[CZ28218-0022-0001] 一种SMD晶体谐振器用陶瓷封装件及其生产工艺 [摘要] 本发明涉及到一种晶体谐振器的陶瓷封装技术，尤其涉及到一种SMD晶体谐振器用陶瓷封装件及其生产工艺。其中包括共烧陶瓷层和陶瓷盖板，所述的共烧陶瓷层由相叠合的{dy}共烧陶瓷层和第二共烧陶瓷层组成，于第二共烧陶瓷层的上方盖设有一陶瓷盖板，于{dy}共烧陶瓷层的上侧设有印刷而成的凸台，凸台的主要功能是支撑晶体及把晶体上的电极通过{dy}层上的导通孔与底面焊盘导通。于{dy}共烧陶瓷层的外周设有用于导通底面焊盘和谐振晶体的导通孔。其有益效果是：简化共烧陶瓷工艺，减少生产成本。减少了气氛保护钎焊工艺及减少了可伐框材料，降低了生产成本。降低了镀金面积，同时减少了导通孔的数量及导电布线的长度，产品电性能得到了提高。 [CZ28218-0014-0002] 表面贴装晶体谐振器陶瓷基座及其加工工艺 [摘要] 表面贴装晶体谐振器陶瓷基座，经排胶、烧结的基板、中板、上框板和上盖板或基板、上框板和上盖板用环氧树脂或低温玻璃粘接成三、二层陶瓷基座。基板、中板、上框板表面有印刷导电线路。基板有底脚引线，通孔填充导电胶或导体瓷片。中间空腔装石英片，上盖板封装。加工工艺：单层软陶瓷片经排胶、烧结成硬陶瓷板。基板、中板、上框板和上盖板或基板，上框板和上盖板用环氧树脂或低温玻璃粘接成三、二层基座，二者粘结温度分别为120～170℃和290～350℃。中间空腔装石英晶片，上盖板封装。优点：陶瓷片烧结不变形，基座外形平整，无局部收缩、封装后漏气、起泡、分层、开裂现象。烧结时间短，产品体积小，可用于手机、笔记本电脑上，成本低。 [CZ28218-0005-0003] 介质陶瓷以及使用该介质陶瓷的谐振器
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