商场如战场，没有足够的资本和和创新能力就很难在连接器这片充满机遇与金钱味的土壤中生存，虽然金融危机看似已过，可时代永远也不会停止前进的步伐，在连接器风云变幻的市场上，浩隆电子分析了在新形势下，应对连接器市场新危机的解决方案“提出原料转型”。

相关资料显示，molex于浩隆电子在新形势下，具备了同样的危机意识，浩隆电子专家分析：金属、树脂和运输成本正不断上升，铜、金和锡等连接器材料正在变得更加昂贵，市场分析，2010年铜的预测价格平均推高了50美分，对于诸如镍等其它金属的价格也有所升高。材料涨价使得连接器制造商更加难以获利，因此一些连接器制造商开始提高产品价格。

然而提高连接器产品价格，意味着将对连接器的采购客户和使用客户造成经济上的压力，以至于降低连接器在市场上的销售业绩，为此，Molex应对连接器市场新危机，提出原料转型，既不用提高连接器产品市场价格，同时在诸多连接器生产厂商提高价位的同时提高molex连接器的市场竞争力，可谓实现了molex于客户的“双赢”。

如今，Molex也正在与其顾客更加紧密地合作，尤其是在设计阶段以帮助顾客降低其设计的整个成本。有些设计工作涉及到采用替代材料的连接器。为了帮助减缓原材料成本的上升，许多{dj0}的连接器制造商正在研究替代材料。有些买主正在考虑诸如带闪金的钯镍镀层替代品，另有一些买主已经选择用银代替金，或者采取减薄金镀层的办法。

Molex称，许多顾客对于用银代金这样的倡议从来没有如此开放过。历史上只有欧洲汽车业允许这样干，现在这种做法正在漫延到其它行业和产品线。据称银的性能与金同等，而买主开始坦然接受银黯化的问题。

在减薄金镀层而提高润滑剂包装方面也有更多的创新。当金变薄时镀层的孔隙率成了问题。采用各种润滑剂可以通过许多环境试验，不断减薄的镀层将降低贵金属的消耗量。但在树脂方面，几乎没有机会改变材料。

应对连接器市场新危机，提出原料转型是连接器行业内的一大创举，科学实践表明，连接器市场繁盛的后面是个大型连接器厂商智慧与科学的结晶。