1、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象;
2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，未能xx去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;
3、回流焊焊接区温度过低;
4、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好;
5、如果是有部分焊点上锡不饱满，有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合;
6、焊点部位焊膏量不够;
7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效;
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