东莞smt治具厂家告诉大家： 精度(准确度)：测量值与目标值之间的差值。
加成法(加法过程)：通过在板上选择性地沉积导电材料(铜、锡等)来制造PCB导电导线的方法。
粘附(粘附)：类似分子间的吸引力。
(气溶胶)小到足以旅行的液体或气体颗粒。
攻角(攻角)：屏幕与屏幕平面之间的夹角。
AnisotropIC(粘合剂)：一种导电物质，其颗粒只通过Z轴。
环形环(环)：钻孔周围的导电材料。
专用集成电路(ASIC专用集成电路)：专用电路专用。
数组(数组)：一组元素，如：焊球，排列成排。
原图(接线图)：PCB导电布线图，用于制作原始照片，可按任意比例生产，但一般为3:1或4:1。
自动测试设备(ATE自动测试设备)：为了评估性能水平，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障隔离。
自动光学检测(AOI自动化光学检测)：关于自动系统，用摄像头检查模型或对象。
B
球栅阵列(BGA球栅阵列)：封装集成电路，输入和输出点均位于焊球栅格元件的底部排布方式。
之间的导电层之间的外层和内层的盲目通过(盲孔)，不继续的另一边：PCB。
键剥离(焊接剥离)：将焊盘与焊盘表面分离(电路板基板)。
粘合剂(粘合剂)：用单层形成层压板的粘合剂。
桥(锡桥)：两导体之间的焊接连接，应电连接，造成短路。
埋通(埋孔)：PCB两个或多个层之间的导电连接(即，从外层看不见)。
C
CAD / CAM系统(计算机辅助设计和制造系统)：计算机辅助设计是利用专门的软件工具来设计印刷电路结构。这些系统包括用于数据处理和存储的大型存储器、用于创建输入的输入设备和用于将存储的信息转换成图形和报表的输出设备。
毛细作用(毛细作用)：一种自然现象，熔化的焊料与重力相反，在靠近彼此的固体表面流动。
芯片上板(芯片板芯片)：一种混合技术，它使用一个面对面的芯片组件，传统上连接到电路板的基础层通过电线。
电路测试仪(电路测试仪)：大规模生产中PCB测试的一种方法。包括：棒、销、导针、内迹、载板、空板、元件测试。
覆层(覆层)：与金属板结合的一层薄薄的金属箔，形成PCB导电布线。
膨胀系数(膨胀的温度系数)：当材料的表面温度升高时，材料的温度测量以热%(ppm)的速率膨胀。
冷洗(冷青希)：一个有机的溶出过程中，液体接触到焊接完成后残留的去除。
冷焊点(冷焊料)：一种反射足够潮湿的焊接，其特点是由于加热不足或清洗不当，灰色，多孔外观。
元件密度(元件密度)的组件数：PCB除以板的面积。
导电环氧树脂(导电环氧树脂)：通过将金属粒子(通常是银)通过电流加入电流而制成的聚合物材料。
导电油墨(导电油墨)：用于厚膜材料上的胶，形成PCB导电布线图。
保形涂层(保形涂层)：用于柔性装配PCB的薄保护涂层。
铜箔(铜箔)：在线路板的一层薄金属箔上沉积的负极性电解材料，作为PCB的导体。它很容易粘结到绝缘层上，接受印刷保护层，腐蚀，形成电路图案。
铜镜试验(镜面试验)：在玻璃板上采用真空镀膜法进行的焊剂腐蚀试验。
固化(固化)：材料的物理性质变化，通过化学反应，或压力/无压力的热反应。
循环率(循环率)：用于测量机器从板上取出、定位和返回的速度的部件。
D
数据记录器(数据记录器)
