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整流桥KBJ2510和GBJ2510的区别在哪里？要说这二者的区别，可能要追溯到5年以

  前的生产工艺。那个时候，可能技术不是很成熟，KBJ采用的酸洗工艺的酸洗芯片，成

  本相对低一些；而后随着生产工艺越来越趋于成熟，这种酸洗芯片工艺逐渐被GPP玻封

  芯片所替代，GPP玻封芯片相比于之前的酸洗芯片来说，性能更稳定，可靠性更高；这

  种芯片也就是现在的整流桥GBJ系列,ASEMI半导体旗下的整流桥GBJ2510和KBJ2510都是

  采用GPP玻封芯片，从根源上提高了产品的稳定性和可靠性。

      KBJ2510与GBJ2510参数对比

      KBJ2510，是采用KBJ-4封装扁桥，25A1000V，正向电流(Io)：25A，正向电压(VF)：

  1.1V，芯片尺寸：140 MIL，浪涌电流：400A，漏电流(Ir)：5ua，恢复时间：500ns。

      GBJ2510，是采用GBJ-4封装扁桥，25A1000V，正向电流(Io)：25A，正向电压(VF)：

  1.1V，芯片尺寸：140 MIL，浪涌电流：400A，漏电流(Ir)：5ua，恢复时间：500ns。

  

      两者之间的外观尺寸都是为：长度为30.0mm；高度为20.0mm；脚长度为17.5mm；脚

  宽度为2.2mm；厚度为3.6mm；脚间距为7.5mm；脚厚度为0.7mm。

      通过以上几点，我们可以知道两者之前是可以xx代替，KBJ2510整流桥生产厂家

  -台湾ASEMI。作为中国区半导体行业的xx公司，强元芯电子拥有雄厚的研发实力，

  专业从事电源整流领域相关产品的开发,制造销售。公司拥有业界首条工业自动化生产

  线，超过90%的自动生产率，严苛一致的生产因数,确保了产品品质,提升产品持续供货

  能力。