序言：电子衡器系带有电子装置的以数字显示的重量测量仪表。它是由：称重传感器，运算放大器，A/D转换集成电路，智能单片机，显示驱动和显示电路，键盘电路，多功能接口电路，交流/直流/充电/蓄电/稳压电路组成。各种故障的现象和根源千奇百怪。
1 不归零（不回零，不称重）
a检查传感器输出信号值是否于标准内。（A/D的总放大码/使用内码范围/底码范围）
b未在标准内，请参考第十项目作补偿。
c如无法补偿请检查传感器是否不良。（请依照第八项作检测）
d请依照说明书指示，做重量校正。
2 称重量不准
a 观测内码值是否稳定，传感器各部位是否有摩擦现象，稳压电源是否稳定，运放电路是否正常，A/D电路的线路版是否有异物，反馈电阻/电容/滤波电容是否不良或漏电。
b检查传感器输出信号值是否于标准内。
c未在标准内，请参考第十项目作补偿。
d使用砝码测试秤盘四脚秤量是否平均。（如不平均，请参照第九项进行磨秤）
e请依照说明书指示，做重量校正。
3 无法开机
a请先确定非为保险丝、电源开关、电源线及电压切换开关的问题所造成。
b检查变压器有无AC110/220输入及AC18V输出。
c请将电池取下再以AC电源开机，以了解是否为电池电压不足所造成。（测量电池电压，要高于6V以上，低于时请充电，若低于5.5V，且充饱电不久就没电时请更换电池）。
4显示不良
a将正常LCD接脚用手并联在维修秤LCD上，再开机观察正常的LCD上是否也有相同不b良情况，如没有的话就可断定为LCD不良。
b检查CPU接脚有无氧化、冷焊或短路现象。
C LCD之接脚与孔位是否有氧化、冷焊或短路现象。
d检查CPU与LCD之间线路有无断路。
5 按键不良
a请先更新K/B测试，如新K/B功能正常时，则可判定为K/B不良。
b测量K/B与CPU之间线路有无断路、冷焊。
c检查K/B脚座是否有接触不良现像。
d测量K/B与CPU回路上的二极体是否有短路、 断路。
6 无法秤到满载
a检查传感器输出信号值是否于标准内。
b未在标准内，请参考第 十项目作补偿。
c如无法补偿请检查传感器是否不良。（请依照第八项做检测）
d补偿后如有不稳或无法补偿，请更换传感器。
e检查内部有无线材或保护装置干涉。
f电池电压是否在6V以上。
g更换L/C测试是否为传感器不良造成。
7 电池无法蓄电
a请先确定非为保险丝、 电源开关、电源线及电压切换开关的问题所造成。
b检查变压器有无AC110/220输入及AC18V输出。
c将电池于机板接PIN取下，量 测机版充电电压是否为7.2V左右，如不足请检查电源相关回路。
d检查机版，变压器输入端插PIN附近之二极体是否正常。
e更换蓄电池。
8 传感器不良判别
a静态量法:使用三用电表之欧姆档，分别量测传感之E+对S+、S-（或是E-对S+、S-也可）阻 值是否相同，一般而言误差在0.5Ω以上就需做补偿，如误差过大（2Ω以上）则建议更换L/C。
b动态量法:将传感器接线正确的接回主机板，使用数位电表（四位半以上较佳）之DCV档上，量测S+对地与S-对地之电压是否相等（{zh0}是0误差），如不相等需做传感器补偿。
9 角耦差调整（单传感器）
a先进行重量校正。
b以满载的1/3砝码量测秤盘四角看其显示值。
c以锉刀磨1~4角中秤量值{zd1}的那边后按归零。（{dy}次磨秤时，请以小力试磨的方式来测试其力道，以避免造成传感器损伤）
d重复2~3项动作，直到秤盘四 角以中心为基准误差在±1跳内，再做重量校正即可。
e如果秤盘四角值误差过大，而且经磨秤后还是过大的话，就表示此传感器已故障，或是磨秤方法错误。
f磨秤时需注意传感器规格，满载重量越轻，磨的力道也要越轻。
10 传感器补偿
a传感器输出信号过高请加一电阻器（50K~2.2MΩ依情况使用）在传感器的"E+S-"之间信号使值到正常范围（电阻值越低=传感器输出信号越低）。
b传感器输出信号过低或-ERR请加一电阻器（50k~2.2MΩ 依情况使用）在传感器的"E+~S+"之间使信号值到正常范围（电阻值越低=传感器输出信号越高）。
附录：检测A/D电路放大码的方法
把电子秤调试到内部设定状态（使之显示当前的内码状态）施加满称量砝码，记录此放大码值，它们的关系：底码值 + 满称量放
目前处理含氰废水比较成熟的技术是采用碱性氯化法处理，必须注意含氰废水要与其它废水严格分流，避免混入镍、铁等金属离子，否则处理困难。
 
该法的原理是废水在碱性条件下，采用氯系氧化剂将氰化物破坏而除去的方法，处理过程分为两个阶段，{dy}阶段是将氰氧化为氰酸盐，对氰破坏不彻底，叫做不xx氧化阶段，第二阶段是将氰酸盐进一步氧化分解成二氧化碳和水，叫xx氧化阶段。
 
处理工艺流程如下：

含氰废水 → 调节池 → 一级破氰池 → 二级破氰池 → 斜沉池 → 过滤池 → 回调池 →排放

反应条件控制：

一级氧化破氰：pH值10~11；理论投药量：简单氰化物CN-:Cl2=1:2.73，复合氰化物CN-:Cl2=1:3.42。用ORP仪控制反应终点为300~350 mV，反应时间10~15分钟。

二级氧化破氰：pH值7~8（用H2SO4回调）；理论投药量：简单氰化物CN- :Cl2=1:4.09，复合氰化物CN- :Cl2=1:4.09。用ORP仪控制反应终点为600~700 mV；反应时间10~30分钟。反应出水余氯浓度控制在3~5 mg/l。

处理后的含氰废水混入电镀综合废水里一起进行处理。

含铬废水
 
含六价铬废水一般采用铬还原法进行处理，该法原理是在酸性条件下，投加还原剂硫酸亚铁、亚硫酸钠、亚硫酸氢钠、二氧化硫等，将六价铬还原成三价铬，然后投加氢氧化钠、氢氧化钙、石灰等调pH值，使其生成三价铬氢氧化物沉淀从废水中分离。
 
处理工艺流程如下：
含Cr6＋废水 → 调节池 → 还原反应池 → 混凝反应池 → 沉淀池 → 过滤器 → pH回调池 → 排放

还原反应条件控制：
    加硫酸调整pH值在2.5~3，投加还原剂进行反应，反应终点以ORP仪控制在300~330 mV，具体需通过调试确定，反应时间约为15~20分钟。搅拌可采用机械搅拌、压缩空气搅拌或水力搅拌。