只有在美国上市的iPhone{dy}代采用的是金属外壳，到了第二代和第三代才改成现在常见的塑胶外壳。除了制作成本外，另外一个更换成塑胶壳的原因就是信号强度。
iPod Touch目前仍是采用金属外壳，因此背面机壳左上方也有一小区块是黑色的，主要功能就是用来减少金属干扰无线通讯的讯号。
iPad 3G版本有GPS和移动网路3G的功能，上方黑色非金属的区块用来放天线，采用较大的非金属材质来大量减少干扰的现象。
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根据iFixit的拆解资料来看，iPad 3G内部共有5个天线。处理3G网路的天线有两个，一个在上方黑色区域，另外一个连接到显示版的框架。 GPS的天线一样被放置到上方的黑色区块。至于WiFi和蓝芽装置分别放置在背面Apple Logo的地方和下方Dock连接槽的旁边。 从此看来GPS和移动网路比较容易受到金属干扰信号。如果下一代iPhone采用金属外壳则可能会出现类似的外型设计，否则继续看到塑胶外壳的可能性很大。

- 拆解iPad 3G后，立即可见的不同是它的顶部具有一个黑色塑料RF小窗，是为增强天线接收效果而  设。
- 黑色RF小窗很大程度地改变了拆解过程。你不能使用切槽工具从顶部开始拆屏幕，因为这样肯定  会损坏RF小窗。你应该从右边开始，然后小心翼翼地向顶部和底部拆卸。
- 实际上在iPad 3G里共有5根天线：
    *两根天线负责接收信号，其中一根在RF小窗的顶部，另一根在LCD框架里。
    *专门有一根GPS天线也在RF窗口的顶部
    *有两根天线跟Wi-Fi版本一样，负责Wi-Fi信号接收和蓝牙连接。其中一根位于苹果logo后面，另一根在底座连接头的左边。
- 苹果似乎把整个LCD框架当做天线。这跟苹果决定在新款MacBook Pro的光学设备框架设置一根无  线天线的方法一致。
- 苹果在iPad 3G与iPhone 3GS使用的是同样的基带处理器。
- iFixit证实，此基带处理器是Infineon 337S3754 PMB 8878 X-Gold IC。
- iPad 3G采用Broadcom BCM4750UBG单芯片AGPS解决方案。而iPhone 3GS使用的是Infineon   Hammerhead II包。
- 苹果在生产前期产品时都没有更换主要供应商，直到要递交样品给FCC并且开始生产最终产品。

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不同之处：在屏幕后部也有一根天线
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苹果将EMI板焊接到通信板，这样就很难打开看到芯片了
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iPad的SIM卡规格为12mm x 15mm，仅仅是iPhone 3GS使用的标准SIM卡的一半