立式热熔上胶机PCB抄板案例解析-抄板克隆及ic解密中心-搜狐博客

      深圳芯谷集成电路有限公司作为等反向研究领域的领军企业,在长期的技术攻关中,取得了一系列技术突破,拥有众多经典案例,其中包括多种系统级产品,芯谷集成电路有限公司已经完成对多款上胶机的仿制克隆与二次开发,在此领域具有{lx1}业界的技术实力,下面就是该公司成功的案例之一。
  特性及特点:
  1.本机适用于厚度0.5mm以上平面贴合上胶,如:鞋类,皮箱,皮件,文具,纸板盒类、运动器材等。
  2.创新设计之上轮座能上下浮动及压力调整,对高低不平、软、硬、前低后高材料亦均能上胶。
  3.热熔胶槽经铁氟龙处理,换胶简单,可随热熔胶的特性调整温度,可有效地防止热熔胶碳化。
  4.本机附定温装置,保护马达故障,并装设吸排气机,可将异味排除。
  5.本机之作业动力马达采用变频器控制,转速可无变速调整。
  规格:
  动 力 1/4HP
  电 源 220V 50/60HZ
  电 热 1700W
  净重/毛重 85kg/100kg
  机器尺寸 58*46*96cm3
  装箱尺寸 69*58*110cm3
  注:芯谷集成电路有限公司现提供多款上胶机的全套技术资料,并承接克隆与二次开发服务,有意者请与芯谷集成商务中心联系。为那些专注产品市场推广的客户节省大量改板时间和改板费用,帮助客户永远在产品市场上具有{lx1}优势,为客户创造价值。

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