| 聚醯胺醯亚胺 ( PAI ) | |
| 结构式 | |
| 性质 | Tg点高(280~290℃)，直键热可塑性及热硬化型。主要用于工程塑料成型用。直键非热可塑性 则以溶液成型用于涂料、薄膜、纤维等。 |
| 优点 | 1、耐老化性佳 2、耐蠕变性佳 3、耐燃佳 4、耐油、耐化学药品性佳 5、耐放射线性佳 |
| 缺点 | 不易成型，离行性亦差 |
| 用途 | 1、插座、连接器、开关类零件 2、IC电路盘 3、复印机、电热器零件 4、汽车排气及涡轮机零件 |
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