LED的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装办法都是我们经常见和常用的。
模组封装的荧光粉涂敷，当前所见到的照样将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面，统一块模组的荧光粉照样较一致，但对多量量出产就能够会呈现分歧的模组用眼睛看超卓差来，较好的方法服装设计学校是运用LED荧光粉薄膜或膜片，薄膜和膜片可以规划化出产，一致性好，LED灯都是多芯片封装，宣布的光相互夹杂，经由荧光粉膜或膜片转换为白光，其色差可以消弭。对薄膜和膜片的要求是：
1光转化效率要高，不变性要好，寿命长，抗老化性好。
2能透过光线，厚度在0.1----0.5mm之间，荧光粉平均，外观平坦。
3 可做成有片基的和无片基的，做成薄片也可，看施行前提和本钱。对片基要求是无色通明抗老化好。
4 加工成型便利，尺寸恣意裁剪，本钱低。
还有一种办法是将荧光粉和通明塑料按比例夹杂，经过注塑机和模具，直接出产出带荧光粉的灯罩来，由灯罩将蓝光转换成白光。如许就更省事和更便利，因为灯罩转换的是夹杂的蓝光，故输出的白光是没有色差，并且光线比拟柔和不会发生眩光。
LED封装是LED使用物品制造的主要一环，LED研发人员只要不时的探究提拔新技能，LED照明的将来开展才会出现出艳阳高照之势。