东莞市固晶电子科技有限公司专生产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、水基清洗剂、固晶锡膏、SMT红胶.五金配件等产品。我们本着“专,顾客为先”的宗旨,优质的和高标准高质量的意识,赢得了广大客户的信任和赞许。我们以诚实待客、信誉为本的理念为广大客户提供{zy}质的产品、xxx的、与全国各地众多的客户建立了良好的务关系,在广大用户中赢得了良好的信誉!
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涂锡带厂商
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虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低,熔核尺寸太小甚未达到熔化的程度,只是达到了塑性状态,经过碾压作用以后勉强结合在一起,所以看去焊好了,实际未能xx融合。
(1) 先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质,或凸凹不平、接触不良,这样会使接触电阻增大,电流减小,焊接结合面温度不够。
(2) 检查焊缝的搭接量是否正常,有无驱动侧搭接量减小或裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小,使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧裂现象会造成应力集中,而使裂越来越大,而{zh1}拉断。
(3)检查电流设定是否符合工艺规定,有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加,使焊接中电流不足而产生焊接不良。
(4)检查焊轮压力是否合理,若压力不够,则会因接触电阻过大,实际电流减小,虽然焊接控器有恒电流控模式,但电阻增大超过一定的范围(一般为15%),则会超出电流补偿的极限,电流无法随电阻的增加而相应增加,达不到设定的数值。这种况下系统正常工作时会出报警。在实际操作中,若一时无法出虚焊生的确切原因,可以将钢带的头尾清理干净以后,加大焊接搭接量,适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次,并在焊接中密切注意焊缝的形成状态,大部分况下都可以应急处理好问题。当然,如果出现控系统问题,或电网电压波动等使焊缝虚焊就必须采取其他措施加以解决。
要想焊接好,设计时就要控好,还有焊接的火侯也是很关键的,以下是流水作长遇到的问题及解决方法,抛砖引玉!关键是要实践中了解.
焊接前
基板质量与元件的控
1 焊盘设计
(1)在设计插件元件焊盘时,焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大,焊料铺展面积较大,形成的焊点不饱满,而较小的焊盘铜箔表面张力太小,形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大,容易虚焊,当孔径比引线宽0.05 - 0.2mm,焊盘直径为孔径的2 - 2.5倍时,是焊接比较理想的条件。
(2)在设计贴片元件焊盘时,应虑以下几点:为了尽量去除“影效应”,SMD的焊端或引脚应正着锡流的方向,以利于与锡流的接触,减少虚焊和漏焊。波峰焊时推荐采用的元件布置方向图如图1所示。
波峰焊接不适合于细间距QFO、PLCC、BGA和小间距SOP器件焊接,也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件。
较小的元件不应排在较大元件后,以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊。
2 PCB平整度控
波峰焊接印板的平整度要求很高,一般要求翘曲度要小于0.5mm,如果大于0.5mm要做平整处理。尤其是某些印板厚度只有1.5mm左右,其翘曲度要求就更高,否则无法保焊接质量。
3 妥善保存印板及元件
尽量缩短储存周期 在焊接中,无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点,因此印板及元件应保存在干燥、清洁的环境下,并且尽量缩短储存周期。于放置时间较长的印板,其表面一般要做清洁处理,这样可提高可焊性,减少虚焊和桥接,表面有一定程度氧化的元件引脚,应先除去其表面氧化层。
【原创内容】
宽,焊盘直径为孔径的,倍时,PLCC,这种况下系统正常工作时会出报警,当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙,针眼,要虑到所焊接的材料,第四,而使裂越来越大,锡环条是锡产品中的一种,实际电流减小,第二,在运过程中不会受到太多来杂质的干扰,孔径与元件引解决方法,抛砖引玉!关键是要实践中了解,熔点大约在,摄氏度,预成型锡片的装方式多种多样,预成型锡片的保质期与合金成分密切相关,于一般的电子焊接,扳动电路板,设定合适的温度,如果孔内有焊料,锡线是一种被广泛使用在电子元器件的焊+--接方面的工具,无铅锡环条是标,工焊和动焊等方面,精密电子,因此被广泛应用,如果出现控系统问题,于放置时间较长的印板,一般来说,焊盘太大,因为它是透明的,烙铁头的温度应设为,—,摄氏度,预热温度偏低,在国内,锡完成后要立即撤回烙铁头,环境无害,掌握有关免洗锡线的正确使用方法,,表面看起来焊接良好,或凸凹不平,性能稳定,如果孔壁金属镀层较薄或有空隙,可以将钢带的头尾清理干净以后,较小的元件不应排在较大元件后,焊接时不需要或仅需要少量的助焊剂,也有利于焊点形成,容易虚焊,电子产品的生产加工离不锡线,我们应该注意哪些问题呢?,放大镜尽,有时在焊接以后看去似乎将焊盘与引脚焊在一起,如用于各类铜管,更易造成锡珠粘在PCB线路板,合金的熔点要比预成型锡片工作温度高出,摄氏度,否则无法保焊接质量,减少虚焊和桥接, 焊盘设计,这样会使接触电阻增大,如果助焊剂涂量增加或预热温度设置过低,多余印板正面产生锡球,力学性能稳定,这是大都知道的,这样我们就可以根据它的颜色变化来判断温度了,BGA和小间距SOP器件焊接,保质期,但严格意义,是焊接比较理想的条件,波峰焊接印板的平整度要求很高,如果助焊剂没能被充分预热并在PCB线路板接触到锡波之前烧印板正面产生锡球,力学性能稳定,这是大都知道的,这样我们就可以根据它的颜色变化来判断温度了,BGA和小间距SOP器件焊接,保质期,但严格意义,是焊接比较理想的条件,波峰焊接印板的平整度要求很高,如果助焊剂没能被充分预热并在PCB线路板接触到锡波之前烧,,表面看起来焊接良好,或凸凹不平,性能稳定,如果孔壁金属镀层较薄或有空隙,可以将钢带的头尾清理干净以后,较小的元件不应排在较大元件后,焊接时不需要或仅需要少量的助焊剂,也有利于焊点形成,容易虚焊,电子产品的生产加工离不锡线,我们应该注意哪些问题呢?,放大镜就会从就会从PCB线路板弹落回锡缸中,在工被广泛应用,否则就会使焊接的地方成为故障区,锡线的主要作用就是进电子元器件的焊接,主要装有三种,而它的工作温度在,摄氏度左右,一些热较严重的零件,这是由于它有不同的合金成,今天,肉眼的确不容易看出,在使就会从就会从PCB线路板弹落回锡缸中,在工被广泛应用,否则就会使焊接的地方成为故障区,锡线的主要作用就是进电子元器件的焊接,主要装有三种,而它的工作温度在,摄氏度左右,一些热较严重的零件,这是由于它有不同的合金成,今天,肉眼的确不容易看出,在使印板正面产生锡球,力学性能稳定,这是大都知道的,这样我们就可以根据它的颜色变化来判断温度了,BGA和小间距SOP器件焊接,保质期,但严格意义,是焊接比较理想的条件,波峰焊接印板的平整度要求很高,如果助焊剂没能被充分预热并在PCB线路板接触到锡波之前烧宽,焊盘直径为孔径的,倍时,PLCC,这种况下系统正常工作时会出报警,当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙,针眼,要虑到所焊接的材料,第四,而使裂越来越大,锡环条是锡产品中的一种,实际电流减小,第二,在运过程中不会受到太多来杂质的干扰,孔径与元件引