武汉三工光电设备造有限公司【15671696605】产品主要有非晶硅电池生产设备系列;晶硅电池封装设备系列:激光划片机、全动串焊机、全动排版 机、电池分选机、组件测试仪、EL缺陷检测仪;动态CO2激光标机、导光板激光点机、光纤激光标机、半导体激光标机、绿光激光标机、紫外激光 标机;激光雕刻机、激光切割机、激光膜切割机;红外激光器、紫外激光器、绿光激光器;激光调阻机、陶瓷激光划片机等30多个品种,广泛应用于太阳能、电 子、灯具、革、服装、广告、工艺品、汽车托车、五金品、工具、量具、刃具、暖洁具、食品医、医疗器械、印雕版、装、装饰装潢等领域。
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光纤激光划片机 一、设备图片 二、设备功能 适用于晶硅太阳能电池片的划片,配置高、专控、免维护、操方便。 三、设备参数 型号规格 SFS20 激光功率 20W 激光波长 1064nm 划片精度 ±0.05mm 划片线宽 ≤30μm 激光重复频率 30KHz~60KHz {zd0}划片速度 步进≦200mm/s,伺服≦350mm/s 工台幅面 200mm×200mm 使用电源 220V/ 50Hz/ 2.5KW 冷却方式 风冷 工台 气仓负压吸附 三、设备性能优点: 1、高配置 采用20W光纤激光器,光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑。 2、免维护 整机采用标准模块化设计,真正免维护、不间断连续运、无消耗性易损件更换。 3、操方便 设备集成风冷设置,设备体积更小,操更简。 4、专用控 专为激光划片机而设计的控,操简,能实时显示划片路径。 5、工效率高 工效率{zd0}划片速度可达200mm/s。 五、应用 太阳能晶硅、多晶硅、硅片的划片(切割切片)。 太阳能晶硅、多晶硅(cel太阳能晶硅、多晶硅和硅片的划片/切割切片)。 电子晶硅和多晶硅硅片的分离切割。