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1印制电路板工艺设计

PCB设计流程

印制电路板的种类

PCB设计包含的内容

印制板DFM

部分国际标准

印制板组装形式设计

印制板组装形式的选择原则

工艺流程设计

焊接方式设计

PCB基材设计

无铅工艺对PCB的要求

波峰焊工艺对印制板的基本要求

PCB外形设计

PCB尺寸设计

印制电路板的布局设计

内容及步骤

印制电路板的板面设计原则

贴片元件的排列方向设计

印制电路板的热设计

印制板的减振缓冲设计

印制板的EMC设计

印制电路板布线

电源线设计

地线设计

信号线设计

印制导线尺寸设计

设计规则检查DRC

焊盘设计

THC（通孔插装元器件）焊盘设计

贴装元器件焊盘设计

焊盘与印制导线连接的设置

孔设计

机械安装孔

元件孔

导通孔（通孔、埋孔、盲孔）

SMT设备对PCB设计的要求

自动贴装机的要求

PCB定位孔和夹持边的设置

基准标志(Mark)设计

拼板设计

其他设计

测试点

阻焊设计

丝网图形设计

可靠性设计

PCB设计的输出文件

印制电路板CAD软件简介

电路原理图绘制

印制板图绘制

CAD与EDA

SMT印制板工艺性审核

审核的目的

审核程序

可制造性设计审核内容

审核标准和依据

PCB可制造性设计审核方法

写出审核报告

设计人员应提交的文件

向EDA绘图人员提交的文件

设计人员自己绘图要求

图纸资料

审图和入库

PCB外协设计

对印制板加工厂商提出加工要求

外协时需要提供的文件

验收检测项目

2电磁兼容结构设计

接地设计

地的分类

地线问题及对策

打破接地环路的方法（含工程案例）

公共阻抗耦合（含工程案例）

接地方式种类（含工程案例）

屏蔽接地（含工程案例）

放大器屏蔽壳的接地

屏蔽电场

抗磁场干扰的电缆接地方式

传感器接地

信号电路屏蔽盒接地

多芯插座的接地

电缆屏蔽层接地位置

多级电路的接地

电磁兼容屏蔽设计

电场屏蔽（含工程案例）

A／D转换器的积分电容屏蔽接地

电场屏蔽的设计要点

印制导线的屏蔽

低频磁场屏蔽（含工程案例）

高频磁场屏蔽（含工程案例）

电磁场屏蔽

常用屏蔽材料（含工程案例）

实际屏蔽体的问题

缝隙的处理（含工程案例）

穿孔

截止波导管的设计步骤（含工程案例）

面板器件的处理（含工程案例）

操作器件的处理（含工程案例）

通风口的处理（含工程案例）

屏蔽电缆穿过屏蔽机箱的方法（含工程案例）

传动轴的屏蔽（含工程案例）

插箱的屏蔽处理（含工程案例）

低频变压器的屏蔽（含工程案例）

电源变压器屏蔽（含工程案例）

多层隔离变压器（含工程案例）

电路屏蔽的结构形式与安装（含工程案例）

机柜（或屏蔽盒）之屏蔽（含工程案例）

搭接技术

搭接的形态

搭接之处理（含工程案例）

铆接及螺纹搭接（含工程案例）

静电防护设计

静电防护主要措施（含工程案例）

ESD防护设计

整机的ESD防护设计（含工程案例）

PCB的ESD防护设计（含工程案例）

器件的ESD防护（含工程案例）

静电控制（含工程案例）

常见的不符合静电控制规范的工程案例

连接器的ESD防护和电缆ESD设计（含工程案例）

电子设备防雷设计

现代防雷的主要措施

防雷保护装置（含工程案例）

架空输电线路防雷（含工程案例）

接地防雷技术

直流接大地

安全保护接地（含工程案例）

发电厂、变电站计算机接地（含工程案例）

设备接地装置（含工程案例）

等电位与共用接地系统的设计要求

工程案例

电力设备防雷综合设计（含工程案例）

不同等级的电子信息设备对LEMP防护等级的选择

设备网络防雷设计

电源SPD的选用

信号线SPD的选择

3整机装配工艺设计

导线连接工艺设计

装联的扎线技术

扎线的设备、材料及工具

工艺过程

扎线的质量保证措施

整机/单元装焊前的准备工作

整机/单元的装焊

一般装焊技术要求

整机及单元组件中低频插头座的焊接

整机装焊中常见的焊接端子

常见焊接端子的焊接

整机中特殊电路单元焊接要求

焊接中关于导线的续接问题及处理

调试元器件在整机和单元电路上的装焊要求

微波单元电路的装焊要求

环境和工作场地要求

装联中的压接连接技术

压接技术概述

什么是坑压式压接、模压式压接

压接对导线的要求

压接工具的选用及要求

压接技术的工艺要求

压接件的性能要求

压接技术质量保证

压接件正确与否的判定

多芯电缆组件可制造性设计

多芯电缆装焊对导线的要求及加工

焊接用导线要求

压接用导线要求

几种线材的加工

多芯电缆线束的制作

多芯电缆护套的种类与选用要求

电缆线束的组合与分叉

焊接型连接器电缆的装焊要求

接触偶的焊接要求

接触偶间导线绝缘要求

双绞导线在连接器中的装配要求

连接器上加元件的规定

电缆与连接器端头的处理工艺

多芯电缆连接器使用热缩套管的处理要求

多芯电缆的标记要求

多芯电缆的检查

多芯电缆包装、运输和储存要求

应用UG二次开发软件的系统/整机3D布线和线束设计技术

面板、机壳装配工艺

屏蔽件的装配

整机总装

电力电缆工艺设计

课程中的部分案例：

1 焊盘重叠

2 Chip元件焊盘尺寸不正确

3 通孔设计不正确

4 阻焊和丝网不规范

5 元器件布局不合理

6 基准标志、PCB外形和尺寸、PCB定位孔和夹持边的设置不正确

7 PCB材料选择、PCB厚度与长度、宽度尺寸比不合适

8 BGA相关设计问题

9 图形层使用不规范

10 用填充块画焊盘

11 单面焊盘设置孔径

12 电地层

13 大面积网格间距太小

14 图形距外框太近

15 外形边框设计不明确

16 图形设计不均匀

17 异型孔短、方向不清

18 未设计铣外形定位孔

19 孔径标注不清

20 多层板内层走线不合理

21 插头部位错误

22 多层板的叠层结构标注

23 软件问题

24 设计文件不完整

25 提高PCB设计质量的案例

26 如何判断并处理生产中有问题的组装电路板

1 线束扎制的合格与否判断

装联中一些压接工程问题的处理及应对

2 扁平带状电缆的压接与判定

3 电子设备调试检验实例

4 用实例剖析如何做生产线管用的事情

5 电缆线束中用屏蔽导线时屏蔽层的处理

6 电缆线束外套用防波套的接地处理

7 防波套作护套时在分叉电缆中的处理工艺

8 电缆线束分叉处的保护

9 工艺文件编制的实例及推广

10 常见的不符合静电控制规范的工程案例

11 装配工艺过程卡案例

12 CAPP电子装联标准化、模块化装配工艺流程卡样板

13 工艺性审查记录单

14 34英寸彩色电视机整机检验的工艺流程图

15 几种常用修补划痕的方法

16 半导体破坏工程案例

17 ESD常见问题与改进

讲师简介：