单面工艺流程(Single-Sided Boards) 
开料-(钻孔)-线路研磨-线路印刷-蚀刻线路-开/短检查-钻基准孔-阻焊印刷-文字印刷-（绝缘印制-碳墨印制-保护印制-蓝胶印制）-成型（冲床/CNC）-V割-TEST-抗氧化处理-最终检查FQA

1）单面板工艺流程 
开料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验 

2）双面板喷锡板工艺流程 
开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验 

3）双面板镀镍金工艺流程 
开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

4）多层板喷锡板工艺流程 
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

5）多层板镀镍金工艺流程 
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

6）多层板沉镍金板工艺流程 
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验



双面工艺流程（Double-Sided Boards）

双面流程分类：1.酸性蚀刻/碱性蚀刻 2.干流程/湿流程 3.整板镀/图形电镀 

表面工艺分类: 1.热风整平(HASL) 2.电镀镍/金(ENG) 3.有机可焊性保护剂(OSP) 4.化学沉镍/金(ENIG) 

BDC：切板
BDQ: 切板后检查
IRC: 内层涂布
IDF: 内层干菲林
IET: 内层显影
AOI: 光学检查 
IBF: 棕化 
ILA: 排板
PRS: 压板
XRA: 钻X-Ray孔
DRG: 机械钻孔
PTH: 除胶渣，沉铜及全板电镀（三合一）
ODF: 外层干菲林
PTP: 图形电镀
OET: 外层蚀刻
SDM: 绿油
COM: 白字
IMG: 沉金
IMS: 沉银
GOP:  镀金
VSL: V坑
ROT:  锣板
PUG: 啤板
BEV:  斜边
FQC: {zh1}检查
PKG: 包装

公司成立于2000年，从事纯水设备、中水回用设备和超声波清洗设备生产、销售为一体的企业。公司拥有先进的生产及检验设备，专业的技术人才、优良的制造工艺和严格的品质制度。多年来不断总结经验，技术创新，产品品质不断提高，为广大用户设计制造出实用高效的生产设备。
 
    目前生产出的设备品种繁多、规格齐全。主要产品：超声波清洗机、自动清洗线、纯水机、去离子水设备、脱盐水设备、冷水机、工业超纯水设备、饮用水处理设备、RO反渗透系统及CDI、EDI电去离子系统、混床系统、阴阳离子树脂制水设备、各类工业废水回收、中水回用、废水零排放等工程设备。产品已广泛应用于各行业。如：电池公司、液晶显示公司、光学公司、电子公司、五金公司、汽车公司、钟表公司、太阳能光伏公司、医药公司、玻璃公司、电镀公司、金属制造公司、食品饮料公司、光电公司等行业。
 
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