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     载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中,并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装,用于保护电子元器件在运输途中位,将口袋中盛放的元器件依次取出,并贴放安装在集成电路板(PCB板)上。

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     根据包装承载的电子元器件的大小不同,载带也分为不同的宽度。常见的宽度有8mm12mm16mm24mm32mm44m56mm等。随着电子市场的发展,芯片有越来越小的趋势,载带也相应的向精密的方向发展,,成型不同大小的口袋以适应所盛放的电子元器件的尺寸;冲压载带是指通过模具冲切形成穿透或半穿透口袋,这种载带能够盛放的电子元器件的厚度受载带本身厚度限制,一般只能用于包装较小的元器件。

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