软性AMOLED、彩色化Ch-LCD量产在即，势将对既有主流电泳技术造成不小冲击，面对软性AMOLED与彩色化Ch-LCD的掘起，拥护电泳技术的面板商发展软性OTFT犹如箭在弦上，可以预期，未来三大电子纸技术的主流之争将愈演愈烈。

　　随著面板大厂三星(Samsung)、乐金显示(LGD)、国内工研院等戮力耕耘下，软性主动矩阵式有机发光二极体(AMOLED)技术进展飞速，将成为胆固醇液晶(Ch-LCD)和微机电系统(MEMS)显示技术之后，另一电子纸技术新星，对于目前独大的电泳显示(EPD)技术形成不小威胁。其中，EPD支持厂商如何在软性AMOLED与Ch-LCD、MEMS夹击的电子纸市场中突围，备受产业界关注。

　　背板助阵 软性AMOLED商品化脚步加快

　　软性AMOLED技术突飞猛进，已成为电泳、Ch-LCD及MEMS不可小觑的劲敌。为提前商品化时程，元太科技、友达、乐金等面板商已计画于2010年下半年量产软性薄膜电晶体(TFT)背板，亦即为软性AMOLED的商品化开始铺路。

　　工研院影像显示科技中心面板整合技术一组组长李正中透露，工研院已与国内元太科技、友达等面板厂技术合作，预计2010年下半年软性TFT背板将可开始量产，其为开发软性AMOLED电子纸不可或缺的关键元件，也是技术的一大挑战所在，初期良率将上看80%，另外，上板软性OLED的可靠度持续提升下，也可望加速软性AMOLED商品化的脚步。据悉，为加紧卡位市场，新奇美与友达已掌握众多的AMOLED专利技术。

　　不让台湾面板厂商专美于前，韩国三星与乐金显示也已著手研发软性TFT背板，其中，乐金显示将用于电泳显示器的背板，由韩国面板商一贯的强势作风观之，未来将会是台湾面板业者不可轻忽的劲敌。

　　未来软性AMOLED的{zj2}目标是将软性聚醯亚胺(PI)塑胶基板直接涂布在玻璃上，再于软性塑胶PI基板上製作TFT，并于TFT上端製造OLED和 EPD，以实现连续卷对卷(R2R)製程，藉此达成降低製造成本目的。李正中指出，TFT可挠式製程须达成350℃以下的低温製程，以及突破软性PI基板产生的应力问题，因此{zh0}能设计出耐温性达300℃的软性PI基板，以符合所需。

　　相较于传统TFT LCD，AMOLED属于自发光体，即使在太阳底下仍可阅读，且毋需背光源即可达到高色彩饱和度的优势;与电泳、Ch-LCD与MEMS显示技术相比，反应速度快，加上色彩饱和度高，可实现动态画面，不过，软性AMOLED阅读舒适性尚不如电泳、Ch-LCD等类纸式电子纸技术，市场人士质疑，若要进军电子书阅读器市场，竞争力恐有限，此外，寿命与成本技术瓶颈也亟待克服。

　　李正中认为，终端消费者将来使用电子纸观看数位内容的时间不会太长，反而观看动态影像的时间可能多过于阅读，因此电泳与AMOLED将各自有拥护的厂商。

　　尽管电泳技术于黑白电子书阅读器市场已取得先占者优势，不过AMOLED、Ch-LCD等技术掘起后，势将压迫其生存空间，可预期的是，往后AMOLED 与其他电子纸技术的应用领域将会有所区隔，但李正中预估，AMOLED的适用范围更广，可望成为电子纸市场{zd0}宗的显示技术。

　　看好软性AMOLED的潜力，再加上面板业界将朝向大者恒大的态势演进，为与竞争对手有所区隔，各家厂商势将致力于提升产品的差异化。国内瀚宇彩晶、元太科技、华映、友达、新奇美等皆竞相投入软性AMOLED技术研发，除了加快软性AMOLED达成商品化，亦将有助于扩大软性AMOLED市场规模。

　　李正中强调，随著国内外投入软性AMOLED技术研发的厂商家数与日俱增，软性AMOLED量产化的时间点将比一般预期5年的时间快上许多。

　　另一方面，在富士通(Fujitsu)、三星、Kent Display等业者戮力研发下，彩色化Ch-LCD也已达成商品化，为了不让外商独占市场先机，台湾面板厂正急起直追，逐步克服AM TFT背板与上板显示介质结合的技术窒碍，可望于2011年实现量产。