2010-05-11 12:49:45 阅读7 评论0 字号:大中小
电镀药液配方研制中无氰化学镀金溶液配方研究,在化学镀金工艺中,除了铅是电子产品中严格禁止使用的金属外,氰化物也是对环境有污染的剧毒化学物,因此,采用无氰化学镀金将是流行的趋势。化学镀金在电子电镀中占有重要地位,特别是半导体制造和印制线路板的制造中,很早就采用了化学镀金工艺,但是早期的化学镀金由于不是真正意义上的催化还原镀层,只是置换性化学镀层,因此镀层的厚度是不能满足工艺要求的,以至于许多时候不得不采用电镀的方法来获得厚镀层。随着电子产品向小型化和微型化发展,许多产品已经不可能再用电镀的方法来进行加工制造,这时,开发可以自催化‘的化学镀金工艺就成为一个重要的技术课题。
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1.抛光蜡---适用对象:本产品适用于金属表面粗糙的低度不锈钢制品、钢铁、锌、铝、碳素钢管、铜、铁材锌合金 等金属制品抛光。 使用方法:配合油麻轮、布麻轮、风布轮使用。
2.油麻轮---黄油麻轮以优质国产麻为原料,用剑麻车压制成,且经过桐油泡浸之后风干,坚硬、锋利、切削力强。适用于不锈钢管的抛光,以及其坚硬和锋利而成为{zj0}选择,还适用于不锈钢工件的抛光磨光,以及合金工件、铜件等。绿油麻轮,不但比同类产品耐温耐用,且在xx拉伤过程,亮度和光洁度上会有更佳的境界。绿麻轮适用大管、小管和薄管,效果会更佳。
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4. 布麻轮(剑麻轮)---本产品用剑麻和棉布配合,车轧制成;剑麻锋利,棉布粘蜡的双重作用下特显磨削力.适用于种钢,铜,铸铁等粗金属制品的深加工和表面抛光.
5. 风布轮---由高密度纯棉坯布按45度角的布织纹栽剪,用机器冲压制成,精细而耐磨,每页之间有波浪形的间隙在布轮高速转动时,打磨产生的高温,由波浪扇风间隙散热降温,而被免烧坏工件,配合白蜡或绿蜡进行精磨,可达到超镜面效果
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化学镀金在电子电镀中占有重要地位,特别是半导体制造和印制线路板的制造中,很早就采用了化学镀金工艺,但是早期的化学镀金由于不是真正意义上的催化还原镀层,只是置换性化学镀层,因此镀层的厚度是不能满足工艺要求的,以至于许多时候不得不采用电镀的方法来获得厚镀层。随着电子产品向小型化和微型化发展,许多产品已经不可能再用电镀的方法来进行加工制造,这时,开发可以自催化‘的化学镀金工艺就成为一个重要的技术课题。
(1)氰化物化学镀金
为了获得稳定的化学镀金液,目前常用的化学镀金采用的是氰化物络盐。一种可以有较高沉积速度的化学镀金工艺如下。
甲液:
乙液:
使用前将甲液和乙液以l0:1的比例混合,充分搅拌后加温到75℃,即可以工作。注意镀覆过程中也要不断搅拌。这一种化学镀金的速度可观,30min可以达到4μm。
但是这一工艺中采用了铅作为去极化剂来提高镀速,这在现代电子制造中是不允许的,研究表明,钛离子也同样具有提高镀速的去极化作用,因此,对于有HORS要求的电子产品,化学镀金要用无铅工艺:
如果进一步提高镀液温度,还可以获得更高的沉积速度,但是这时镀液的稳定性也会急剧下降。为了能够在提高镀速的同时增加镀液的稳定性,需要在化学镀金液中加入一些稳定剂,在硼氢化物为还原剂的镀液中常用的稳定剂有EDTA、乙醇胺;还有一些含硫化物或羧基有机物的添加剂,也可以在提高温度的同时阻滞镀速的增长。
(2)无氰化学镀金
在化学镀金工艺中,除了铅是电子产品中严格禁止使用的金属外,氰化物也是对环境有污染的剧毒化学物,因此,采用无氰化学镀金将是流行的趋势。
①亚硫酸盐。亚硫酸盐镀金是三价金镀金工艺,还原剂有次亚磷酸钠、甲醛、肼、硼烷等。由于采用亚硫酸盐工艺时,次亚磷酸钠和甲醛都是自还原催化过程,是这种工艺的一个优点。
②三氯化金镀液
A液:
B液:
将A液和B液以等体积混合后使用。
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