硅橡胶是以线型取硅氧烷为主体的，其耐寒性和耐热性很高，在-65-250℃内保持良好的柔韧性和弹性，具有良好的耐老化和耐核辐射性，其缺点在于胶接强度较低和高温下耐化学介质性较差。
配方一 GXJ-25胶
　SDL-1-143硅胶 100 　二丁基二月桂酸锡 1 　正硅酸乙酯 3 　
　　用甲苯三乙氧苯硅烷的醋酸溶液处理被粘物表面，室温，24天。Τ硅橡胶>3.0mpa,Τ 150℃=1.5mpa,用地硅橡胶粘接.Τ-196℃=30mpa
　　配方二 7011胶
　　106#硅橡胶 100 　正硅酸乙酯 3 　丁苯锡 1 (二丁苯二月桂酸锡)
南大-42:Mgo 3:4　　 甲苯硅油 3-5
　　室温,24h,Qch/硅橡胶=1.0mpa,用于金属与硅橡胶的粘接及电子元件之间的粘接.
　　配方三　7012胶
　　SDL-1-42 　甲苯硅橡胶 100 　　2#sio2:二苯苯硅二醇 15:3 正硅酸乙酯:丁苯锡 3:1.5
　　室温,24h,Qcu/硅橡胶=2.0mpa,用途同上.
　　配方四　GPS-2胶
　　甲组:107#硅胶 　　2#sio2和二苯苯硅二醇 　乙组:正硅酸乙酯和二丁苯锡
　　甲: 乙=9:1 室温,3天紫铜/不锈钢:Τ-196℃=23.7mpa,Τ20=4.0mpa,Qat/硅橡胶=1.6mpa 用于硅橡胶制品胶接.
　　配方五　GPS-2胶
　　甲组:107#硅胶 100 　4#sio2 20 　947#硅胶 20 　硼酐 0.4 　
乙组:KH-560:丁苯锡 3:1.8 　正硅酸乙酯 5 　硼酸正丁酯 3 　钛酸正丁酯 2
　　用表面处理剂处理,甲:乙=9:1,室温,3-7,天剥离强度:cu/PE;30-40N/cmA,t/硅橡胶:15N/cm,用于硅橡胶的粘接.
　　配方六　GD401胶(701胶)
　　SDL-1-401硅橡胶 400 　甲基三丙肪基硅烷甲苯液 557 　二丁苯锡:正硅酸乙酯(1:10) 1.4 　　常温,1-2h,Q=1.0mpa.伸长氧:300%=2.9,8=1.6x10-3 用于可控硅元件,电子元件的密封和粘接.
　　配方七　GD402胶(702胶)
　　SD-33硅橡胶 480 　2#sio2 120 　Tio@ 20 　甲苯三丙肟苯硅烷甲苯液 560
二丁苯锡:正硅酸乙酯 1:4
　　常温,1-2h,Q=1.5mpa,=3.3(介电常数), Q-2.6x10-3(介电损耗正切)用于高低绝缘和密封电子元件
　　配方八　GD-405胶
　　SD-33硅橡胶 760 　2#sio2 120 　CR2O3 640 　甲苯二乙酰氧苯硅烷 39.5
　　常温,1h. Q=2.0mpa.伸长氧300%=3.0,=3.1X10-3,用于电子元件密封.　　
　　配方九　 GD-414胶
　　SD-33硅橡胶 800 　2#sio2 240 　Y型Fe2O3 24 　 钛酸酯粘合物与乙腈溶液(1:1.6) 27.5 　　常温,1h. Q=5.0mps,=3-3.5=10-3,伸长氧为350%Τ,at/硅橡胶>5.0MPA,高强度胶用于电子元件的粘接和密封.