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，是一款使用了50milGPP工艺大芯片的专业贴片整流桥。为什么说ASEMI品质{wy}？GPP工艺是什么？大芯片的优势有哪些？今天ASEMI技术工程为您一一揭晓！



首先，ABS210的基本参数信息介绍如下：

ASEMI整流桥ABS210，它的电性参数为2A 1000V。它采用的是SOP-4封装，这是贴片整流桥的通用标示，表明了ABS210是一款小体积的贴片整流桥；另外，ABS-4也是整流桥的封装，表示的是这一款型号区别于其他型号整流桥的外观、封装尺寸等等。介绍完ABS210的外观，接下来就要介绍一款整流桥最为重要的部分——芯片！



ABS210——朴素外表下有一颗黄金般的芯

ABS210使用台湾进口波峰GPP大芯片50MIL制作，虽然贴片整流桥已经是非常小的体积了，但在如此迷你的整流桥中，ASEMI足足放置了4颗50mil的大芯片。这对整流桥生产工艺、封装工具等等都有非常高标准的要求：ABS210采用了高级塑料外壳封装进口优质PC材料一次性烧注成型，xx进口GPP硅芯片上的电路管脚用导线接引到外部接头处，更加有效保护芯片，增强散热性能，便于安装和运输，隔热阻性能好，强度硬度高，耐高温。

工厂从前端芯片、框架、环氧塑封以及无铅焊片到后端引线电镀,均采用环保材料，所有生产产品均符合欧盟REACH法规，铅、隔、汞、六价铬以及多溴联苯，多溴联苯醚等含量均符合欧明ROSHR指令，12年台湾及欧盟保障。在ASEMI独有的技术研发条件下，ASEMI的这颗芯片具有耐高抗浪涌冲击的优势，开机瞬间百倍电流电压依然稳定工作。