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宣布了全新的8位平台的技术细节，新平台将为各种实际应用提供精彩的机能水平和本钱效益。基于一个高机能的8位内核，配备一套提高前辈的外设接口， ST将采用专属的130纳米嵌入式非易失性技术制造平台。 

为特殊应用领域优化的特色产品多数都将采用平台，这些应用包括汽车电子、产业设备、低压产品和电池供电应用，以及专用尺度产品。STM8各系列产品都为客户提供新平台的主要长处，包括更高的机能、进步的可靠性、缩短的设计周期和较低的系统总本钱。

现在8位市场总额大约为50亿美元，专家猜测该市场将会健康发展，出货量预计从2007年的44亿件增长到2013年65亿件。2007年到2013年之间，仅车用微控制器的增幅就预计达到约40%。不外，降低实现解决方案本钱的压力是8位微控制器市场的一个重要特点，STM8平台的设计目标就是以相对较低的系统总本钱实现更高的机能。

在机能上，采用一个带有16位索引寄存器和堆栈指针的哈佛结构，支持一个16兆字节的线性地址空间、提高前辈寻址模式等其它提高前辈特性，这些特性的设计是为更好地支持C语言编程在执行速度和代码密度方面实现提高前辈CPU机能。内核处理速度达到均匀每条指令1.6个时钟周期，在24MHz时{zg}机能为20 MIPS（百万条指令每秒），采用3级流水线技术。

选用这项技术的目的是通过进步集成度降低系统本钱，并能够嵌入非易失性数据，同时在1.65V到5.5V的宽电压范围内提供优异的模拟机能。例如，输入/输出引脚的焊盘设计是为了承受强烈的外部干扰，无需外部保护元器件即可实现强固的抗干扰能力。平台提供真正的嵌入式EEPROM存储器，耐擦写和数据保留能力可与外部媲美，因此不再需要基于闪存的复杂仿真方法。片上程序闪存可用容量将高达256K。该平台还提供多项可以高速运行以及大幅度降低功耗的技术。所有这些技术上风都将合用于工作温度高达145摄氏度的汽车电子级产品内。

STM8与新的μC系列产品（如）共用外设，因此，STM8很好地延续了ST的产品组合，将在2008年上半年推出其{dy}款STM8系列产品。