形成完善产业链群体

　　“十五”期间，上海半导体产业呈现以下几个特征：

　　一是产业群体数量和经济规模获得了高速增长，如表1所示。据SICA统计，截止到2005年12月底，上海IC行业的企业已达244家，形成了IC设计、制造、封装测试、设备材料，包括IC设计服务在内的全国最为完善的产业链群体。

　　二是“垂直分工模式”下的产业链架构的调整步伐加快。2001-2005年，上海IC产业的结构呈现出从以封装测试为主向制造与封装测试并重的态势转型的特点。

　　三是在芯片制造、芯片设计开发技术方面有了一定突破，实现了知识产权的原始积累。如中芯国际在现有的0.14微米/0.11微米工艺技术基础上，进一步扩展到 90纳米标准的产品生产；华虹NEC已向世界{zxj}的智能卡公司提供芯片；宏力具备了嵌入式Flash工艺技术；上海展迅和凯明、鼎芯分别成功开发了3G的TD-SCDMA基带处理芯片、射频收发芯片及其解决方案，实现了一批具有知识产权的核心IP和专利技术的突破。

　　自主创新能力弱 产业升级压力大

　　“十五”期间，上海半导体产业出现以下几个问题：

　　一是产业结构调整升级压力加大。目前上海IC产业结构不尽合理，设计业的销售额比重明显偏低。另外，在整体产业结构上还没有形成扎根于国内的从硅知识产权(IP)到IC设计以及本地化芯片代工线(Foundry)制造，直到IC应用及其本土实现销售的完整体系。

　　二是自主创新能力薄弱，技术依赖的局面仍未改变。在“垂直分工模式”的形态中，上海芯片制造业在市场、装备和工艺技术、规模效益等方面都处于强烈依赖国外的境地；在我国经济社会的热点领域和关键芯片开发及其产业化方面仍亟待突破；以企业为主体、市场为导向的“产学研用”合作创新体系尚未形成，IC技术相关的公共服务平台的中介服务发展水平和作用都有待增强。

　　三是业界还存在着忽视和不尊重知识产权的现象。随着产业的发展，无论是在芯片制造业还是在IC设计业，与知识产权相关的国际贸易摩擦日趋加剧，行业在利用国际规则与惯例保护产业利益方面仍较为薄弱，应对的意识和能力都有待加强；特别是影响比较广泛的“汉芯事件”更给行业敲响了警钟。

　　2010年IC业规模目标900亿元

　　到2010年，上海IC产业的经济规模将比2005年新增400亿元以上，达到900亿元左右，同期占全国的比例为32%，占全球整个半导体产业的比例为3.2%；年增长速度将超过世界半导体产业同期增长速度11个百分点以上，达到20.4%左右。

　　届时，上海IC设计、芯片制造的能力和水平将进入世界先进行列，上海将成为亚太地区芯片制造和IC产品开发的主要基地之一。其中，芯片制造工艺技术达到世界主流的65纳米、12英寸生产水平，IC设计达到同期世界主流的90纳米水平，基于IP复用的设计普及率达到80%以上，在上海信息化设施或终端中，具有自主知识产权的IC产品的比例将达30%。