SNEC2010上海光伏会展的体会

陈志强

一、薄膜产品的两种结构形式和带给我们的启示：

     在这次展会中，大量涌现出了各厂家封装的非晶硅/微晶硅薄膜产品，同时也出现了转换效率在10.5%的铜铟镓锡薄膜、柔性薄膜样品。针对非晶硅/微晶硅薄膜而言封装结构形式集中在两种：一是双玻璃封装，不采用铝合金型材封边；二是采用玻璃与黑色TPT封装，采用铝合金型材封边。同时，也有几个厂家采用了增透工艺。启示如下：

      1）提高薄膜组件和晶体硅组件封装质量和单位时间的产量，是确保我们产品具有竞争力的紧迫问题。从其它厂家封装薄膜组件来看，电性能、外观、接线盒的采用、安装形式和我们的夹胶光伏组件相比没有多大差异。因此要确保我们的产品具备竞争力，我们必须从封装质量上下功夫，从提高单位时间产量上来降低组件制造成本。目前我们定型的3.2+0.76PVB+4毫米的光伏夹层组件，无论是成本、封装破损率、使用后组件破损率都控制在一个好的水平。但存在的问题就是产量受限。依据目前的设备和工艺，产量很难有个大幅度提高。采用连续预压设备和半自动合片台替代目前的方式将是我们发展的方向。    

      2）充分利用生产过程中破损的电池原片，按照强生光电和天裕光能的做法，将其及时地封装成原片+EVA+TPT形式，避免电池原片的浪费，提高利用率，增加产品的品种。这样需要我们能增设改裁设备，可以将破损的薄膜制作成各种形状的夹胶组件。

二、 从展会设备带给我们的启示。

   1）本次展会设备厂商很多包括晶体硅晶片制造生产线、晶体硅封装自动单焊、串焊线、激光设备在薄膜上清边和增透的应用、原片出极设备及封装设备。结合我们生产特点和产品形式，有些设备虽然自动化程度很高，单位时间产量大，但并不适合我们。有些设备需要我们进一步去验证能否满足我们的质量要求。

2）激光清边设备是我们关注的重点，目前有的采用单激光头但激光发生器的功率达到500W左右，价格也在200-300万元；有的采用多激光头，激光发生器功率130w左右，设备价格在120万元左右。但是，所有的厂家他们最终测试都是采用点对点的测试绝缘阻值，这样无法准确判断组件的绝缘性能和激光除膜的一致性如何。需要我们在进一步同这些公司联系。

3）此外，日本NPC公司为美国{dy}太阳能有限公司设计的薄膜出极自动生产线也值得我们关注，我们将和这家公司展开后期联系。解决我们人工出极银粉导电胶损耗问题和产能受限制问题。

三、晶体硅组件封装中的新亮点，值得我们去进行研发：

1）采用激光工艺，将晶体硅电池原片打若干直径3-5微米的小孔，其目的是将负极引到电池片的背面，从而让向阳面不出现铜锡带。

2）采用激光工艺，将晶体硅电池片分解成2个或多个P-N结，组成新的电性能组件，提高转换效率。

3）采用激光工艺在晶体硅上切割若干小矩形孔，增加双玻夹胶的组件透光率和建筑美感，但会损失一些功率。

4）弧形双玻晶体硅组件，增加BIPV功能和建筑美感。

2010-5-12