关于粗磨和精磨的区别
   晶体片的研磨工序,是将切割好的晶体片进行再加工的一道工序,是包管晶体片制备质量的主要环节。此工序在加工晶体片的进程中,针对分歧的晶体,有时要采用粗磨和精磨二道工序。为什么要如许做呢?这是由于,研磨晶体片时,研磨机的转数、压力和研磨料的颗粒度的巨细的选择,对研磨结果是有着直接关系的。

        磨料颗粒度的巨细与研磨盘的速度(在压力必然的状况下)成正比,与研磨质量成反比。这就是说磨料的颗粒度大,对晶体片的磨削速度就快,也就是去层率高。但因为磨料的颗粒度大,就会对晶体片外表形成一致颗粒度巨细的机械毁伤层,晶体片外表粗拙质量下降。反之,我们选择小颗粒度的磨料,晶体片外表质量因其颗粒度小而获得改善。但晶体片的磨削量就会下降,去层率低。

       要获得好的晶体片的片的质量,又能进步出产效率,就必需选择恰当的磨料、合理的研磨。如许,就发生了粗磨和精磨二道工序的概念。粗磨工序时,选择合理的、较大颗粒的磨料,进步对晶体片的磨削速度,添加去层率是首要目标。

精磨工序时,合理地选择较小颗粒的磨料,进步对晶体片的外表改善,为抛光工序做预备,是这一工序的首要目标。粗磨和精磨要在两个设备上隔离操作完成,以防磨料互相传染,这是要严厉执行的。  

郑重声明:资讯 【关于粗磨和精磨的区别】由 发布,版权归原作者及其所在单位,其原创性以及文中陈述文字和内容未经(企业库qiyeku.com)证实,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。若本文有侵犯到您的版权, 请你提供相关证明及申请并与我们联系(qiyeku # qq.com)或【在线投诉】,我们审核后将会尽快处理。
—— 相关资讯 ——