【ASEMI】简单易懂的单相整流桥KBPC5010智慧整流方法!

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摘要 : 加入强元芯课堂,学习整流桥专业知识就变得简单易懂了。这一节我们来说一下ASEMI单相整流桥电路图,一起来看小芯小编的介绍吧。

加入强元芯课堂,学习整流桥专业知识就变得简单易懂了。那么单相整流桥KBPC5010电路图是怎么样的,整流桥的单相与三相也是根据电路当中单相与三相来区分的,本节将以单相整流桥KBPC5010为例来为大家讲解。想了解ASEMI单相整流桥电路图,一起来

看小芯小编的介绍吧。

正、负极性全波整流电路之电路分析方法

如下图所示,显示的是全波整流电路的电压波形图。对于正、负极性全波整流电路分析方法我们说明以下2点:
(1)电路结构确定之后,电路分析方法和普通的全波整流电路一样,只需分别分析两组不同极性全波整流电路,如果已掌握了全波整流电路的工作原理,则只需确定两组全波整流电路的组成,而不必具体分析电路。
 (2)要确定整流电路输出电压极性的方式是:两二极管正极相连的是负极性输出端(VD1和VD3连接端),两二极管负极相连的的是正极性输出端(VD2和VD4连接端)。

 

上图所示,是输入电流为正向时,D1,D3工作,整流桥的输出波形,从它的输出波形图中可以看出,在这一方向时刻,整流桥负半轴的电流通过整流桥后都变为正半轴,这是它正向的一个工作电路图,下图所示,为反向时它的工作电路图。



 

反向工作时,D2和D4工作,整流桥依然可以把负半轴的电流变为正半轴,右图当中是它的波形输出图,

ASEMI单相整流桥性能突出

ASEMI整流桥超高的稳定品质性能得益于芯片的{jd0}性能,芯片需经过36道工序78道工艺,历时108小时的老化试验后挑选出一致性误差0.05% 范围内的芯片。各种严苛环境下的考验并且采用镀金工艺包封让芯片整体稳定性得以保障。可谓好的整流桥一定要用好芯造,KBPC5010就是典型的代表。


金属锌外壳能够提高桥堆的散热性能?
有电子产品常识的都知道,除了规格参数等硬性条件之外,最令产品受到xx的便是产品本身的散热问题,为此我们人研发工程师散热问题上花费了很多的心思,KBPC5010施行全锌壳封装,内灌注黑胶的方式处理散热问题,因金属的导热性非常好,外层的金属壳包裏使散热程度达到{zd0},可以大大降低产品在工作过程中因发热而产生的温升。

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