电路（IC）解决方案领域的行业{ldz}麦瑞半导体（Micrel Inc.）（纳斯达克股票代码：MCRL）今日发布了MIC23060。该器件是高效的电源管理器件，将公司的HyperLight Load(TM)技术用于高效的直流－直流转换器以及一个支持后调节和低电压输入的LDO集成在一起。该解决方案具有灵活的定序功能，用户可以针对市场上众多的新型处理器对该器件进行配置。目标应用包括移动电话、PDA、数码相机和DSP电源。该集成电路目前已批量供货，1K量级单价为2.20美元。可通过网站：订购。

    麦瑞半导体便携业务部门总监Andy Khayat表示：“由于手持和移动应用需要较长的电池寿命，因此如何高效管理电源依然是设计重点之一。麦瑞半导体的MIC23060针对目前的便携设备提供非常高的效率以及xx灵活的定序功能。”

    MIC23060的4MHz工作频率支持小型外部元件，降低了输出纹波。该器件通过连接两个控制管脚（高或低固定电平），并利用单一通用输入输出口（GPIO）启用和禁止DC-DC输出及LDO输出，可提供各种可能的导通和断开顺序组合。低压差线性稳压器可通过电池直接供电和/或对DC-DC输出进行后调节，以提升系统效率。在直流－直流前启用低压差线性稳压器的应用中，低压差线性稳压器首先由系统输入电压（一般为电池电源）供电。一旦启用直流－直流，低压差线性稳压器的输入将无缝地转为直流－直流转换器的后调节输出。MIC23060采用Micro Cap设计，利用小型陶瓷输出电容器和微型电感器就能提高工作稳定性。该解决方案采用2.5mm×2.5mm微型超薄MLF（R）封装，降低了电路板空间和元件成本。

    关于麦瑞半导体

    麦瑞半导体是一家为全球模拟、以太网和高带宽市场提供集成电路解决方案的全球{lx1}制造商。公司的产品包括高级混合信号、模拟及功率半导体；高性能通讯、时钟管理、以太网交换机以及物理层收发器集成电路。公司用户包括{lx1}的企业、消费、工业、移动、电信、汽车以及电脑产品制造商。公司总部和业界{yl}的晶元制造厂位于加利福尼亚州的圣何塞，公司在美洲、欧洲和亚洲各地设有区域销售、支持办事处以及先进技术设计中心。此外，公司还在全球范围内拥有庞大的销售商和代理商网络。网址：    。

    注：MLF是Amkor Technology的注册商标。HyperLight Load是麦瑞半导体的注册商标。