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2010-05-06 00:35:58 阅读7 评论0 字号：大中小
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T常用术语解读T常用术语解读
131．电烙铁／Iron
一种经过议定接触传导方式，同时加热锡料与被焊件(如焊盘、元器件引脚／焊端、导线等)，使之到达焊接所需温度的工具。
同义词：焊笔。
*电烙铁是电子产品手I焊接／拆焊的主要工具。它常被用来完各种线路实验、试制样品、返工／返修以及小批量坐蓐。电烙铁若按其烙铁头加热方式，可分为直热式（如感应式、电阻式等）与间热式（如外热式与内热式）；若按其能否能控温，可分为温控烙铁（如调压/传感器/居里点控温等）与非控温烙铁。
132．热风嘴／Hot Air Reflowig Noozle
一种经过议定吹热风同时加热锡料与被焊件(如焊盘、元器件引脚／焊端)使之到达焊接所需温度的装备。
同义词：热风枪、热风拆焊台。
*热风嘴在T手工焊接中主要用于焊／拆QFP、BGA、CSP等器件。
133．吸铡器／Tin Extractor
能吸除通孔内或焊盘、焊端上的多余熔融焊料的一种解焊工具。它往往由吸锡咀、能爆发负压吸力的装备以及手持作局部所组。
同义词：除锡枪／Controlled Desoldering Gun。
*罕见有手动吸锡器与带有负压泵电动除锡枪两种前者与电烙铁结婚使用，后者自身带有加热烙铁头。
134．吸锡带／Soldering Wick
一种欺毛细管作用能罗致熔融焊料的金属丝编织带。
同义词：吸锡绳、吸锡线。
135．焊后检验／Post-Soldering lnspection
指对已焊接完了的印制板组件或产品举行搜检与测试。
*是装焊检验质量体系中最紧要搜检关卡，应赐与特别的关切。有目视检验与机视检验两种。
136．目视检验/Visual Inspection
经过议定的眼睛或借助于缩小镜、显微镜等的阅览，对安装件质量举行搜检的手腕。
同义词：工钱检验、目检。
*即使的客观要素会对目检的结束有些影响但由于它的适用、聪明、效果好并所需的本钱低，目前依然是T坐蓐中罕见而有用的搜检手段。
137．机器检验／Machine Inspection
泛指采用各类公用检测设置建设对电子安装件板质量举行搜检的手腕。
*机器检验由于投入本钱高，往往多用于T全主动坐蓐线中的主动检测。
138．焊点质量／Soldering Joint Quality
元器件的引脚／焊端及导线与其相应的焊盘或被焊接处的焊接质量。
139．焊点缺陷／Soldering Jont Defect
不契合焊点质量轨范央求各种焊接形势与题目的总称。
同义词：焊点疵
*焊点的缺陷种类单一，其样式也许许多多。罕见的T焊点缺陷有：错焊、漏焊、虚焊、冷焊、桥接、焊、位移、立片、焊点剥离、焊点不润湿、锡珠、拉尖、孔洞、焊料爬越、焊料过少、焊料过量、助焊剂残留、焊料裂纹、焊角翘离等等。不同焊点缺陷对待产品格量的影响水平也各不好像。应凭据产品央求不同，在保证使用效与信得过真实的前提下，参照相关轨范与央求，找到质量目标与本钱目标的均衡点，制定出相应的各自焊点检验规则。
140．错焊／Solder Wrong
指焊接处焊接的元器件或导线与安排央求不相契合(其中一项或多项)。如元器件的种类，规格，参数以及位相(指电极反向或错位等)。
*爆发的来因往往是贴装工序缺点，焊接前未搜检出。
141．漏焊／Solder Skips
央求举行焊接的地点而未经过焊接。
*爆发的来因一般为焊料未充斥到达或未施加焊料、焊料不敷。
142．虚焊／Pseudo Soldering
焊料与被焊金属廓局部或一起没有酿金属合金层，或引脚／焊端电极金属镀层有剥离形势,从而引发引脚／焊端与焊盘之间出现不安静的电气线路隔离形势，造电气连接处于或通或断形态。
*爆发的来因，焊接面可焊差，局部元器件外部隐患。
143．冷焊／Cold Soldering
焊接处的焊料未到达其熔点温度或焊接热量不充斥，使其在润湿和动之前就被凝集，根蒂未酿任何金属合金层，使焊料一起或局部地处于非结晶形态并只是纯真地堆积在被焊金属廓上。
同义词：生焊、假焊。
144．桥焊／Solder Bridge
两个或两个以上不应相连续的焊点之间生着焊料粘连形势，使之爆发不应有的电气连续或短接。
同义词：桥连、连焊、锡桥、粘锡、短路。
145．焊／Open Soldering
元器件的引脚／焊端一起离或偏离其相应的焊盘,而未举行应有的焊接。
同义词：开焊、开路，
146．焊点剥离／Solder-Off
焊接处的被焊元器件的引脚／焊端电极镀层与其本体辨别,或被焊的焊盘与基板剥离。
*冷却时焊料紧缩应力造，适当简捷节略焊料量。
147．不润湿焊点／Solder Nonwetting
焊接处的焊料与被焊金属廓所酿的润湿角大于90℃。
148．锡珠／Soldering Balls
粘附在基板上或元器件上及其他部位上的大小不均的焊点以外多余的珠状焊料。
同义词：焊球、锡球、焊料球。
*爆发来因一般为印刷不良，或焊膏中混有水分焊给与热时爆裂酿。由于具有迫害，相关轨范对其有知道的则。
149．拉尖／Icicle／Solder Projection
焊接处有向外高出呈针状或刺状的锡料,但还没有与其它不应互连处(如焊盘或导线等)相连或接触而酿电气短接。同义词：毛刺、拖尾。
150．孔洞／Void
焊接时焊料中各种气体因渗出不当或不畅，冷却后在廓或外部酿各种形状的空。
同义词：浮泛、针孔、气泡、沙眼。
151．焊料爬越／Solder Wicking
再流焊中，焊接处大部份焊料沿引线上爬而引脚需焊接部位与焊盘之间的焊料呈不敷或无焊料的形态。
同义词：焊料虹吸、上吸锡、灯芯形势、芯吸。
152．过热焊点／Overheated Solder Conntection
焊接处廓灰暗、焊料结晶疏松、多孔并呈渣状。
同义词：灰焊、渣焊。
*过热焊点是由于焊接温渡过高、焊剂挥发过度以及屡次一再焊接等造的。
153．不饱和焊点／InSufficient Solder Connection
焊接处的焊料少于需求量，造被焊件一处或多处未一起被焊料包围,大概焊缝之间短缺焊料。
同义词：焊料过少、焊料不敷。
154．过量焊点／Excess Solder Connection
焊接处的焊料大大多于一般需求量、以致看不清被焊件廓或焊料酿堆积球状。
同义词：焊料过多、焊料过剩、饱和焊点。
155．助焊剂盈余／Flux Residue
焊接处有多余的助焊剂残留或堆积、粘连,以致焊接面不清晰，或焊料与助焊剂混杂。
同义词：助焊剂过量，焊剂残留。
156．焊料裂纹／Solder Crazeing (Tearing)
焊接处的焊料廓或外部，有可见或不可见的渺小罅隙。
157．焊角翘离／Fillet-Lifting、Lift-Off
焊点弯月面边缘处的焊料与被焊件辨别并翘起。
同义词：焊料上浮，焊角缩离。
*焊角翘离主要是由于焊点中的焊料不能同时冷却并凝集，使得焊接面上遭到由冷缩爆发应力不均而引发的(即焊点弯月面边缘先凝集的焊料，被弯月面中心后凝集的焊料拉离被焊件廓)。
从实际上讲，无论有铅焊，还是无铅焊都会发生“焊角翘离”题目。但由于无铅焊料的焊接特要比有铅焊料差，加之焊接温度又高得多，为此，有铅焊中很少出现的“焊角翘离”却在无铅焊中频频发生，特别是大焊点或通孔焊点尤其高出，目前已为影响无铅焊点质量的极需管理的主要题目。
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一种经过议定接触传导方式，同时加热锡料与被焊件(如焊盘、元器件引脚／焊端、导线等)，使之到达焊接所需温度的工具。
同义词：焊笔。
*电烙铁是电子产品手I焊接／拆焊的主要工具。它常被用来完各种线路实验、试制样品、返工／返修以及小批量坐蓐。电烙铁若按其烙铁头加热方式，可分为直热式（如感应式、电阻式等）与间热式（如外热式与内热式）；若按其能否能控温，可分为温控烙铁（如调压/传感器/居里点控温等）与非控温烙铁。
132．热风嘴／Hot Air Reflowig Noozle
一种经过议定吹热风同时加热锡料与被焊件(如焊盘、元器件引脚／焊端)使之到达焊接所需温度的装备。
同义词：热风枪、热风拆焊台。
*热风嘴在T手工焊接中主要用于焊／拆QFP、BGA、CSP等器件。
133．吸铡器／Tin Extractor
能吸除通孔内或焊盘、焊端上的多余熔融焊料的一种解焊工具。它往往由吸锡咀、能爆发负压吸力的装备以及手持作局部所组。
同义词：除锡枪／Controlled Desoldering Gun。
*罕见有手动吸锡器与带有负压泵电动除锡枪两种前者与电烙铁结婚使用，后者自身带有加热烙铁头。
134．吸锡带／Soldering Wick
一种欺毛细管作用能罗致熔融焊料的金属丝编织带。
同义词：吸锡绳、吸锡线。
135．焊后检验／Post-Soldering lnspection
指对已焊接完了的印制板组件或产品举行搜检与测试。
*是装焊检验质量体系中最紧要搜检关卡，应赐与特别的关切。有目视检验与机视检验两种。
136．目视检验/Visual Inspection
经过议定的眼睛或借助于缩小镜、显微镜等的阅览，对安装件质量举行搜检的手腕。
同义词：工钱检验、目检。
*即使的客观要素会对目检的结束有些影响但由于它的适用、聪明、效果好并所需的本钱低，目前依然是T坐蓐中罕见而有用的搜检手段。
137．机器检验／Machine Inspection
泛指采用各类公用检测设置建设对电子安装件板质量举行搜检的手腕。
*机器检验由于投入本钱高，往往多用于T全主动坐蓐线中的主动检测。
138．焊点质量／Soldering Joint Quality
元器件的引脚／焊端及导线与其相应的焊盘或被焊接处的焊接质量。
139．焊点缺陷／Soldering Jont Defect
不契合焊点质量轨范央求各种焊接形势与题目的总称。
同义词：焊点疵
*焊点的缺陷种类单一，其样式也许许多多。罕见的T焊点缺陷有：错焊、漏焊、虚焊、冷焊、桥接、焊、位移、立片、焊点剥离、焊点不润湿、锡珠、拉尖、孔洞、焊料爬越、焊料过少、焊料过量、助焊剂残留、焊料裂纹、焊角翘离等等。不同焊点缺陷对待产品格量的影响水平也各不好像。应凭据产品央求不同，在保证使用效与信得过真实的前提下，参照相关轨范与央求，找到质量目标与本钱目标的均衡点，制定出相应的各自焊点检验规则。
140．错焊／Solder Wrong
指焊接处焊接的元器件或导线与安排央求不相契合(其中一项或多项)。如元器件的种类，规格，参数以及位相(指电极反向或错位等)。
*爆发的来因往往是贴装工序缺点，焊接前未搜检出。
141．漏焊／Solder Skips
央求举行焊接的地点而未经过焊接。
*爆发的来因一般为焊料未充斥到达或未施加焊料、焊料不敷。
142．虚焊／Pseudo Soldering
焊料与被焊金属廓局部或一起没有酿金属合金层，或引脚／焊端电极金属镀层有剥离形势,从而引发引脚／焊端与焊盘之间出现不安静的电气线路隔离形势，造电气连接处于或通或断形态。
*爆发的来因，焊接面可焊差，局部元器件外部隐患。
143．冷焊／Cold Soldering
焊接处的焊料未到达其熔点温度或焊接热量不充斥，使其在润湿和动之前就被凝集，根蒂未酿任何金属合金层，使焊料一起或局部地处于非结晶形态并只是纯真地堆积在被焊金属廓上。
同义词：生焊、假焊。
144．桥焊／Solder Bridge
两个或两个以上不应相连续的焊点之间生着焊料粘连形势，使之爆发不应有的电气连续或短接。
同义词：桥连、连焊、锡桥、粘锡、短路。
145．焊／Open Soldering
元器件的引脚／焊端一起离或偏离其相应的焊盘,而未举行应有的焊接。
同义词：开焊、开路，
146．焊点剥离／Solder-Off
焊接处的被焊元器件的引脚／焊端电极镀层与其本体辨别,或被焊的焊盘与基板剥离。
*冷却时焊料紧缩应力造，适当简捷节略焊料量。
147．不润湿焊点／Solder Nonwetting
焊接处的焊料与被焊金属廓所酿的润湿角大于90℃。
148．锡珠／Soldering Balls
粘附在基板上或元器件上及其他部位上的大小不均的焊点以外多余的珠状焊料。
同义词：焊球、锡球、焊料球。
*爆发来因一般为印刷不良，或焊膏中混有水分焊给与热时爆裂酿。由于具有迫害，相关轨范对其有知道的则。
149．拉尖／Icicle／Solder Projection
焊接处有向外高出呈针状或刺状的锡料,但还没有与其它不应互连处(如焊盘或导线等)相连或接触而酿电气短接。同义词：毛刺、拖尾。
150．孔洞／Void
焊接时焊料中各种气体因渗出不当或不畅，冷却后在廓或外部酿各种形状的空。
同义词：浮泛、针孔、气泡、沙眼。
151．焊料爬越／Solder Wicking
再流焊中，焊接处大部份焊料沿引线上爬而引脚需焊接部位与焊盘之间的焊料呈不敷或无焊料的形态。
同义词：焊料虹吸、上吸锡、灯芯形势、芯吸。
152．过热焊点／Overheated Solder Conntection
焊接处廓灰暗、焊料结晶疏松、多孔并呈渣状。
同义词：灰焊、渣焊。
*过热焊点是由于焊接温渡过高、焊剂挥发过度以及屡次一再焊接等造的。
153．不饱和焊点／InSufficient Solder Connection
焊接处的焊料少于需求量，造被焊件一处或多处未一起被焊料包围,大概焊缝之间短缺焊料。
同义词：焊料过少、焊料不敷。
154．过量焊点／Excess Solder Connection
焊接处的焊料大大多于一般需求量、以致看不清被焊件廓或焊料酿堆积球状。
同义词：焊料过多、焊料过剩、饱和焊点。
155．助焊剂盈余／Flux Residue
焊接处有多余的助焊剂残留或堆积、粘连,以致焊接面不清晰，或焊料与助焊剂混杂。
同义词：助焊剂过量，焊剂残留。
156．焊料裂纹／Solder Crazeing (Tearing)
焊接处的焊料廓或外部，有可见或不可见的渺小罅隙。
157．焊角翘离／Fillet-Lifting、Lift-Off
焊点弯月面边缘处的焊料与被焊件辨别并翘起。
同义词：焊料上浮，焊角缩离。
*焊角翘离主要是由于焊点中的焊料不能同时冷却并凝集，使得焊接面上遭到由冷缩爆发应力不均而引发的(即焊点弯月面边缘先凝集的焊料，被弯月面中心后凝集的焊料拉离被焊件廓)。
从实际上讲，无论有铅焊，还是无铅焊都会发生“焊角翘离”题目。但由于无铅焊料的焊接特要比有铅焊料差，加之焊接温度又高得多，为此，有铅焊中很少出现的“焊角翘离”却在无铅焊中频频发生，特别是大焊点或通孔焊点尤其高出，目前已为影响无铅焊点质量的极需管理的主要题目。
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