静电控制的主要措施有：静电的泄漏和耗散、静电中和、静电屏蔽与接地、增湿等。静电放电引起的元器件击穿损害是电子工业最普遍、最严重的静电危害,它分硬击穿和软击穿。硬击穿是一次性造成元器件介质击穿、烧毁或{yj}性失效；软击穿则是造成器件的性能劣化或参数指标下降。
在LED产业化生产中,静电的防范是否得当,直接影响到产品的成品率、可靠性和经济效益。静电的防范措施有如下几种：
①对生产、使用场所从人体、台、地、空间及产品传输、堆放等方面实施防范,手段有防静电服 、手套、手环、鞋、垫、盒、离子风扇、检测仪器等。
② 芯片上设计静电保护线路。也可从衬底材料、外延结构和芯片结构上改进,在很大程度上解决防静电击穿的问题,例如用SiC做衬底,使P和N的两个电极从两个面引出,可以较大程度上解决这一问题,再如用Flip-Chip,在LEDPN结两端在硅片上制作两个背对背稳压管箝位达到保护LED Pn结不受静电威胁。
③ LED应用上装配静电保护器件。
④ LED储存运输过程中静电防护。
⑤防静电性能的检测周期及注意事项。防静电台垫、地板、工鞋、工衣、周转容器等应至少每月检测一次。防静电手腕带、风枪、风机、仪器等应每天检测一次。检测时,须考虑受检场所的温度、湿度等因素.
