2010-05-18 09:20:24 阅读3 评论0 字号:大中小
SMT
是英文“Surface mount technology”的缩写,即表面安装技术。SMT工艺是液晶显示器驱动线路板(PCB板)的制造工艺之一,它是用贴装设备将贴装元件(芯片、电阻、电容等)贴在印有焊膏的PCB板的相应焊盘位置上,并通过回流设备而实现元器件在PCB板上焊接的一种加工方法。这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高,缺点是体积大,成本高,限制LCM的小型化。
该工艺包含有丝印、贴片、回流、清洗和检测五个工序。SMT工艺由于受贴装元器件(特别是芯片)大小(封装尺寸)、芯片管脚间隙数量及设备精度的影响,其适用于面积较大的PCB板的加工,且由于其焊点是裸露的,极易受到损坏,但易于维修。
考虑到成本和产品体积,IC制造商正在减小QFP(SMT的一种)封装的产量,因此,在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。
COB
是英文“Chip On Board”的缩写,即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。
该工艺是将裸芯片用粘片胶直接贴在PCB板指定位置上,通过焊接机用铝线将芯片电极与PCB板相应焊盘连接起来,再用黑胶将芯片与铝线封住固化,从而实现芯片与线路板电极之间的电气与机械上的连接。该工艺包含有粘片、固化、压焊、测试、封胶、固化和测试七个工序。
COB工艺采用小型裸芯片,设备精度较高,用以加工线数较多、间隙较细、面积要求较小的PCB板,芯片焊压后用黑胶固化密封保护,使焊点及焊线不受到外界损坏,可靠性高,但损坏后不可修复,只能报废。
TAB
COG
是英文“Chip On Glass”的缩写。即芯片被直接邦定在玻璃上。
该工艺是在LCD外引线集中设计的很小面积上将LCD专用的LSI-IC专用芯片粘在其间,用压焊丝将各端点按要求焊在一起,再在上面滴铸一滴封接胶即可,而IC的输入端则同样也设计在LCD外引线玻璃上,并同样压焊到芯片的输入端点上,此时,这个装有芯片LCD已经构成了一个完整的LCD模块。通常用FPC或者导电纸等连接方式将接口引出,便于客户使用。该工艺主要包含放屏、放ACF、放芯片、对位检查、芯片压焊、封胶、检测七个工序。
该加工方式可大大减小整个的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品用的LCD,如:手机、PDA、MP3等便携式电子产品。在IC制造商的推动下,COG将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
COF
常见采光方式
液晶显示器件是被动型显示器件,它本身不会发光,是靠调制外界光实现显示的。外界光是液晶显示器件进行显示的前提条件。因此,在液晶显示装配、使用中,巧妙地解决采光,可以保证和提高液晶显示的质量,一般液晶显示的采光方式分为自然光采光方式和外光源设置方式。而外光源设置上,又分背光源、前光源和投影光源三类。
这里,我们就较为常见的背光源作简单介绍:
一. 背光源采光技术的两大任务是:
二. 分类:
特 点
LED01
LED02
LED被安装在导光板的左、右两边
LED被安装在导光板的上边(或下边)
LED03
LED04
LED被安装在导光板的上、下两边
LED被邦定在背光板内,可提供更加均匀的背光,板上有两个焊点,"A"接+4.2V, "K"接地
注:"A"必须接+3.8V~+4.2V,而不要直接接+5V,因为当背光板电压长时间>4.2V时会使其过热,将影响正常显示,此时须对您的+5V降压处理后再接入;大部分产品已在模块上采取了措施,可直接+5V
EL-场致发光
特 点
采用EL背光的LCM结构示意图
EL参数的极限范围
工作频率
550Hz
输出电压
67VRMS
输入电流
35mA
输出电流
3.3mA
CCFL-冷阴极荧光灯
特 点
常见装配方式
COB_HSC_BL(导电纸连接,带背光)