商务部接订单时应审查该订单。如客户无ROHS要求，按正常情况处理；如客户订单要求交付的产品要符合ROHS，表明生产的印制板上禁用汞，镉，六价铬，铅，PBB（多溴联苯），PBDE（多溴二苯醚）这六种物质。重要的是，审查客户订单要求是哪能一种无铅表面涂覆工艺（OSP，Ni/Au，Ag，Sn，无铅喷锡）。

??凡是要求ROHS的订单，阻焊绿油必须选用供货商书面保证，并有测试报告证明是不存在欧盟禁用的六种物质，在阻焊剂上没有故意添加以上六种物质的。

??因为有铅喷锡（热风整平）和无铅喷锡（热风整平）在外观上是无法区别的，为避免混料、混板情况发生，同一客户同一型号的印制板作有铅和无铅喷锡（热风整平）两种设计时，应对该产品作两种编号，并规定至少在其中一种产品上作标志，以便区分。有铅喷锡的标记为“Pb”，无铅喷锡标记建议为“Pb”，标记位置应在产品有效范围内。加标志前应取得客户认可。

??工程QA在审查MI（制造说明）时，应审核客户是否有ROHS要求，MI中有否体现，ERP中是否有相关信息。

无铅焊料，欧、美、日三方共同认可{zj1}可行性的配方是锡银铜系列（Sn-Ag-Cu）。美国ENMI 推荐（美国电气制造商协商）：熔焊95.9Sn-3.9Ag-0.6Cu，波峰焊99.3Sn-0.7Cu。欧盟Brite-Eurarn推荐95.5Sn-3.8Ag-0.7Cu。日本电子工业发展协会（JIEDA）推荐96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu，这就是SnAgCu305配方，目前成为无铅焊接的主流。上述的三相合金共熔温度为217℃，成为欧美日三方最关注的宠儿，全球电子界公认的{zj0}无铅焊料。

      目前电子装配厂使用的焊料多为SuAgCu305配方，其熔点（217℃），比起有铅Sn63：Pb37焊料的熔点183℃高出34%。在广东的PCB企业据了解，2004 年拥有无铅喷锡工艺的仅为几家，2005 年已有数十家购买了无铅喷锡机。所使用的焊料，有的使用SnAgCu305，而更好的是使用SN100C焊料。SN100C是一个SnCuNi配方，其Sn 含量占绝大多数，Cu 占0.7%，Ni 少量，这种焊料在全球至少有450 台机器在使用。在无铅喷锡时，采用SuAgCu305（217℃）或SnCu（227），溶铜速度快，会使锡缸很快引起铜污染，容易造成针状界面合金共化物（IMC），流动性差，散锡性不好，熔蚀伤害板面上的铜导体。而使用SN100C，或日本的SCN（含Ni 0.02-0.05%），效果比SuAgCu305要好得多。

高频微波印制板客户喜欢用沉Ag工艺，银层对高频性能影响小。银层可焊性好，沉积层薄（0.15±0.05um），工艺流程简单，易操作，但{zd0}的问题是银层易发黄发黑，生产线各个槽要用纯水，步步操作要小心细心，板与板之间用无硫纸相隔，板面一发黄，客户即会退货。另外，沉银层一旦不合格（铜孔、变色），返工困难。国内外不少客户在用沉锡工艺。锡层需1.0um以上的厚度，沉锡槽需较高温度（60-70℃），时间较长10 分钟，沉锡液化学攻击性强。很易引起PCB上的绿油起泡、渗镀、掉皮。工艺很娇气。

6) 无铅化小结