2010-05-12 20:47:59 阅读11 评论0 字号:大中小
一般来说,半导体工艺是将原始半导体材料转变为有用的器件的一个过程,太阳能电池工艺就是其中的一种,这些工艺都要使用化学药品。
1. 常用化学药品的特性
太阳能电池工艺常用化学药品有:乙醇(C2H5OH)、氢氧化钠(NaOH)、盐酸(HCl)、氢氟酸(HF)、异丙醇(IPA)、硅酸钠(Na2SiO3)、氟化铵(NH4F)、三氯氧磷(POCl3)、氧气(O2)、氮气(N2)、xxxx(C2H3Cl3)、四氟化碳(CF4)、氨气(NH3)和硅烷(SiH4),光气等。
1.1无水乙醇(C2H5OH):
(一)、理化性状和用途
无色有酒味,易挥发的澄清液体。密度:0.79℃;沸点:78.5℃:闪点:13℃;自燃点:363℃。用于溶剂、清洗剂、分析试剂等。
(二)毒性
属微毒类。本品为xx剂,开始时导致神经系统兴奋,继而使之xx。对眼睛黏膜有轻微刺激作用。长期受大剂量作用时,可使神经系统、消化器官等发生严重的器质性疾病。乙醇可使皮肤发干,也有发生皲裂现象。
(三)火灾与爆炸
易燃,遇明火有燃烧爆炸危险,燃烧时,发出兰色火焰。蒸气能与空气形成爆炸性混合物,受热的容器有爆炸的危险。
(五)化学反应性
与氧化剂接触发生反应或引起燃烧危险。
(六)人身防护:
皮肤:需要应使用手套、工作服、工作鞋,工作场所应备有可用的安全淋浴和眼睛冲洗器具。
眼睛:戴化学防溅镜或面罩。
(七)急救
吸入:使吸入蒸气的患者脱离污染区,安置休息并保暖。
眼睛接触:须用水冲洗15分钟以上,严重患者就医诊治。
口服:须大量饮水,严重者须就医诊治。
(八)、储藏与运输
储存于阴凉、干燥、通风处,与氧化剂隔绝,远离火源,炎热气候采取通风降温措施,保持库温低于30℃。注意轻装轻卸,防止容器破损。
(九)、安全和处理
防止发生泄漏,首先切断所有火源,用水冲洗。对污染地面进行通风处理。
1.2氢氧化钠(NaOH)
(一)理化性状与用途
白色、无臭、不挥发的固体。熔点:318℃;易溶于水,同时放热。适宜于配置溶液使用。
(二)毒性
{zg}容许浓度:0.5mg/ m3,属于强碱,具有腐蚀和刺激作用。
(三)短期过量暴露的影响
吸入:由于腐蚀作用,会对鼻、喉和肺产生刺激。
眼睛接触:极严重的腐蚀作用,造成严重的灼伤,严重暴露会造成疼痛和{yj}失明。
皮肤接触:极严重的腐蚀作用,造成严重的灼伤和深度溃疡,灼伤可能不会立即产生痛感,而是在数分钟或数小时后产生。
口服:会产生严重疼痛,口、喉和食道灼伤、呕吐、腹泻、虚脱,可能死亡。
(四)火灾与爆炸
不燃烧、不爆炸。
(五)化学反应性
与强酸(如硫酸)产生强烈反应。与水反应产生热。与某些金属如锌反映产生爆炸性氢气。与许多有机化合物起爆炸性反应。
(七)人身防护
皮肤:使用无渗透性的手套、工作服、工作鞋或其他防护服装,在直接工作的场所应备有安全淋浴和眼睛冲洗器具。
眼睛:戴用面罩或化学防溅眼镜。
(八)急救:
吸入:脱离氢氧化钠产生源或搬移患者到新鲜空气处。
眼睛接触:使眼睑张开,用微温的缓流的流水冲洗xx至少30分钟,在流水下脱去受污染的衣服。
口服:用水充分漱口,如需要用鸡蛋清灌胃或给患者饮水约250ml。如呕吐自然发生,使患者身体前倾并重复给水。
(九)储藏与运输
将氢氧化钠储藏于不漏水的镍金容器内,放置于干净、阴凉的地方,与工作场所和禁忌物隔离。储存地方应有单独的通风设备。配置溶液时,应将固体缓慢地加入水中,以放水溅和气泡。
1.3盐酸(HCl)
(一)、理化性状和用途
透明或黄色冒烟液体,蒸气有强烈刺激味。沸点:110℃,易溶于水,用于酸性清洗腐蚀剂,主要用于集成电路生产。
(二)、毒性
{zg}允许浓度:15mg/m3,对皮肤和黏膜有较强刺激腐蚀作用。
(三)、短期过量暴露的影响
吸入;蒸气和烟雾能刺激鼻、喉和上呼吸道,导致咳嗽、鼻和牙龈出血,严重暴露能腐蚀鼻、喉和造成肺水肿。
眼睛接触:导致刺激、严重灼伤和失明。
皮肤接触:浓溶液(大于38%)导致严重灼伤。
口服:口腔、胃和食道会严重灼伤,导致恶心、呕吐、腹泻、虚脱并可能死亡。
(四)、长期暴露的影响
蒸气能腐蚀牙齿,使鼻和牙龈出血,产生持续性xxxx。皮肤长期接触稀溶液会发炎。
(五)、火灾和爆炸
不燃烧。用喷水来冷却容器有助于防止爆裂和减少蒸气。
(六)、化学反应性
与强碱类(如氢氧化钠)起激烈反应,与硫化物、磷化物、氰化物、氟化物、硅化物和碳化物起反应,释放出易燃和有毒的气体,与氧化剂(如过氧化物)能起激烈反应。
(七)、人身防护
吸入:如蒸气或烟雾浓度不明或暴露限值,应戴有黄色色标滤毒罐(盒)的防毒面具。
皮肤:需要使用手套、工作服和工作鞋。合适的材料是xx橡胶。在高度暴露的环境下应穿防酸工作服,工作场所应备有5%碳酸氢钠溶液的安全淋浴和眼睛冲洗器具。
眼睛:如需要应戴用面罩。
(八)、急救
吸入:脱离盐酸产生源或将患者移至新鲜空气处,如患者呼吸停止,应立即进行人工呼吸,避免口对口接触。
眼睛接触;使眼睑张开,用生理盐水或微温的缓流的流水冲洗患眼20分钟。
皮肤接触;用微温的缓流的流水冲洗xx至少20分钟,在流水下脱去污染的衣服。
口服;用水充分漱口,不可催吐,如可能给患者饮水约50毫升。如呕吐自然发生,应使患者身体前倾重复给水,一切患者都应请医生xx。
(九)储藏和运输
将盐酸储藏于密封容器内,放置于有通风的阴凉地方,远离有禁忌物和工作场所。存放地方应有防酸地板和良好的排水设施。配制溶液时应缓慢地将酸倒入水中以防溅出和起泡。
(十)、安全和处理
提供良好的通风设备、使用良好的防护服装和呼吸器。
1.4氢氟酸(HF)
(一)、理化性状和用途
氢氟酸是氟化氢气体的水溶液,为无色透明或淡黄色冒烟液体,有刺激性气味。分子式 HF-H2O。密度(25℃)1.13g/ml。沸点 112℃。清洗腐蚀剂,可与氟化氨、硝酸、冰乙酸等配套使用,主要用于集成电路的生产。
(二)、毒性
有毒,对皮肤有强烈刺激性和腐蚀性。
(三)人体的影响
皮肤与氢氟酸接触后, 氟离子不断解离而渗透到深层组织, 溶解细胞膜,造成表皮、xx、皮下组织乃至肌层液化坏死。{zg}允许浓度:1mg/m3,估计人摄入 1.5g 氢氟酸可致立即死亡。吸入高浓度的氢氟酸酸雾,引起支和出血性肺水肿。氢氟酸也可经皮肤吸收而引起严重。
(四)、人身防护
工作人员必须穿戴用聚氯乙烯或氯丁橡胶制的防护用品(包括长袖工作服、防毒面具、面罩或化学安全防护镜、安全帽、手套和脚套)。并备有淋浴和洗眼睛设备供工作人员工作后清洗。皮肤接触后立即用大量流水作长时间彻底冲洗, 尽快地稀释和冲去氢氟酸。这是xxx的措施,xx的关键。氢氟酸灼伤后的中和方法不少,总的原则是使用一些可溶性钙、镁盐类制剂, 使其与氟离子结合形成不溶性氟化钙或氟化镁,从而使氟离子灭活。 现场应用石灰水浸泡或湿敷易于推广。 氢氟酸灼伤xx液(5%氯化钙20ml、2%利多卡因20ml、地塞米松5mg)浸泡或湿敷。
(五)、化学反应性
与金属氧化物、氢氧化钠和碳酸盐反应生成金属氟盐,具有溶解硅和硅酸盐的性质,与三氧化硫或氯磺酸生成氟磺酸,与醇、烯、烃类反应生成含氟有机物,溶于水生成腐蚀性很强的酸。
(六)储藏和运输
储藏用聚乙烯或聚四氟乙烯塑料桶,储存于通风的不燃库房。避免阳光直射。远离火种、热源。切忌氰化物、金属粉末、碱类等。对泄漏物处理必须戴好防毒面具、防护眼睛、手套和全身防护服,将污染地面洒上苏打石灰,用水冲洗,经稀释的污水放入废水系统。
1.5异丙醇(IPA)
(一)、理化性状和用途
无色透明易挥发性液体,具有醇的气味,与水相溶,易燃。沸点:80℃,密度(20℃)约0.78g/ml,分子是:CH3CHOHCH3,分子量:60。用于硅片清洗溶剂,主要用于集成电路生产和太阳能电池。
(二)、对人体的影响
{zg}允许浓度:200mg/m3。
眼睛接触:立即提起眼睑,用流动清水冲洗。
吸入高浓度或口服会造成xx、眩晕、抑郁、恶心、呕吐、麻痹、昏迷等症状,致死量为100ml。
(三)、储藏和运输
密封包装,并贮存于阴凉通风处,防火,储存不宜超过30℃。
1. 6氟化铵(NH4F)
(一)理化性状和用途
白色针状结晶,易潮解,易结块;可溶于水,微溶于醇,不溶于氨,在热水中分解为氨和氟化氢铵,加热时分解为氨和氟化氢,水溶液呈酸性,用于玻璃刻蚀、防腐剂、缓蚀剂等。
(二)毒性
有毒,对眼睛、皮肤、粘膜和上呼吸道有强烈的刺激作用,操作时必须要穿戴防护用具。
(三)、储藏和运输
应贮存在阴凉、干燥的库房中,注意防潮。运输过程中要防雨淋,严禁烈日曝晒。装卸时应轻拿轻放,防止包装破损。
1.7三氯氧磷(POCl3)
三氯氧磷是无色透明发烟液体,有辛辣味。熔点:1.2℃,沸点:105.1℃,相对密度:1.68。主要用于医药、合成燃料、塑料生产以及电子工业。
对人体的危害及防护:本品遇水蒸汽分解成磷酸和氯化氢,可致磷中毒,对皮肤、粘膜有刺激作用,短期内吸入大量蒸汽,可引起上呼吸道刺激症状、咽喉炎、xxxx;严重者可发生喉头水肿窒息、肺炎、肺水肿、心力衰竭等危害。接触皮肤应立即脱去被污染的衣服,要先用纸、棉花等将液体吸去,然后用大量流动的清水冲洗至少15分钟,就医。接触眼睛因立即用大量的流动的清水或生理盐水彻底冲洗至少15分钟,就医。吸入应立即迅速脱离现场至空气新鲜处。保持呼吸畅通。如呼吸困难,给输氧。如呼吸停止,立即进行人工呼吸,就医。泄漏时因立即撤离污染人员至安全区,建议应急处理人员戴自给正压式呼吸器,穿防酸碱工作服,不要直接接触泄漏物。此药品储存于干燥清洁的仓库内,远离火种、热源。包装必须密封,切勿受潮。
1.8氧气(O2)
氧在常温常压下为无色无味的气体,分子量:32,氧本身不燃烧,但能助燃。液化后呈蓝色,氧的化学性质活泼,能与许多元素发生化学反应,氧与氢的混合气体具有爆炸性。液氧与有机物及其他易燃有物质共存时,特别是在高压下也具有爆炸的危险性。人体吸入高浓度的氧会引起“氧中毒”。氧中毒xx应及时,加强通风,改吸空气,安静休息,保持呼吸通畅,液态氧能刺激皮肤和组织,能引起冷xx,从液态氧蒸发的氧气易被衣服吸收,而且遇到任何一种火源均可引起燃烧。液氧要用杜瓦瓶或车贮运,存放时必须与可燃物隔绝,避免受热。如果发生火灾,又来不及转移时,对槽车要浇水冷却,但是浇水时避免将水直射在安全阀上,避免冷冻结冰而失灵。当溢漏的液氧引起物质的燃烧时,如果有可能首先切断气流,制止溢漏,然后用足量水去扑灭,当液氧与液体燃料相遇起火时,当溢漏的液氧流到大量的燃料上起火时,首先要切断液氧源,然后用适当的灭火剂米灭火,当液体燃料流到到大量液氧上时起火时,首先要切断液体燃料源,然后进行灭火。
1.9氮气(N2)
常温常压下,氮气为五色无味的惰性气体,氮在空气中约占78.1%,液态氧也是无色无味,比水轻。在空气中不燃烧,常温下呈惰性。高温高压下,与氢化合成氨。
氮本身xx,无刺激性,无腐蚀性。吸入的氮气仍然以原型通过呼吸道排出。高浓度的氮气可以引起窒息。液氮接触皮肤能引起冷xx,吸入高浓度的氮气的患者应迅速转移到空气新鲜处,安置休息并保持温暖,皮肤接触液氮时立即用水冲洗,如果产生xx时必须就医。
氮气要用受压钢瓶贮存,液氮要用绝热容器、槽车贮运。当出现火情时,不能往液氮容器中灌水,废气可排放到大气中。
1.10xxxx(C2H3Cl3)
xxxx是无色透明易挥发的液体,有特殊气味。分子量:133.4,熔点:-32.5℃,沸点:74.1℃。密度(20℃):1.34g/ml。
对人体危害及防护:主要浸入途径是吸入、食入、经皮肤吸收,急性中毒主要损害xxxx系统,轻者表现为xx、眩晕、嗜睡等;重者可出现抽搐,甚至昏迷,可引起心律不齐。对皮肤有轻度脱脂和刺激作用。空气中浓度超标时,应该佩戴直接式防毒面具(半面罩)。紧急事态抢救或撤离时,佩戴空气呼吸器,戴安全防护眼镜,穿防毒物渗透工作服,戴防化学品手套。另外工作现场禁止吸烟、进食和饮水。接触皮肤是应脱去被污染的衣服,用肥皂水和清水彻底冲洗皮肤,接触眼睛时要用流动的清水河生理盐水冲洗,就医。吸入因立即迅速脱离现场至空气新鲜处。保持呼吸畅通。如呼吸困难,给输氧。如呼吸停止,立即进行人工呼吸,就医。
1.11四氟化碳(CF4)
(一)理化性状与用途
又叫四氟甲烷,在常温常压下为无色无臭有轻微醚味的气体。易挥发,空气中不燃烧,但是与可燃气体一同燃烧时,分解出有毒氟化物。分子量:88,熔点:-186.8℃,沸点:-128.0℃,四氟化碳是微电子和太阳能电池工业中用量{zd0}的等离子刻蚀气体,四氟化碳与高纯氧气的混合,可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃等材料的刻蚀。
(二)毒性
四氟化碳为惰性低毒物质,在高浓度下是窒息剂。
(三)对人体的影响
吸入高浓度的溶液后,会发生头昏、恶心、呕吐、方向感丧失、失调、昏迷。吸入者会窒息。低温气体会导致xx。当中害者因缺氧不省人事,必须转移到没有污染的地方使之呼吸新鲜空气或者输入氧气。
(四)危险特性
不然性气态物质,含有水分会散发腐蚀性氟酸,会和碳氢化合物(丙烷、煤油、汽油等)发生反应,放出氟化氢等物质。
(五)操作与储存
气瓶中的气体处于高压状态,因此在取出气体时必须使用减压阀,气瓶贮存在干燥、通风良好的场所,环境温度低于40℃,避免热源和太阳直射。
1.12硅烷(SiH4)
硅烷分子式为SiH4,分子量:32,熔点:-185℃,沸点:-111.5℃,在常温常压下为具有恶臭的无色气体,接触硅烷会导致眼睛的刺激,吸入会导致xx、恶心、黏膜和呼吸道的刺激。在室温下着火,在空气中或卤素气体发生爆炸性xx,即使用其他气体稀释,如果浓度不够低,仍可以自然。硅烷在氩气中含2%,氮气中含2.5%,氢气中1%,它仍能着火。
硅烷浓度小于1%时,不能燃烧,大于3%自燃,1%-3%可能燃烧。
硅烷是强氧化剂,与重金属卤化物激励反应,与氯、溴发生爆炸性反应,与xxxx激烈反应。因此对硅烷不能使用氟里昂灭火剂,硅烷不溶于乙醇,乙醚、苯和xxxx。
硅烷能强烈刺激呼吸道,吸入硅烷及其燃烧产物会引起的中毒症状头疼、眩晕、发热、恶心、出汗、苍白、半晕阙状态等。因此工作场所要保持通风,保持室内空气干燥,装置要严格密封,避免和空气、水分相接触,用气装置在使用前要用惰性气体置换里面的空气后抽真空,一定要彻底xx系统中的空气和水分。装置使用以后,也要用惰性气体置换清洗系统中的硅烷。钢瓶要存放在阴凉干燥的通风良好之处,要远离热源和氯、溴等氧化剂。当硅烷大量泄漏时,紧接着就要着火,所以无法用灭火器灭火,但是可以控制火势,使火灾不向周围蔓延,燃烧时辐射热不太高时,所以应尽可能去关闭阀门以止住气体流出。可用石墨粉熄火,废气可用水和碱吸收。
1.13氨气(NH3)
(一)理化性状
无色气体,具有很刺激性臭味。蒸气密度:0.6,沸点:-33.35℃,自燃点:651.22℃,易溶于水。在醇中溶解中等。爆炸极限:16~25%。
(二)毒性
{zg}允许浓度:25ppm,高浓度时,对粘膜和皮肤有碱性刺激及腐蚀作用。
(三)短期过量暴露
吸入:大量吸氨气后可出现流泪、咽痛、胸闷、呼吸困难,严重者发生肺水肿、喉头水肿或支气管粘膜坏死脱落、窒息。5000ppm浓度下,五分钟可死亡。
眼睛接触:液氨或高浓度氨气可致灼伤。
皮肤接触:液氨可致灼伤。
(四)长期暴露的影响
长期低浓度接触氨气可出现眼及上呼吸道刺激症状。
(五)火灾和爆炸
氨或空气与氨混合物遇火能爆炸,遇热放出氨和氮及氮氧化物的有毒烟雾。本品可燃,应严禁烟火和吸烟。着火时用雾状水、泡沫二氧化碳灭火。
(六)人体防护:
吸入:空气中浓度超标时,必须佩带防毒口罩。紧急事态抢救或撤离时,应佩带呼吸器。
眼睛:戴化学安全防护眼镜。
皮肤:穿戴工作服、手套。
(七)急救:
吸入:迅速将患者移至新鲜空气处,维护呼吸、循环功能。
眼睛:立即用流动清水或凉开水冲洗至少10分钟。
皮肤:立即脱去被污染的衣物用流动清水冲洗至少30分钟。误服者给饮牛奶。一切患者应请医师协同处理。
(八)泄漏处理要点
迅速撤离泄露污染区至上风处,并隔离至气体散尽,切断火源。现场喷含盐酸的雾状水中和、溶解,然后抽排,室内通风。
1.14光气(COCl2)
无色,高毒性气体,有窒息性气味,空气稀释时,有一种干草的霉味。在0℃时为透明无烟液体。{zg}允许浓度:0.5mg/m3,分子式为COCl2。分子量98.92。相对密度 1.381(20/4℃)。熔点 -118℃。沸点 8.2 ℃。蒸气压 161.96kPa (20℃)。蒸气密度3.4。微溶于水;易溶于苯、甲苯、冰乙酸等。遇水缓慢分解, 生成一氧化碳和氯化氢。加热分解, 产生有毒和腐蚀性气体。万一有光气漏逸, 微量时可用水蒸汽冲散;较大量时, 可用液氨喷雾xx,也可被苛性钠溶液吸收。
2. 常用基本化学方程式
化学反应过程是参加反应各物质即反应物的原子重新组合生成新物质即生成物的过程,化学方程式是化学反应简明的表达形式。它从“质”和“量”两个方面表达了化学反应
的意义。
(1)“质”的含义 表示什么物质参加了反应,生成了什么物质,以及反应是在什么条件下进行的。
(2)“量”的含义 从宏观看,表示了各反应物、生成物间的质量比。如果反应物都是气体,还能表示它们在反应时的体积比。从微观看,如果各反应物、生成物都是由分子构成的,那么化学方程式还表示各反应物、生成物间的分子个数比。例如,化学方程式:
2H2+O2 2H2O
“质”的含义:经点燃,氢气跟氧气反应生成水。
“量”的含义:从宏观看,每4份质量的氢气跟32份质量的氧气反应生成36份质量的水,即氢气跟氧气反应时的质量比为1:8,从微观看,氢气、氧气和水都是由分子构成的,因此,这个化学方程式还表示了每2个氢分子跟1个氧分子反应生成了2个水分子。
化学方程式遵守质量守恒定律,主要包括以下几个方面:
(1) 化学反应前后各元素的原子个数守恒。
(2) 化学反应前后各元素的质量守恒。
(3) 化学反应前后各物质质量总和守恒。
书写化学方程式的三个步骤:
(1)依据实验事实,把反应物的化学式写在左边,生成物的化学式写在右边,反应物
与生成物之间用一条短线相连。
(2)根据质量守恒定律,在反应物、生成物的化学式前配上适当的系数,使式子左、右两边的每一种元素的原子总数相等,这个过程叫做化学方程式的配平。
(3)要在化学方程式中注明反应发生的基本条件,用“↓”表示生成物中的沉淀,用“↑”表示生成物中的气体。
电池片生产工艺过程中的主要化学方程式:
2.1一次清洗工艺
2.1.1去除硅片损伤层:
↑
28 80 122 4
对125*125的单晶硅片来说,假设硅片表面每边去除10um,两边共去除20um,则每片去处的硅的重量为:△g=12.5*12.5*0.002*2.33 = 0.728g。 (硅的密度为2.33g/cm3)
设每片消耗的NaOH为X克,生成的硅酸钠和氢气分别为Y和Z克,根据化学方程式有:
28 :80 = 0.728 :X X= 2.08g
28 :122 = 0.728 :Y Y=3.172g
28 :4 = 0.728 :Z Z= 0.104g
2.1.2制绒面:
Si + 2 NaOH + H2O = Na2SiO3 + 2 H2 ↑
28 80 122 4
由于在制绒面的过程中,产生氢气得很容易附着在硅片表面,从而造成绒面的不连续性,所以要在溶液中加入异丙醇作为消泡剂以助氢气释放。另外在绒面制备开始阶段,为了防止硅片腐蚀太快,有可能引起点腐蚀,容易形成抛光腐蚀,所以要在开始阶段加入少量的硅酸钠以减缓对硅片的腐蚀。
2.1.3 HF酸去除SiO2层
在前序的清洗过程中硅片表面不可避免的形成了一层很薄的SiO2层,用HF酸把这层SiO2去除掉。
SiO2 + 6 HF = H2[SiF6] + 2 H2O
2.1.4HCl酸去除一些金属离子,盐酸具有酸和络合剂的双重作用,氯离子能与 Pt 2+、Au 3+、 Ag +、Cu+、Cd 2+、Hg 2+等金属离子形成可溶于水的络合物。
2.2扩散工艺
2.2.1扩散过程中磷硅玻璃的形成:
Si + O2= SiO2
5POCl3 = 3 PCl5 + P2O5(600℃)
三氯氧磷分解时的副产物PCl5,不容易分解的,对硅片有腐蚀作用,但是在有氧气的条件下,可发生以下反应:
4PCl5 + 5O2 = 2 P2O5 + 10Cl2 ↑(高温条件下)
磷硅玻璃的主要组成:小部分P2O5,其他是2SiO2·P2O5或SiO2·P2O5。这三种成分分散在二氧化硅中。
在较高温度的时候,P2O5作为磷源和Si反应生成磷,反应如下:
2 P2O5 +5 Si = 5 SiO2 + 4 P
在扩散工艺中,xxxx用于炉管清洗,xxxx的燃烧(分解)的产物有:光气、一氧化碳、二氧化碳和氯化氢等。
2.3等离子刻蚀工艺
所谓等离子体就是由带电的正、负电荷的粒子组成的气体,正负电荷数相等,其净电荷相等。等离子刻蚀所用的等离子体,是辉光放电形成的“电离态”气体,其中包括正离子、负离子、电子、中性原子、分子及化学上活泼的自由基,这种“电离态”的气体是在向气体系统中施加足以引起电离的高能电场条件下产生的。
在我们的工艺中,是用CF4来刻蚀扩散后的硅片,其刻蚀原理如下:
CF4 CFx* + (4-x) F* (x≤3)
Si + 4 F* SiF4 ↑
SiO2 + 4 F* SiF4 + O2↑
Si和SiO2在CF4等离子体中的刻蚀速率是很低的,因为在纯的CF4等离子体中,这些过程的刻蚀速率受制于较低的F*浓度,因此刻蚀效率较低,如果在其中加入O2,Si和SiO2的刻蚀速率会增加,加入O2之后,反应室中产生了COF2,CO及CO2而消耗了CFx*自由基,于是减少了F*消耗量,结果F*浓度增大,相应的刻蚀速率也增大。选择适当的CF4和O2的比例,会得到良好的刻蚀效果。
2.4二次清洗工艺
由于在扩散以后在硅片表面形成了一层磷硅玻璃,主要成分还是二氧化硅。因此为了形成良好的欧姆接触,减少光的反射,在沉积减反射膜后续工艺之前,必须用HF酸把磷硅玻璃腐蚀掉。
SiO2+6HF = H2[SiF6]+2H2O
由于这个反应太快,不便于控制,因此不能单独用氢氟作为腐蚀剂。根据化学平衡原理,减小氢氟酸的浓度和氢离子浓度,可以降低腐蚀速度。所以要在氢氟酸的溶液中加入氟化铵溶液,以减少氢氟酸的浓度和氢离子的浓度,从而减缓氢氟酸对SiO2的腐蚀速度。其原因:
1. 氟化铵是一种弱酸和弱碱组成的盐,由于它在水中可以电离为铵离子和氟离子,溶液中大量的氟离子的存在使氢氟酸在溶液中的电离平衡HF = H+ + F –向左移动。
2.氟化铵能与氢氟酸结合生成络合物氟氢化铵NH4[HF2],从而减低了氢氟酸的浓度。
HF + NH4F = NH4[HF2]
当氢氟酸和二氧化硅作用时,氢氟酸浓度因消耗而减少,这时氟氢化铵NH4[HF2]就电离生成氢氟酸,继续补充氢氟酸,使氢氟酸的浓度基本上保持不变,同时氢离子浓度变化不大,从而使腐蚀过程保持一定的较低速度。
3.由于反应生成的六氟硅酸H2[SiF6]是一种强酸,在溶液中全部电离。随着反应地进行,氢离子的浓度不断增加,就不断增加反应速度。加入氟化铵以后,在反应中就不能生成六氟硅酸,而是生成六氟硅酸铵,使氢离子浓度不会随反应而增加。
2.5 PECVD工艺
为了进一步减少入射光的损失,在硅片上沉积一层氮化硅薄膜。
3SiH4 + 4NH3 Si3N4 +12 H2
3SiH4 + 2N2 Si3N4 + 6H2
2.6烧结工艺
3半导体安全基本知识
3.1 半导体厂的安全卫生问题
半导体厂常见的潜在危害可分为三大类:
(一).化学物质危害
半导体工艺非常繁杂,使用的危险化学品也相当多,包括强酸、强碱、腐蚀性有机溶剂、有毒气体、自燃气体、或窒息气体等,如果这些危险化学物质泄漏出来,接触到人体会造成很大的伤害;也有可能因为这些物质产生化学变化,造成火灾爆炸等重大意外事故。
危害性气体
根据危害特征,半导体工艺中使用的气体分为以下四类:有毒、易腐蚀、易燃和自然性气体,有毒气体是指对人体生命有危害的气体,腐蚀性气体接触时会损毁生命组织和设备,易燃气体则为暴露于火星、明火和其他燃烧源时易被引燃的气体,如氢气。54℃以下在空气中易自然的物质为自然性气体。危害性气体的毒性等级是以规定的时间内人体暴露在其中却不会受到健康伤害的{zg}浓度来量化的。允许暴露的程度越低,毒性越大。
危害性化学品
半导体制造中,有许多液体化学品是危险的腐蚀性物质,处理腐蚀性化学品时,则必须穿戴上防护镜和身体防护设施,为了防止吸入腐蚀性化学品的蒸汽,必须在通风橱中进行操作,储存化学品时必须特别小心,例如,HF必须保存在塑料容器中,因为它会腐蚀玻璃。所有员工必须知道最近的眼睛冲洗器处。因为大多数溶剂会挥发出有害蒸气,而且许多是易燃的,所以防止暴露和吸入溶剂蒸气的眼部和身体防护设施也是必不可少的。溶剂必须保存在易燃物质储存柜中,远离明火、火星和热源。处理废溶剂时要将它们放置在废溶剂容器中。注意要特别小心,不能将废酸和废溶剂混合在一起,防止发生剧烈的化学反应。
(二).幅射和静电危害
在半导体工艺中所用的一些设备单元,例如PECVD微波源、蚀刻机RF产生器等皆有潜在产生游离或非游离幅射的危害。如果防护措施没做好,使人体曝露在辐射中过量,即会伤害到人体。游离幅射对曝露的人体具伤害细胞效应,而非游离幅射会造成眼睛与皮肤伤害,还可能引起令人恶厌的电效应干扰重要设备的功能操作,或发生静电火花等。
(三).机械危害
半导体工艺有使用机械人与自动化操作之相关工艺设备有潜在对相关人员发生机械危害,例如设备组件之功能异常与移动部份对人员所发生之撞击、切割、夹卷等机械性危害。
在半导体生产制造中,虽然经常要用到化学品,有害气体,这些很可能对人体造成危害,但是像化学品、有害气体、辐射等这些在正常情况下都是被有效控制的,按照相应的程序文件正常操作,并合理使用PPE(个人防护设备)条件下不会有安全性问题,只有在意外情况下才可能导致一些伤害。
PPE防护用具:
⑴化学品酸碱贮存区等可能接触酸碱腐蚀性液体的人员配备耐酸碱围裙、耐酸碱手套、防护眼镜、防酸碱工作鞋等。
⑵可能接触有毒气体的人员配备防毒面具。
⑶设备维修、检修人员配备防毒面具、耐酸碱工作服、手套、工作鞋、安全眼镜等。
⑷应急救援人员配备防护服、防毒面具、耐酸碱工作服、耐酸碱手套、耐酸碱工作鞋、安全眼镜、空气呼吸器等。
下面是半导体电池片生产工艺中可能产生的危害: