一、本中心使用的根管xx设备和材料：

    高速慢速手机，高压xx的金属器械：有裂钻，金刚砂车针，拔髓针，光滑髓针，日本manik挫（10#~80#），德国vdw生产cc+挫，G钻，日本manikH挫，美国edta凝胶、法国牙胶溶解液、法国脓肿xx膏、美国手用protaper器械，日本mani侧方加压器（20#~30#），牙片，1%次氯酸钠、3%双氧水，生理盐水，75%乙醇、碘伏，牙胶尖，美国densply根管充填糊剂，美国根管长度测量仪、氢氧化钙，垫底用聚羧酸锌水门汀、牙胶、日本松风不含丁香油暂封剂 
    二、根管xx流程
    1，术前评估
    2，髓腔预备（根管冠上段预备）
    3，寻找根管口及工作长度测定
    4，根管预备
    5，根管xx
    6，根管充填
    7，冠修复
    三、每一步骤的标准化及质控标准

    1，术前评估 
    （一）对患牙和患者的评估，包括适应症选择，禁忌症有无，患者xx的意愿，费用问题，患者的善良指数；

    （二）对患牙难度评估
    2，髓腔预备 
    （一）开髓前去净腐质和原有充填物

    （二）换用另一根xx好的金刚砂车针进入髓腔

     (三)高速球钻揭顶，揭顶一定要全，以能看清整个髓室底为准

    （四）换磨钝{jd0}的金刚砂车针修整髓壁。

     要求：

    （一）器械与冠部根管壁无阻力

    （二）预备出没有任何干扰到达根管的直线通道，保证更高质量的根管预备

    （三）尽小破坏牙体

    （四）保证髓壁与根管壁连续流畅及没有牙颈部台阶，没有过度切割髓壁和髓底

    3，寻找根管口

    开髓后，先用锋利的挖匙去除髓室内容物，用尖探针探查根管口，使根管口充分暴露。

    寻找根管口的方法：

    （一）根管口之间有深色的沟裂相连，沟裂内有时会有牙髓组织。当根管口被重重地钙化物覆盖时，应用非常锐利的根管探针沿着发育沟搔刮，沿着沟裂的走向去除钙化物，在沟裂的尽头就能找到根管。

    （二）使用超声技术除去磨牙髓腔内牙颈部位的遮拦根管口的牙本质领圈，以便充分暴露髓室底的根管口。

    （三）根管口一定位于髓腔侧壁与髓室底交界处
    （四）根管口一定位于髓室底的拐角处
    （五）根管口分布对称性规律：下磨牙在髓室底画一条近远中方向的中央线，根管口即分布在颊舌两侧，并且对称性排列。就是说，颊舌根管口距离中央线的距离相等，如果只有一个根管口，则该根管口一定位于中线上或其附近不会偏离很大。根据这个规律可以快速的判断是否存在远中舌根管。

   （六）采用能溶解和除去髓腔内坏死组织的1%的次氯酸钠根管冲洗剂，彻底清理髓室后，根管口就很可能被察觉出来。

   （七）当已经指出一个根管时，可估计其余根管的可能位置，必要时可用小球钻在其根管可能或预期所在的发育沟部位除去少量牙本质，然后使用锐利探针试图刺穿钙化区，以找出根管口，除去牙颈部的牙本质领圈以暴露根管口的位置。注意钻磨发育沟时不要过分地加深或磨平发育沟，以免失去这些自然标志而向侧方磨削或穿刺根分叉区。

    （八）在髓室底涂碘酊，然后用稍干的酒精棉球擦过髓底以去碘，着色较深的地方常为根管口或发育沟。

    （九）有的根管口1-2mm处弯曲，应去除颈部牙本质悬突；如果仍找不到根管口，可用2#长圆钻钻入根管口1-2mm。应注意随时干燥髓室底，黑色髓室底与白色的修复性牙本质的根管口是寻找根管口的标志。

    4，根管预备 
     根管预备的器械有：k挫（10#~40#），c挫（6#，8#，10#），G钻，protaper手用

    逐步深入技术：

   （一）术前片减去2mm作为估测根管长度（IL）

    （二）根管中上部的预备：

    1.将初尖锉预弯成与根管弯曲度一致的形状，轻轻插入根管，顺时针方向旋转30-60度，然后轻轻向下加压逆时针方向旋转30-60度，进行根管扩大。向外提拉退出器械，反复重复每次加深1-2mm。

    2.对于细小的根管，可用06或08#锉插到估测根管长度，做初始预备，10# 锉通常太粗；06#太软，镍钛锉弹性大。21mm长的08#K锉是xxx的穿通根管的工具。

    3.预备过程中每退出或更换一次器械，应用1%次氯酸钠大量冲洗根管，溶解碎屑。冲洗要求冲洗针头到达距工作长度4mm处，采用尽量小的针头，上下移动轻压冲洗，并防止针头卡住。

    4.退出根管的器械经清洁后再次插入根管，使用同样的切削模式扩根管，直到器械能无阻力地到达操作长度，换用大一号器械扩大根管。

    5.当08#锉达到工作长度时，应作上下提拉动作，扩根管。残留根髓及根管壁上残留的感染牙本质可在根管预备过程中用根管扩大器械去除。

    6.后牙细小的根管需用6-10#锉预备之后才可用拔髓针拔髓。扩大针遇到残髓和超出根尖孔给病人的痛觉是不一样的，有残髓时病人还能感到酸麻的神经性疼痛，而超出根尖空时病人感到的是针刺疼痛，类似与针刺牙龈的感觉。

    7.10#k挫疏通根管到可到达的{zd0}而不超过工作长度的位置。

    8.用10#和15#K锉疏通根管后，再用20#和25#K锉扩大根管的冠三分之二。在预备根管中上部之前，应能根据术前X线片较为准确地推测根管的工作长度或用根尖定位仪测定初步工作长度。

    9.GG钻预备根管上段或使用s1，s2，sx来敞开根管上段，修整根管口的继发性牙本质 
    G钻进行预备，顺序使用1#、2#、3#或4#G钻；G钻通过具有恒定速度的慢速手机驱动，并轻轻向下加压进行切削。

    每换用大一号G钻时，操作长度减少2mm，并将主尖锉器械插入至工作长度，去除根管内的牙本质碎屑，并用冲洗液冲洗。
    应用G钻时需注意防止折断和穿孔，不能用力推入，也不能侧向用力；

    弯曲根管中G钻只能用于直根管部分，不要进入弯曲部分，否则易形成台阶段或穿孔；特别是磨牙近中根有凹陷，应小心防止侧穿。

    当根管壁太薄时，应多做颊舌向预备，不宜使用G钻；

    当根管太靠近根分叉时，因为G钻在各个方向均衡切割，不可能做侧向加压，在这种情况下，应使用手用锉作远离根分叉的预备。 

    （三）.测定根管长度，测定长度用以下三种方法结合：

    a，x片法。根管最狭窄处距根尖0.5－lmm，是清理、成形和充填根管的末端，但随着年龄的增长这个距离会增大

    （1）预备根管到10或15#锉进入根管15#k挫初预备已疏通的的长度，并有嘬住的感觉，如果开始根管直径大于10或15#锉，可直接选择可嘬住的锉做诊断丝测量。

    （2）平行投照X片。

    （3）WL=IL±d-1，+如器械短于根尖孔，-如器械超出根尖孔。

    （4）如果器械距离根尖孔4mm以上，应重新调整诊断丝照相。

    （5）照诊断丝前如用根长测量仪调整诊断丝的长度，可避免诊断丝距离根尖孔过大。

    b，根测仪测量     
    首要以根测仪为准，以下三种情况根测仪常常不准确需要拍初挫片： 
    1，根尖孔破坏或根尖孔较大的患牙   
    2，根尖暗影较大的患牙   
    3，经过一次不彻底拔髓后有残髓的患牙

   应用根管长度测量仪注意事项：

    根尖预备完成后，根管尖部和中部通过器械每增加一号，工作长度减少1mm，一般制备3-4个阶梯。

    在逐步后退预备时，每更换大号器械前，应将主尖锉插入至操作长度，去除根管内的牙本质碎屑，并用冲洗液冲洗，防止根管阻塞。

    例如：工作长度为20mm、主尖锉为25#的根管，逐步后退时器械进入根管内的顺序及相应操作长度依次为：25#（20mm）-30#（19mm）-25#（20mm）-35#（18mm）-25#（20mm）-40#（17mm）-25#（20mm）-45#（16mm）。

    （六）根管壁的修整：

    主尖锉预弯达到工作长度，使根管壁光滑。用侧压器检查根管预备的锥度情况。使与相应的侧压器应能自如地到距根尖1-2mm；根尖狭窄区明显，并有明显的停顿；根尖区几mm内无碎屑沉积；根管壁光滑无台阶；根管冠2/3锥度足够，大于牙胶的锥度和相应的侧压器的锥度。

8，冠修复
对于根管xx的患牙，根管封闭和冠方封闭同样重要。
不建议使用zoe暂封（课本虽然讲到，zoe暂封的根管xx后患牙暴露口腔内3个月才需要重新xx，但是这种观点已经过时，现在的观点是24h），我推荐使用复合树脂或者玻璃离子。即使需要做桩核的残冠残根也可采用玻璃离子充填，充填时玻璃离子和根管牙胶尖之间留空即可（也不推荐内放棉球隔开，直接留空就可，老外很多都是这么做的，我一直也采用，熟练了操作也很简单，下次去除充填物也不难）
细节：建议试尖完毕冲洗干燥根管后（这一步的时候可让护士配合吸唾不让病人吐冲洗液）在全程隔湿的条件下根充，然后烫牙胶尖，压实，直接行垫底充填完毕后再让患者拍摄根充片。在这全过程不让唾液污染髓腔和根管。（我想这是没有橡皮障的我们{zd0}程度上做到防止再了）因为已经试尖，基本上很少需要返工的，就算返工，我宁愿费点事去除充填物，也不愿意让唾液污染我辛辛苦苦充填的根管。

{zh1}再强调一下根管xx的{zg}原则：“彻底xx根管系统内的原有感染，防止带入新的感染；严密充填根管系统和良好的冠方封闭，防止再感染”，建议大家都用心慢慢的念一遍这句话，然后扪心自问，我在根管xx活动中是不是{zd0}程度的践行了这一原则呢？