1、焊接式封装形式

随着传感器生产设备的发展和普及，越来越多的生产厂家采用了焊接的方式来封装隔离膜压力传感器。由于半导体材料的原因，焊接后部件的温度一般不要超过125℃，{zg}控制在150℃以内，这就加强了对设备的要求。一般可用于传感器再封装的焊接设备有亚弧焊机、激光焊机和电子束焊机，它们都可以将焊接部件的温度控制在我们的要求以内。这种封装方式使传感器的适用介质范围大大增加，并减小了泄露的可能性，但是它对焊接材料不锈钢也有相当的要求，当不锈钢材料质量较低时会影响焊接的质量，降低焊接强度，形成压力管涌口而造成泄露。

2、端口平面密封的封装形式

    这种密封方式是在传感器前端膜片焊接环的端面放置橡胶O型圈，利用后部的锁紧环将传感器紧压在O型圈上而起到密封的作用。这种封装形式局限性很大，由于锁紧环施加在传感器上的压力很强，使其收到较大的应力，而将应力xx的释放掉，工艺过程是很烦琐的，所以这种再封装形式是不推荐客户使用的，如果一定要用，则尽量在量程大于300psi的范围内使用。

3、侧密封的封装形式

 这种密封方式是在传感器侧面中部放置橡胶O型圈，利用O型圈在封装壳体内腔壁的形变而起到密封的作用。这种封装形式优势很大，由于O型圈在封装壳体内腔壁的形变得到了极好的控制而使施加在传感器上的应力极小到可以忽略的程度，而传感器在内腔的轴向上又有微小的运动空间，是无应力施加在传感器上的。因此这种安装方式又称为悬浮式封装形式，它的优点是保证芯体有微小的径向和轴向运动，以保证因装配而引起的机械应力不传递给芯体。这种安装方式适用于全量程的隔离膜压力传感器。我们推荐客户使用这种传感器的封装形式。

此外，在封装时应注意以下4项：

1、安装芯体时，要特别注意不得触摸芯体的膜片，避免造成传感器性能参数的偏移、传感器的失效。

2、不能挤压芯体上的陶瓷线路板，或在壳体内填充随外界环境影响体积增大的物质，以避免陶瓷厚膜电路的损坏。

3、不能将芯体的引线和引脚反复来回扳动，更不能用力拉扯，以避免传感器管脚断裂或管脚的松脱。

4、传感器往基座内推装时，若推进费力或难以推进时，应立即停止，决不能强行再推，以避免损坏传感器。