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2010年全球半导体硅片市场需求量猛增阿里巴巴aigcs2008的博客BLOG

　　市调机构{zx1}的资料显示，2010年，由于300mm(12英寸)外延片的出货量大增，因此，全球用于制造的市场需求量强劲反弹。

　　iSuppli指出，2010年，300mm外延片的需求量将增至45亿，较2009年的36亿增长了27.2%,是市场增长最快的。反之，2010年，150mm(6)外延片的需求量将仅增长9.6%,200mm(8英寸)外延片需求量将增长7%。

　　iSuppli预测，2013年，300mm外延片产量将从2008年的36亿平方英寸增长到61亿平方英寸，复合年均增长率为12.4%.相比之下，2013年，200mm外延片将从2008年的30亿平方英寸下降到27亿平方英寸，复合年均增长率为负2%。

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