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前言：

   半导体照明具有其自身的特点和优点。半导体照明技术能耗低、寿命长，在同样亮度下，其电能消耗仅为白炽灯的1／10，而寿命则是白炽灯的100倍，以{yt}点6小时计算，一盏灯就可用50年。同时半导体照明产品免维护、易控制、启动时间短、结构牢固、发光体接近点光源（有利于LED的灯具设计）、薄型灯具、灯具材料选择范围大、不需要加发射器、低压、没有紫外辐射、尤其在公共环境中使用更加安全等特点。再加上LED光源的生产可实现无汞化，对环境保护和节约能源更具有重要意义。

   早期的 LED 材料以 III、V 族半导体材料磷化镓（GaP）、磷化砷镓（GaAsP）、xxx镓（AlGaP）为主，藉由控制砷或磷的比例，使可见光波长涵盖绿光（波长 550nm）、黄光（波长 570nm）、橙光（波长 590nm）、红光（波长 620nm）。因此造就此类光源的应用，这样的结构独霸了可见光市场 30 年之久。惟欠缺蓝光，使得 LED 技术无法顺利突破全彩显示的应用。在 1990 年代，业者发展四元结构，xxx镓铟（AlGaInP），成功研发出高亮度的可见光 LED。1993 年日商日亚化工（Nichia）经长期努力终于成功开发氮化镓（GaN）结构的蓝光（波长 450nm）及蓝绿光（波长 525nm）。自此可见光领域的三原色（红、黄、蓝），均有高亮度光源可供应用，使 LED可以进军全彩显示及白光照明等广大需求的市场。

   作为照明用的大功率、高亮度的发光二极管，相关产品规范和测试方法与用作显示时有很大不同，如色度和色温的测量、热阻的测试、可靠性、产品规范中的抽样要求和相关考核等问题。作为照明光源，国际照明委员会（CIE）已制定和正在制定的关于半导体照明方面的标准有：白光LED光源的颜色重现和LED的强度、光学特性和光度学特性的测量方法。IEC灯泡及有关设备技术委员会（TC34）则从LED应用于照明方面的灯具支架和控制装置提出了三个标准。因此，在国际上，应用于照明的半导体发光二极管的标准并不完善，急需加紧制定。半导体发光二极管芯片的外延生长、材料、工艺、设备及贮运等方面有SEMI标准可供采用，但是否满足生长大功率、高亮度半导体发光二极管芯片所要求的材料和工艺，还需要加以研究确定。

   2003年全球LED的产值为43.04亿美元，年成长率为11.2%， 2004年产值成长至48.51亿美元。其中成长幅度较大的是由手机需求所带动的高亮度LED市场，从18亿美元成长至30.89亿美元。2003年高亮度占整体产值达54.8%，且在手机背光源、照明、户外显示看板、汽车应用上日趋普及， 2004年高亮度占整体产值达62%，并且未来LED产业成长的动力将来自于此。

   我国也非常重视半导体照明技术的研发和产业化，2003年6月，科技部、信息产业部和国家发改委共同成立了国家半导体照明工程协调领导小组，正式启动“国家半导体照明工程”。科技部立项实施了国家"十五"科技攻关计划重大项目“半导体照明产业化技术开发”。信息产业部和国家发改委等部门和有关地方政府也分别提出和实施了发展半导体照明产业的计划。产业发展迅速但产业技术水平亟待提高。

   OLED的发光原理也的确与发光二极管(LED)类似。与目前流行的平面液晶显示(LCD)相比，这种全新的显示技术具有更薄更轻，采用主动发光(不像LCD需要背光源)、广视角、高清晰、响应快速、能耗低、低温和抗震性能优异、潜在的低制造成本以及柔性和环保设计等信息显示和器件制造所要求的几乎所有优异特征。OLED对以LCD为主流的几乎所有平面显示产品都构成挑战和威胁，被业界公认为是最理想和{zj1}发展前景的下一代显示技术。尤其是其具备柔性设计的神奇特征。
  
报告目录

1  全球半导体照明行业分析 9
1.1  半导体照明简介 9
1.1.1  半导体照明的种类 9
1.1.2  半导体照明的特点 12
1.1.3  半导体、荧光灯和白炽灯性能比较分析 13
1.2  全球半导体照明技术发展与专利获取情况 15
1.2.1  全球半导体照明总体技术发展情况 15
1.2.2  主要代表国家或地区半导体照明技术发展分析 17
1.2.3  全球半导体照明技术标准的制定情况 23
1.2.4  专利获取情况 25
1.3  全球半导体照明器具消费和需求分析 30
1.3.1  近年全球半导体消费总量统计分析 30
1.3.2  近年各主要国家和地区半导体消费总量统计对比分析 31
1.3.3  2004-2005年5月全球半导体产品消费结构分析 32
1.3.4  2005-2006年全球半导体产品消费情况预测 33
1.4  全球半导体照明器具生产情况分析 34
1.4.1  近年全球半导体生产总量统计分析 34
1.4.2  近年各主要国家和地区半导体生产情况 34
1.4.3  2004-2005年5月全球半导体产品产出结构分析 35
1.4.4  2005-2006年全球半导体产品生产情况预测 36
1.5  全球半导体照明器具贸易情况 37
1.5.1  近年半导体产品总贸易状况分析 37
1.5.2  近年半导体产品贸易分析 37
1.5.3  2004年全球半导体贸易产品结构分析 39
1.5.4  2005-2006年全球半导体产业贸易情况预测 40
1.6  世界主要国家半导体照明产业政策 42
1.6.1  美国的“下一代照明计划”及其发展战略 43
1.6.2  日本的“21世纪的光照明”计划及其发展战略 44
1.6.3  欧盟的“彩虹计划”及其发展战略 45
1.6.4  中国“国家半导体照明工程”计划及其发展战略 45
1.6.5  韩国的“固态照明计划”及其发展战略 46
1.6.6  中国台湾的“新世纪照明光源开发计划”及其发展战略 47
1.7  全球半导体照明产业竞争格局分析 50
1.7.1  主要国家企业竞争格局分析 50
1.7.2  主要产品竞争格局分析 51
1.7.3  未来五年全球半导体照明产业竞争格局预测 53
2  全球半导体照明细分市场分析 54
2.1  手机及PDA背光源市场 54
2.1.1  手机及PDA背光源发光原理及主要组件 54
2.1.2  全球手机及PDA背光源技术状况 55
2.1.3  全球手机及PDA背光源市场情况 57
2.2  交通信号灯市场 61
2.2.1  交通信号灯发光原理及主要组件 61
2.2.2  交通信号灯制造技术状况 61
2.2.3  全球交通信号灯市场情况 63
2.3  显示屏市场 66
2.3.1  大屏幕显示屏发光原理及主要组件 66
2.3.2  大屏幕显示屏半导体照明灯制造技术状况 66
2.3.3  全球大屏幕显示屏半导体照明灯市场情况分析 69
2.4  汽车用灯市场 74
2.4.1  汽车用半导体灯发光原理及主要组件 74
2.4.2  汽车用半导体灯制造技术状况 74
2.4.3  全球汽车用半导体灯市场情况分析 76
2.5  装饰及城市景观照明市场 80
2.5.1  装饰及城市景观照明灯发光原理及主要组件 80
2.5.2  装饰及城市景观照明半导体照明灯技术状况 80
2.5.3  全球装饰及城市景观照明灯市场情况 82
2.6  仪器仪表照明市场 86
2.6.1  仪器仪表半导体照明灯发光原理及主要组件 86
2.6.2  仪器仪表半导体照明灯技术状况 86
2.6.3  全球仪器仪表半导体照明灯市场情况分析 88
2.7  家居照明（白光）市场 91
2.7.1  半导体白光照明灯发光原理及主要组件 91
2.7.2  半导体白光照明灯技术发展状况 91
2.7.3  全球半导体白光照明灯市场情况分析 95
3  高亮度白光LED产业链各主要环节分析 98
3.1  上游环节分析 99
3.1.1  发光材料、单晶片衬底和外延晶片研发情况 99
3.1.2  发光材料、单晶片衬底和外延晶片制造（产业化）情况 101
3.1.3  全球高亮度白光LED上游环节专利情况对比分析 102
3.1.4  中国在全球高亮度白光LED照明产业上游所处的地位、优势和劣势分析 102
3.1.5  各主要国家在上游环节的发展政策和投资情况分析 105
3.1.6  全球半导体白光照明上游环节主要厂商或科研机构介绍 105
3.2  中游环节（LED芯片制作）分析 106
3.2.1  外延晶片蒸镀、蚀刻、切割、测试技术研发情况 106
3.2.2  外延晶片蒸镀、蚀刻、切割、测试技术产业化情况 106
3.2.3  全球高亮度白光LED中游环节专利情况对比分析 108
3.2.4  中国在全球高亮度白光LED照明产业 108
3.2.5  全球LED产业在中游环节的发展趋势分析 109
3.2.6  全球半导体白光照明中游环节主要厂商或科研机构介绍 109
3.3  下游环节分析 111
3.3.1  芯片封胶、封装与产品集成应用技术研发情况 111
3.3.2  芯片封胶、封装与产品集成应用技术产业化情况 112
3.3.3  全球高亮度白光LED下游环节专利情况对比分析 113
3.3.4  中国在全球高亮度白光LED下游环节所处的地位、优势和劣势分析 114
3.3.5  全球在下游环节的发展政策和投资情况分析 116
3.3.6  全球高亮度白光LED在下游环节的发展趋势分析 117
3.3.7  全球高亮度白光LED下游环节主要厂商或科研机构介绍 117
4  全球代表性半导体照明企业分析 118
4.1  全球主要半导体照明器具生产公司 118
4.1.1  Philips（控股美国Lumileds公司） 118
4.1.2  GE照明工程公司（控股GElcore公司） 124
4.1.3  德国Osram公司（控股Osram Opto Semiconductors公司） 127
4.1.4  日本日亚化学（Nichia） 130
4.1.5  日本丰田合成 134
4.1.6  日本住友电子公司 137
4.1.7  美国Cree公司 139
4.1.8  中国大连路明集团 142
5  全球半导体照明产业发展趋势预测 147
5.1  全球中长期半导体照明发展预测 147
5.1.1  技术发展预测 147
5.1.2  市场需求预测 150
5.1.3  生产预测 152
5.1.4  全球半导体照明贸易预测 152
5.1.5  全球半导体照明价格预测 153
5.2  中国中长期半导体照明供求预测 155
5.2.1  中国半导体照明需求预测 155
5.2.2  中国半导体照明生产预测 156
5.2.3  中国半导体照明器具价格走势预测 157
5.2.4  我国半导体照明企业区域分布趋势 157
5.2.5  2005-2010年中国半导体照明 159
6 战略和热点问题研究 161
6.1  经济全球一体化下我国 161
6.2  高亮度白光LED能否xx淘汰白炽灯和荧光灯？ 165

图表目录

图表 1 1  LED的种类与应用 9
图表 1 2  白光LED与现行照明设备比较 13
图表 1 3  白光LED与传统光源特性比较 14
图表 1 4  各种白光LED制造方式比较 16
图表 1 5  美国半导体照明光源发展目标 18
图表 1 6  国内氮化镓基LED芯片主要指标 21
图表 1 7  2005、2006年全球高亮度LED产值比重预测 36
图表 1 8  LED产品价格下跌趋势 (单位：新台币) 39
图表 1 9  各国半导体照明计划 42
图表 1 10  各大照明企业策略联盟 51
图表 1 11  全球大型LED生产企业发展概况 51
图表 2 1  OLED与PLED比较 55
图表 2 2  国际厂商在高功率白光LED上的进展 94
图表 2 3  UVLED性能 95
图表 3 1  全球LED厂商分布 98
图表 3 2  我国GaN基LED发光效率与国际水平比较 103
图表 3 3  世界主要可见光LED下游市场规模 （单位：百万美元） 117
图表 5 1  国外高亮度氮化镓基LED技术水平 148
图表 5 2  白光LED主要生产技术 150
图表 5 3  全球白光LED产值预测（亿美元） 152
图表 5 4  国内外市场数据对比 155
图表 5 5  国内LED生产与销售预测 156
图表 6 1  我国大陆LED产业SWOT分析 161