IMX226CLJ-华为海思芯片理商
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海思系列
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HI3520DRQCV300、HI3516ARBCV100、HI3531ARBCV100、HI3516ARBCV200、
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HI3516A/C/D/E、HI3518A/C/D/E、HI3519、HI3520A/C/D等海思前后端主控
OV系列
OV9732、OS05A10、OV2710、OV4689
思特威系列
SC1135、SC1245、SC1235、SC2235
NVP系列
NVP6114、NVP6124B、NVP1918C、NVP6134C
NVP2431、NVP2441、NVP2440、NVP2421、NVP2090、NVP2041H、NVP2040E、NVP2010
Micron镁光系列
ar0130、ar0331、ar0237
sony系列
IMX291LQR、IMX323LQN、IMX307LQD、IMX307LQR、
IMX226CQJ、IMX226CLJ、IMX334LQR、IMX264LLR、
IMX264LQR、IMX305
晶相系列
JX-V01、JX-H42、JX-H62、JX-H61、
JX-H65、JX-F02、JX-F22、JX-K02
通信芯片系列
RTL8201F-VB-CG
LAN8710A-EZC-TR
IP101GRR
其他型号欢迎咨询
据外媒报道，华为计划在其陆续推的安卓手机搭载的海思芯片。内人士称，华为海思芯片将投入大规模量产，以与其竞争手高通、联科等并驾齐驱。 据华为预估，2017年约有7000万台手机搭载海思芯片，以去年全球货量达到1亿5300万台而言，搭载海思芯片的手机占了45%。现在，华为的旗舰机括荣耀手机已经搭载海思产的麒麟芯片。如果再进一步扩大海思芯片的范围，就要往中端手机、元手机展。据了解，不久的未来中端手机也会搭载麒麟芯片。 目前，海思因应供应的需要，已经与台积电约获得晶圆的供应。海思现在已经是第七大手机芯片提供商，预计每年的获利高达47亿美元。 该公司的新型芯片预计将在P20和P20 Plus亮相，华为的下一的Android旗舰计划将在3月27日于法国巴黎宣布。 外媒称，尽管利润率明显低于三星，不过身为科巨头的华为仍然是世界第三大智能手机货商，并且是少数能在手机市大幅获利的OEM企。海思最强大的芯片可以追溯到八核心麒麟970，去年它在Mate 10阵容首次亮相。 市研究机构集邦咨询(TrendForce)布了2018年智能手机的全年展望。该机构认为，中国品方面，华为会进一步提高海思芯片的占比，同时也会积极3D Sensing的应用，预计今年生产总量有机会突破1.73亿台，市占率达11.6%。
