电路板作为电子工业中最基础最活跃的产业之一，发展迅速。

　　就目前的情况分析，线路板的市场在不断发展，主要得益于两方面：

　　一.是线路板应用行业的市场空间在持续拓展，通讯行业的应用得益于笔记本电脑的提升，从而使得xx多层线路板市场的增长迅速，同时，液晶电视、手机、汽车电子产品、特别是未来的三网合一规划，从而使得线路板行业的空间不断拓展。

　　二.是全球线路板行业向我国转移，2003年我国线路板市场规模达到了550亿，比2002年增长了12.9%，比2000年的333亿元更是增长65.2%，市场规模从2000年的全球第四跃升至全球第二。这一切得益于全球电子产品制造行业向我国转移，导致了我国线路板市场空间的迅速拓展。

　　在这种发展现状和趋势下，提升电子电路技术势在必行。当前国内几大新兴电路板市场前景如下：

　　1.芯片级封装CSP将逐步取代TSOP，普通BGA。

　　应用电子产品的轻、薄、短、小而开发的芯片级封装是新一代封装方式。其优点在于能有效地缩短信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升。芯片级封装将继续快速发展，并逐渐取代TSOP封装及普通BGA封装。

　　2.钢挠结合板发展前景非常看好

　　钢挠结合板是指一块印制板上包含一个或多个刚性区和一个或多个挠性区，由刚性板和挠性板有序层压在一起组成，并以金属化孔形成电气连接，它的优点是适合折叠机构，它广泛应用于计算机、航天航空、xx电子设备、手机、数码(摄)像机、通讯器材、分析仪器。据预测，按面积则平均年增长率超过37%。目前为止，能生产钢挠板的厂家很少，几乎没有厂家有批量生产的经验，因此其发展前景非常好。

　　3.光电板的发展前景

　　由于带宽和距离的增长，铜材料的传输线将达到带宽和距离的极限，而光电传输可以满足带宽和距离增加的需要，主要应用于通讯交换和数据交换，未来发展将应用到工作和服务器中，根据预测，全球光电板的年增长率达到14%。

　　4.高多层板的发展机会

　　普通多层板属于成熟产品，未来的增长相对平稳，但高多层板技术含量较高，加上欧美国家基本上放弃常规水平的PCB生产，给中国业界带来机会。预测未来高多层板年增长率约13%。

　　5.HDI板增长迅速

　　根据高阶HDI板件的用途，未来增长非常迅速，未来几年世界3G手机增长将超过30%，IC载板业界咨询机构，预测中国增长率为80%，它代表电路板的技术发展方向。

本文来自东莞市道滘普轩电子加工厂：http://www.dgpuxuan.com/